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Como portador de varios componentes y centro de transmisión de señales de circuito, la placa de PCB se ha convertido en un componente importante y clave de los productos de información electrónica. Su calidad y fiabilidad determinan la calidad y fiabilidad de todo el equipo. Sin embargo, debido al costo y las razones técnicas, la placa de PCB ha experimentado un gran número de problemas de falla en la producción y aplicación. Para este tipo de problemas de falla, necesitamos usar algunas técnicas comunes de análisis de fallas para garantizar la calidad y fiabilidad de las placas de PCB en la fabricación. Este artículo resume diez tecnologías de análisis de fallas para referencia.
1. la inspección visual es la inspección visual de la placa de PCB a simple vista o con algunos instrumentos simples, como un microscopio estereoscópico, un microscopio metalográfico o incluso una lupa, para encontrar la ubicación de la falla y las pruebas físicas relacionadas. La función principal es localizar la falla y determinar preliminarmente el modo de falla de la placa de pcb. La inspección visual consiste principalmente en comprobar la contaminación de las placas de pcb, la corrosión, la ubicación de las placas rotas, la regularidad del cableado del circuito y las averías, y si siempre se concentran en una determinada zona si son lotes o individuales. además, muchas fallas de las placas de PCB se detectan después de ensamblar las placas de PCB A. Si la falla es causada por el material utilizado durante el proceso de montaje y el proceso, también es necesario comprobar cuidadosamente las características de la zona de falla. La radiografía debe utilizarse para inspeccionar algunas piezas que no puedan ser inspeccionadas visualmente, así como el interior y otros defectos internos de los agujeros de la placa de pcb. El sistema de fluoroscopia de rayos X utiliza diferentes espesores de materiales o diferentes densidades de materiales para la imagen basada en diferentes principios de absorción o transmisión de humedad de los rayos X. Esta tecnología se utiliza más para comprobar los defectos internos de los puntos de soldadura a de la placa de pcb, los defectos internos de los agujeros a través y el posicionamiento de los puntos de soldadura defectuosos de los dispositivos bga o CSP en envases de alta densidad. En la actualidad, los equipos industriales de radiografía pueden alcanzar una resolución de una micra o menos, y están cambiando de equipos de imágenes bidimensionales a equipos de imágenes tridimensionales. Incluso hay equipos de cinco dimensiones (5d) para la inspección de envases, pero este tipo de sistema de perspectiva óptica 5dx es muy caro y tiene pocas aplicaciones prácticas en la industria. El análisis de rebanadas es un proceso para obtener la estructura de la sección transversal de la placa de PCB a través de una serie de métodos y pasos, como muestreo, incrustación, rebanadas, pulido, corrosión y observación. A través del análisis de rebanadas, podemos obtener información rica que refleja la microestructura de la calidad de la placa de PCB (a través del agujero, recubrimiento, etc.), lo que proporciona una buena base para la próxima mejora de la calidad. Sin embargo, este método es destructivo. Una vez cortada, la muestra se destruirá inevitablemente; Al mismo tiempo, este método requiere una alta preparación de muestras, y el tiempo de preparación de las muestras es muy largo, lo que requiere personal técnico capacitado para completarlo. Para el proceso de corte detallado, consulte los estándares IPC - tm650 2.1.1 e IPC - MS - 810.4. En la actualidad, el microscopio acústico de escaneo ultrasónico de tipo C se utiliza principalmente para encapsulamiento electrónico o análisis de montaje. Utiliza ultrasonido de alta frecuencia para la imagen de los cambios de amplitud, fase y polar producidos por la reflexión en la interfaz discontinua del material. El método de escaneo es escanear la información en el plano X - y a lo largo del eje Z. Por lo tanto, el microscopio acústico de barrido se puede utilizar para detectar componentes, materiales y diversos defectos dentro de la placa de PCB y la placa de PCB a, incluyendo grietas, estratificación, inclusiones y huecos. Si el ancho de frecuencia de la acústica de escaneo es suficiente, también se pueden detectar directamente defectos internos en los puntos de soldadura. Las imágenes acústicas de escaneo típicas utilizan el color de advertencia Roja para indicar la presencia de defectos. Debido a la gran cantidad de componentes de encapsulamiento de plástico utilizados en el proceso smt, se producirá una gran cantidad de problemas de sensibilidad de retorno de humedad durante la conversión del proceso de plomo al proceso sin plomo. Es decir, a temperaturas de proceso sin plomo más altas, los dispositivos de encapsulamiento de plástico absorbente de humedad se agrietan en capas internas o de sustrato durante el proceso de retorno, mientras que las placas de PCB ordinarias a menudo estallan a altas temperaturas del proceso sin plomo. En este momento, el microscopio acústico de escaneo destaca sus ventajas especiales en la detección no destructiva de placas de PCB de alta densidad multicapa. En general, solo a través de la inspección visual se puede encontrar una explosión obvia. El análisis de microinfrarrojos es un método de análisis que combina el espectro infrarrojo con el microscopio. Utiliza diferentes principios de absorción del espectro infrarrojo de diferentes materiales (principalmente materia orgánica) para analizar la composición compuesta del material. En combinación con el microscopio, la luz visible y la luz infrarroja pueden ser las mismas. El camino de la luz, siempre y cuando esté en el campo de visión de la luz visible, puede encontrar trazas de contaminantes orgánicos que deben analizarse. Sin una combinación de microscopios, los espectros infrarrojos generalmente solo pueden analizar muestras de un gran número de muestras. Sin embargo, en muchos casos de tecnología electrónica, la microcontaminación puede causar una mala soldabilidad de almohadillas o pines de pcb. Se puede imaginar que sin el espectro infrarrojo del microscopio, sería difícil resolver el problema del proceso. El objetivo principal del análisis de microinfrarrojos es analizar los contaminantes orgánicos en la superficie de soldadura o en la superficie de los puntos de soldadura, y analizar las causas de la corrosión o la mala soldabilidad. El microscopio electrónico de barrido (sem) es un gran sistema de imágenes de microscopía electrónica para el análisis de fallas. Funciona utilizando que los haces de electrones emitidos por el cátodo son acelerados por el ánodo y se centran en lentes magnéticas para formar haces de electrones de decenas a decenas de diámetros. El haz de electrones de qiane (a), bajo la desviación de la bobina de escaneo, el haz de electrones escanea la superficie de la muestra punto a punto con ciertas secuencias temporales y espaciales. Este haz de electrones de alta energía bombardea la superficie de la muestra y estimula una variedad de información que se puede recopilar y ampliar para obtener V
