Noticias de PCB - Interpretación de los términos básicos del SMT

Interpretación básica de la terminología SMT

Precisión: diferencia entre el resultado de la medición y el valor objetivo.

Proceso de adición: un método para fabricar un cableado conductor de PCB mediante la deposición selectiva de materiales conductores (cobre, estaño, etc.) en una placa.

Adherencia: similar a la atracción entre moléculas.

Aerosoles: partículas líquidas o gaseosas tan pequeñas que pueden transmitirse por el aire.

ángulo de ataque: el ángulo entre la superficie del raspador impreso y el plano de la placa de acero.

Adhesivo isotrópico (adhesivo isotrópico o adhesivo conductor): material conductor cuyas partículas pasan solo por la corriente eléctrica en la dirección del eje Z.

Anillo circular: material conductor alrededor del agujero.

Circuitos integrados especiales (circuitos integrados especiales asic): circuitos personalizados por el cliente para fines especiales.

Matriz: un conjunto de elementos, como puntos de bola de soldadura, dispuestos por filas y columnas.

Arte (dibujo de cableado): dibujo de cableado conductor de pcb, utilizado para hacer la foto original, que se puede hacer en cualquier proporción, pero generalmente 3: 1 o 4: 1.

Equipo de prueba automática (equipo de prueba automática ate): equipo diseñado para el análisis automático de parámetros funcionales o estáticos y aislamiento de fallas para evaluar el nivel de rendimiento.

Inspección óptica automática (inspección óptica automática aoi): en el sistema automático, la Cámara se utiliza para inspeccionar modelos u objetos.

B

Matriz de rejilla de bola bga: forma de encapsulamiento de circuitos integrados, cuyos puntos de entrada y salida son bolas de estaño dispuestas en la superficie inferior del componente en patrones de cuadrícula.

Agujero ciego (agujero ciego): conexión eléctrica entre la capa exterior y la capa interior del pcb, que no continúa hasta el otro lado de la placa.

Desprendimiento de Unión (desprendimiento de soldadura): falla en la separación de la aguja de soldadura de la superficie de la almohadilla (sustrato de la placa de circuito).

Adhesivo: un pegamento que pega una sola capa a una placa multicapa.

Puente: soldadura que conecta dos conductores que deberían haber sido conectados conductores eléctricos, causando un cortocircuito.

Agujeros enterrados: conexiones conductoras entre dos o más capas interiores del PCB (es decir, invisibles desde la capa exterior).

C

Sistema CAD / CAM (sistema de diseño y fabricación asistido por computadora): el diseño asistido por computadora es el uso de herramientas de software especiales para diseñar la estructura del circuito impreso; La fabricación asistida por computadora transforma este diseño en productos reales. Estos sistemas incluyen memorias masivas para el procesamiento y almacenamiento de datos, entradas para la creación de diseño y dispositivos de salida para convertir la información almacenada en gráficos e informes

Acción capilar (acción capilar): un fenómeno natural que hace que la soldadura fundida fluya por una superficie sólida cercana entre sí bajo la acción de la gravedad.

Chip en la placa (chip de superficie de la placa cob): una tecnología híbrida que utiliza componentes de chip orientados hacia arriba que tradicionalmente solo están conectados a la base de la placa de circuito a través de cables voladores.

Medidor de circuito: un método para probar PCB en la producción a gran escala. Incluye: cama de aguja, impresión de pin de componente, sonda de guía, trayectoria interna, placa de carga, placa vacía y prueba de componente.

Revestimiento (capa de cobertura): pegar una fina capa de lámina metálica a la placa para formar un cableado conductor de pcb.

Coeficiente de expansión térmica (coeficiente de expansión de temperatura): cuando la temperatura superficial del material aumenta, el material medido a cada temperatura se expande (ppm)

Limpieza en frío (limpieza en frío): un proceso de disolución orgánica que elimina los residuos después de que el contacto líquido completa la soldadura.

Punto de soldadura en frío (punto de soldadura en frío): un punto de soldadura que refleja el efecto de humectación insuficiente. Se caracteriza por una apariencia gris y poroso debido a un calentamiento insuficiente o una limpieza inadecuada.

Densidad de componentes: el número de componentes en el PCB dividido por el área de la placa de circuito.

Resina epoxi conductora (resina epoxi conductora): un material polimérico que pasa por la corriente eléctrica agregando partículas metálicas, generalmente plata.

Tinta conductora: pegamento utilizado para formar un mapa de cableado conductor de PCB en materiales de película gruesa.

Recubrimiento protector: recubrimiento protector delgado adecuado para placas de circuito impreso que se ajustan a la forma del componente.

Lámina de cobre (lámina de cobre): un material electrolítico católico, una lámina metálica delgada y continua depositada en la base de una placa de circuito,

Actúa como conductor de un pcb. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora impresa y forma un patrón de circuito después de la corrosión. Prueba de espejo de cobre (prueba de espejo de cobre): una prueba de corrosión por flujo que utiliza recubrimiento al vacío en una placa de vidrio.

Curado (horneado y curado): modificación de la propiedad física del material a través de reacciones químicas o reacciones de presión / sin presión al calor.

Tasa de circulación (tasa de circulación): término de colocación de un componente utilizado para medir la velocidad a la que la máquina pasa de recoger, localizar a la placa y regresar, también conocida como velocidad de prueba.

D

Registrador de datos: un dispositivo que mide y recoge la temperatura de los termómetros conectados a una placa de circuito impreso a intervalos de tiempo específicos.

Defecto: el componente o la unidad de circuito se desvía de las características aceptadas normalmente.

Estratificación: separación de la capa de la placa y separación entre la capa de la placa y la cubierta conductora.

Soldadura (descarga): las piezas de soldadura se desmontan para su reparación o reemplazo, incluyendo: absorción de estaño con cinta adhesiva, vacío (tubo de soldadura) y tracción térmica.

Deshumidificación: el proceso de cubrir la soldadura fundida y luego retirarla dejando residuos irregulares.

DFM (diseño de fabricación): una forma de producir productos de la manera más eficiente, teniendo en cuenta el tiempo, el costo y los recursos disponibles.

Lo anterior es una introducción a algunos términos básicos de smt. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.