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Elementos de revisión del diseño de PCB
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Elementos de revisión del diseño de PCB

Elementos de revisión del diseño de PCB

2022-04-22
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Author:pcb

一、DFM Requirements for Layout

1. Se ha determinado la ruta preferida, Todos los dispositivos han sido colocados en PCB Board.

2.. El origen de la coordenada es la intersección de la línea de extensión izquierda y la línea de extensión inferior del marco de la placa de circuito, O almohadilla inferior izquierda del enchufe inferior izquierdo.

PCB Board

3. Tamaño real del PCB, Ubicación del dispositivo de localización, Etc.. De acuerdo con el diagrama de elementos de la estructura del proceso, La disposición del equipo en la zona de altura limitada cumple los requisitos del diagrama de componentes estructurales..

4. Posición del interruptor de dial, Reiniciar el dispositivo, Luz indicadora, Etc.. Idoneidad, El mango No Pinterfiere con el equipo circundante.

5. Radianes lisos del marco exterior de la placa 19.7 mils, También se puede diseñar de acuerdo con el dibujo de la dimensión de la estructura.

6. La placa ordinaria tiene 200 mils de borde de proceso; Los bordes de mecanizado de los lados izquierdo y derecho de la placa posterior son superiores a 40.0 ml, Borde de mecanizado superior e inferior superior a 680 ml. La colocación del dispositivo no entra en conflicto con la posición de apertura de la ventana.

7. All kinds of additional holes to be added (ICT positioning hole 12.5mil, Agujero de mango, elliptical hole and fiber support hole) are missing and set correctly.

8. Espaciamiento del pin del dispositivo, Dirección del equipo, Espaciamiento del equipo, Repositorio de equipo, Etc.. Requisitos para el tratamiento de la soldadura de onda teniendo en cuenta el tratamiento de la soldadura de onda.

9. El espaciamiento de la disposición del dispositivo cumple los requisitos de montaje: el dispositivo de montaje de superficie es superior a 20 mils, IC superior a 80 mils, Bga superior a 200 mils.

10.. Distancia de la superficie del elemento de prensado superior a 120 mils, Y no hay dispositivo en el área de paso del elemento de prensado en la superficie de soldadura.

11. No hay equipo corto entre equipos altos, Los dispositivos SMD y los dispositivos de inserción cortos y pequeños no se colocarán en un rango de 5 mm entre dispositivos de altura superior a 10 mm..

12. Marcado de malla polar para dispositivos polares. Las direcciones X e y del mismo tipo de componente de plug - in polarizado son las mismas.

13.. Todos los dispositivos están claramente marcados, no P*, árbitro, Etc.. Marcado no claro.

14.. Tres cursores localizadores en la superficie que contiene el dispositivo SMd, Colocado en forma de "L". La distancia entre el centro del cursor y el borde de la placa de circuito es superior a 24.0 mils..

15.. Si es necesario realizar el procesamiento del panel, La disposición se considera fácilmente Compensable, Fácil de procesar y ensamblar PCB.

16.. The edge of the board with the gap (special-shaped edge) should be filled by the method of milling groove and stamp hole. Los agujeros perforados son agujeros no metálicos, Normalmente 40 mils de diámetro, 16 mils de margen.

17.. Añadir puntos de prueba de depuración al diagrama esquemático, Ubicación adecuada en el diseño.

Layout thermal design requirements

18. Elemento de calefacción y dispositivo de exposición en la carcasa fuera de los cables y elementos de calefacción, Otros equipos también deben conservarse adecuadamente.

19. Considerar el problema de convección en la colocación del radiador, No hay interferencia de alta potencia en la zona de proyección del radiador, Ámbito de aplicación marcado en la superficie de montaje.

20. El diseño considera un canal de refrigeración razonable y suave.

21.. Los condensadores electrolíticos se aislarán adecuadamente de los equipos de alta temperatura..

22. Teniendo en cuenta la disipación de calor de los dispositivos de alta potencia y los dispositivos bajo la placa nodal.

二、Layout Signal Integrity Requirements

23. Coincidencia de origen cerca del dispositivo transmisor, Terminal que coincide con el dispositivo receptor de proximidad.

24. Place decoupling capacitors close to related devices

25. Cristal, El Oscilador de cristal y el chip de accionamiento del reloj se colocan cerca del dispositivo relacionado.

26.. Alta y baja velocidad, La digital y la analógica se dividen en módulos.

27. Determinar la topología del bus de acuerdo con los resultados del análisis y la simulación o la experiencia existente para asegurar que se cumplan los requisitos del sistema.

28. Si desea modificar el diseño del tablero, El problema de la integridad de la señal reflejada en la prueba de simulación y la solución se dan en este documento..

29. El diseño del sistema de bus de reloj sincrónico cumple los requisitos de tiempo.

EMC requirements

30. Un dispositivo inductivo, como un inductor, que es propenso a Acoplamiento magnético., Relés y transformadores no colocados cerca. Cuando hay varias bobinas de Inductancia, La dirección es vertical, sin acoplamiento.

31.. Con el fin de evitar la interferencia electromagnética entre el equipo en la superficie de soldadura de la chapa y la chapa adyacente, No se colocaron dispositivos sensibles ni dispositivos de alta radiación en la superficie de soldadura de una sola placa.

32.. El dispositivo de interfaz se coloca cerca del borde del tablero, and appropriate EMC protection measures (such as shielding case, Vaciar la fuente de alimentación, Etc..) have been taken to improve the EMC capability of the design.

33.. El circuito de protección se encuentra cerca del Circuito de interfaz, Siguiendo el principio de protección primero y luego filtrado.

34.. Devices with high transmit power or particularly sensitive devices (such as crystal oscillators, Cristal, Etc..) are more than 500 mils away from the shield and shield shell.

35.. A 0.El condensador UF se coloca cerca de la línea de reinicio del interruptor de reinicio para mantener el dispositivo de reinicio y la señal de reinicio lejos de otros dispositivos y señales fuertes.

Layer Setup and Power Ground Splitting Requirements

36. Cuando dos capas de señal están directamente adyacentes, debe definirse una regla de enrutamiento vertical.

37.. La capa de alimentación principal debe ser lo más cercana posible a la capa de puesta a tierra correspondiente., La capa de alimentación debe cumplir la regla 20h.

38.. Cada capa de cableado tiene un plano de referencia completo.

39.. The multi-layer board is stacked and the core material (CORE) is symmetrical to prevent the uneven density distribution of the copper skin and the asymmetric thickness of the medium from warping.

40. El espesor de la placa no excederá de 4.5 mm. Para placas de espesor superior a 2.5mm (the backplane is greater than 3mm), El técnico debe confirmar que no hay problemas con el procesamiento de PCB, Componentes y equipo. El espesor de la tarjeta PC es de 1.6 mm.

41.. Cuando la relación de aspecto del orificio sea superior a 10: 1, Debe ser confirmado por el fabricante de PCB.

42.. La fuente de alimentación y la puesta a tierra del módulo óptico están separadas de otras fuentes de alimentación y la puesta a tierra para reducir la interferencia.

43.. El suministro de energía y la puesta a tierra del equipo clave cumplen los requisitos.

44.. Cuando se requiere un control de impedancia, Los parámetros de configuración de la capa cumplen los requisitos.

Power Module Requirements

45. La disposición de la Sección de potencia garantiza que las líneas de entrada y salida sean suaves y no se crucen.

46.. Cuando una sola placa suministra energía a la tablilla, El circuito de filtro correspondiente se ha colocado cerca de la toma de corriente de un solo tablero y la toma de corriente de tablilla.

三、Other Requirements

47. La disposición tiene en cuenta la suavidad del cableado general, Flujo de datos maestro razonable.

48.. De acuerdo con los resultados del diseño, Ajuste de la asignación de pin del dispositivo, como la eliminación de resistencias, FPGA, Epld, Conductor de autobús, Etc.. Cableado.

49.. La disposición tiene en cuenta el aumento adecuado del espacio de trazas densas para evitar situaciones que no pueden ser enrutadas.

50. Si material especial, special devices (such as 0.Bga de 5 mm, Etc..), Y adoptar un proceso especial, Teniendo plenamente en cuenta la fecha de entrega y la procesabilidad, Han sido confirmados por fabricantes y artesanos de PCB.

51.. Se ha confirmado la pertinencia del conector de la placa de soporte para evitar la inversión de la dirección y dirección del conector de la placa de soporte.

52.. Si se requieren pruebas de TIC, La viabilidad de añadir puntos de prueba de TIC debe tenerse en cuenta al diseñar, Para evitar la dificultad de añadir puntos de prueba en la fase de cableado.

53.. Cuando se incluyen módulos ópticos de alta velocidad, La disposición dará prioridad a los circuitos transceptores de puertos ópticos.

54.. Una vez terminado el diseño, Proporcionar al personal del proyecto un dibujo de montaje de 1: 1 para comprobar que la selección del paquete de equipo se ajusta a la entidad del equipo.

55.. El plano interior se considera indentado en la abertura de la ventana, Y en él se establece una zona de prohibición adecuada del cableado PCB Board.