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Blog de PCB - La calidad de las placas de PCB afecta al montaje del proceso

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La calidad de las placas de PCB afecta al montaje del proceso

2022-02-21
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Author:pcb

Una vez finalizada la producción de la placa de pcb, es necesario ensamblar los componentes antes de nuevas entregas. En la actualidad, los métodos de montaje comunes incluyen soldadura de pico, soldadura de retorno y la combinación de los dos. La calidad de la placa de PCB tiene un gran impacto en la calidad de montaje de los tres procesos. El efecto de la calidad del PCB en el proceso de soldadura de retorno 1.1 El espesor del recubrimiento de la almohadilla no es suficiente, lo que resulta en una mala soldadura. El espesor del recubrimiento en la superficie de la almohadilla del componente a instalar no es suficiente. Si el espesor del estaño no es suficiente, la fusión a altas temperaturas causará una escasez de estaño y las piezas y almohadillas no se pueden soldar bien. Nuestra experiencia es que el espesor del estaño en la superficie de la almohadilla debe ser superior a 100 ". 1.2 La superficie de la almohadilla está sucia, lo que hace que la capa de estaño no esté húmeda. Si la superficie de la placa no está correctamente limpia, como la placa de oro no pasa por el cable de limpieza, etc., las impurezas en la superficie de la almohadilla permanecerán. Mala soldadura.

Tablero de PCB

1.3 La película húmeda se desvió en la almohadilla, lo que provocó una mala soldadura. Las almohadillas que requieren la instalación de los componentes en el sesgo de la película húmeda también pueden causar una mala soldadura. 1.4 Las almohadillas están incompletas, lo que hace que los componentes no puedan soldarse o soldarse firmemente. las almohadillas 1.5 bga no están desarrolladas de manera limpia y quedan película húmeda o impurezas, lo que hace que la soldadura se realice sin estaño durante la instalación. sobresalen los enchufes en 1.6 bga, Causa un contacto insuficiente entre el componente bga y la almohadilla y es fácil abrirla. la máscara de soldadura en 1.7 bga es demasiado grande, lo que resulta en una exposición de cobre en el circuito conectado a la almohadilla y un cortocircuito en el parche bga. la distancia entre el agujero de posicionamiento 1.8 y el patrón no cumple con los requisitos, Causa que la pasta impresa se desvíe y se cortocircuite. 1.9 la rotura del puente Verde entre las almohadillas IC con Pins IC densos provoca una mala impresión de la pasta y un cortocircuito. sobresale el agujero del tapón de paso junto al IC 1.10, Hace que el IC no se pueda instalar. el agujero de estampado entre las baterías 1.11 se rompe y no se puede imprimir la pasta de soldadura. el error de perforación del punto de luz de identificación correspondiente a la horquilla incorrecta 1.12 y el error de pegado al conectar automáticamente la pieza causan desperdicio. la perforación secundaria del agujero npth 1.13 causa una gran desviación del agujero de posicionamiento, Causa desviación de la pasta de soldadura impresa. 1.14 puntos de luz (cerca del IC o bga) que requieren nivelación, brillo y sin hueco. De lo contrario, la máquina no podrá identificarse sin problemas ni conectarse automáticamente a las piezas. la placa del teléfono móvil 1.15 no permite el retorno del níquel - oro, de lo contrario el espesor del níquel será muy desigual. Señal de impacto. Influencia de la calidad de la placa de PCB en el proceso de soldadura por pico 2.1 Hay aceite verde en el agujero del elemento, lo que resulta en un estaño deficiente en el agujero. para PTH que requiere la inserción del elemento, no se permite aceite verde circular en el agujero, de lo contrario, el estaño y el plomo no se pueden remojar sin problemas a lo largo de la pared del agujero al pasar por el horno de estaño, lo que resulta en una falta de estaño en el agujero. Por lo tanto, el aceite verde en el agujero del elemento de la placa de PCB no debe exceder el 10% del área de la pared del agujero. Y el número de agujeros que contengan aceite verde en toda la placa no debe exceder el 5%. el espesor de la capa de recubrimiento de la pared del agujero 2.2 no es suficiente, lo que resulta en estaño malo en el agujero. Si el espesor del recubrimiento en la pared del agujero del componente no es suficiente, como el espesor del cobre, el espesor del estaño, el espesor del oro y el espesor de entek son demasiado delgados, puede causar estaño insuficiente (fenómeno que el cliente llama "ombligo") o burbujas. Por lo tanto, normalmente, el espesor del cobre en la pared del agujero debe ser superior a 18 micras. El espesor del Estaño debe ser superior a 100 °. 2.3 La rugosidad de la pared del agujero es grande, lo que resulta en estaño o soldadura falsa deficiente. La gran rugosidad de la pared del agujero, el recubrimiento correspondiente desigual y el recubrimiento delgado en algunas áreas afectan el efecto del Estaño. Por lo tanto, la rugosidad de la pared del agujero debe ser inferior a 38 ° M. la humedad en el agujero 2.4 puede causar soldadura falsa o burbujas de aire. La placa de PCB se empaqueta sin secar antes del embalaje o sin enfriar después del secado, y se coloca durante demasiado tiempo después de abrir la caja, lo que puede causar humedad en el agujero, lo que conduce a soldadura virtual o burbujas de aire. Para las tablas de hornear, nuestra experiencia es: en condiciones de 110 - 1200c, las tablas de estaño se hornean 4h, las tablas de oro y las tablas entek se hornean 2h. Y la vida útil del embalaje al vacío no debe exceder de 1 año. la almohadilla de 2,5 agujeros es demasiado pequeña, lo que resulta en una mala soldadura. Los agujeros de los componentes y las almohadillas están rotos y cortados. El tamaño de la almohadilla es demasiado pequeño para causar una mala soldadura, y la almohadilla debe ser de 4 > orejas densas. 2.6 vísceras de agujero, lo que resulta en un mal Estaño. La limpieza insuficiente de la placa de pcb, como la placa de oro sin lavado ácido, puede provocar residuos de suciedad en los agujeros y almohadillas, lo que afecta el efecto del Estaño. 2.7 El tamaño del agujero es demasiado pequeño para que los componentes se puedan insertar y no se puedan soldar. El recubrimiento en el agujero es más grueso, el poliformaldehído y la acumulación de aceite verde, entre otros, hacen que el agujero sea demasiado pequeño para que el componente se pueda insertar y, por lo tanto, no se pueda soldar. 2.8 si el agujero de posicionamiento se desvía, el componente no se puede insertar y soldar. El desplazamiento del agujero de posicionamiento supera el estándar. Al insertar automáticamente el componente, no se puede localizar con precisión el componente ni insertarlo. Tampoco será posible la soldadura. 2.9 el balanceo supera el estándar, lo que hace que la superficie del componente se sumerja en estaño durante la soldadura de pico. Para la deformación, se debe controlar dentro del 1%; La deformación de la placa con almohadillas SMI debe controlarse dentro del 0,7%. El impacto de la calidad del PCB en el proceso de montaje híbrido el impacto de la calidad de la placa de PCB en el proceso de montaje híbrido hay una situación complicada en el montaje híbrido, es decir, para una placa, hay componentes instalados en la superficie del componente y componentes insertados, y componentes instalados en la superficie de soldadura. El proceso de instalación es el siguiente: soldadura de retorno en la superficie del componente - uso de pegamento rojo en la superficie de soldadura - curado de pegamento rojo en la bandeja de horno - soldadura de pico en la superficie del componente. Los problemas en este proceso se han descrito anteriormente, pero hay un requisito especial: si se trata de una placa de pulverización de estaño, la superficie de soldadura no puede ser de estaño, porque si se utiliza estaño, los componentes de la superficie de soldadura se pegarán al pegamento rojo. Se cae al pasar por el horno de Estaño. Por lo tanto, el espesor del estaño en la superficie de soldadura debe controlarse estrictamente, y mientras se garantiza el espesor del estaño, la placa de PCB debe ser lo más plana y consistente posible.