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Especificación y requisitos para la impresión serigráfica de PCB
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Especificación y requisitos para la impresión serigráfica de PCB

Especificación y requisitos para la impresión serigráfica de PCB

2022-05-12
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Author:pcb

1.. Todos los componentes, Agujero de montaje, El agujero de localización tiene la etiqueta de serigrafía correspondiente. Para facilitar la instalación del producto terminado PCB Board, Todos los componentes, Agujero de montaje, El agujero de localización tiene la etiqueta de serigrafía correspondiente. Agujero de montaje en PCB Board Impresión serigráfica H1. , H2....Hn para la identificación.


2. El texto serigráfico sigue el principio de izquierda a derecha, de abajo a arriba. En la medida de lo posible, el texto serigráfico debe seguir los principios de izquierda a derecha y de abajo a arriba.. Para dispositivos polares, como condensadores electrolíticos y diodos, Trate de guardarlos en cada unidad funcional. En la misma dirección.


PCB Board

3. No hay serigrafía en la placa del equipo y en el carril de estaño y se requiere estaño, Después de la instalación, el número de dispositivo no debe ser bloqueado por el dispositivo. (Este density is high, Excepto aquellos que no necesitan serigrafía PCB Board) In order to ensure the reliability of the soldering of the device, No se requiere serigrafía en la almohadilla del equipo; Para garantizar la continuidad de los raíles de estaño, No se requiere malla de alambre en el carril de estaño. N. Para facilitar la inserción y el mantenimiento del equipo, Después de la instalación, el número de equipo no debe bloquearse por el equipo; La malla de alambre no debe presionarse sobre los orificios y las almohadillas, Para evitar la pérdida de parte de la pantalla al abrir la ventana de soldadura de Resistencia, Esto afectará a la capacitación. Espaciamiento de la pantalla superior a 5 ml.


4. La Polaridad de los componentes polares se muestra claramente en la pantalla, Los marcadores de dirección de polaridad son fáciles de identificar.

5. La dirección del conector direccional se muestra claramente en la pantalla.

6. La pantalla debe tener una marca de posición de código de barras PCB Board. Cuando PCB Board Permitir, there should be a 42*6 barcode screen printing frame on the PCB Board, Para facilitar el escaneo, se debe considerar la ubicación del Código de barras.
7. La posición de impresión serigráfica de la información de la placa, por ejemplo PCB Board Nombre, Fecha, Número de versión, Etc.. Debe quedar claro. The PCB Board El documento llevará el nombre del Consejo de Administración., Fecha, Serigrafía del número de versión y otra información de la placa acabada, Posición clara y llamativa.
8. Los dibujos deben contener información completa y pertinente y la marca antiestática del fabricante. PCB Board.
9. Número de archivos de dibujo de luz en PCB Board Es correcto., Cada capa debe tener la salida correcta, Y debe haber un número completo de salidas de capa.
10.. El identificador del dispositivo en el PCB debe coincidir con el identificador en el Bom.


Design Printout Considerations
1. The layers that need to be output are:
(1) The wiring layer includes the top layer/Planta baja/Capa intermedia de cableado/power layer including the VCC layer and the GND layer;
(2) The silk screen layer includes the top silk screen/Pantalla inferior/
(3) The solder mask layer includes the top solder mask and the bottom solder mask
(4) In addition, generate the drilling file NCDrill


2. Si la capa de alimentación está configurada para "Split"/Mezcla, A continuación, seleccione enrutamiento en el elemento de documento de la ventana añadir documento y conecte el Copper CLAD usando el plano del gestor de fuentes PCB Board Antes de cada salida; Si se establece en campane, Seleccionar plano al establecer elementos de capa, Añadir la capa 25 y seleccionar almohadillas y agujeros en la capa 25.
3. Press Device Setup in the Device Setup window to change the value of Aperture to 199;
4. Select Board Outline when setting the Layer of each layer;
5. No seleccione el tipo de pieza al establecer la capa de serigrafía, select the Outline Text Line of the top and bottom layers and the silkscreen layer;
6. Cuando se establece la capa de resistencia a la soldadura, Seleccione el orificio para indicar que no se ha a ñadido una máscara de soldadura al orificio, and not to select the via hole to indicate that the home solder mask is determined according to the specific situation;
7. Usar la configuración predeterminada de la fuente de alimentaciónPCB Board when generating the drilling file and do not make any changes;
8. Todos los archivos de dibujo de iluminación se abren con cam350 después de la salida y son impresos por el diseñador y el revisor para su inspección de acuerdo con la "lista de PCB"..


Safety marking requirements
1)The safety regulations of the fuse are complete. Hay 6 marcas completas cerca de la mecha, Incluyendo el número de serie de fusibles, Características de fusión, Corriente nominal, Características a prueba de explosiones, Tensión nominal, Señales de advertencia en inglés. Si no hay espacio para colocar señales de advertencia en inglés en la pantalla PCB Board, Los signos de advertencia en inglés se pueden colocar en el Manual de instrucciones del producto para obtener instrucciones.
Zona de tensión peligrosa en 2 ¼‰ PCB Board Marcado con señales de advertencia de alta tensión. Zona de tensión peligrosa PCB Board Debe separarse de la zona de tensión de seguridad utilizando líneas punteadas de 40 mils de ancho.
3 ¼‰ las bandas laterales originales y auxiliares están claramente marcadas. Bandas laterales originales y auxiliares de la máquina PCB Board Todo está claro., Hay una línea punteada en el Medio..
4. Etiqueta de Seguridad PCB Board Debe ser claro y completo.