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Medidas técnicas para mejorar la fiabilidad de los equipos de PCB
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Medidas técnicas para mejorar la fiabilidad de los equipos de PCB

Medidas técnicas para mejorar la fiabilidad de los equipos de PCB

2022-05-24
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Author:pcb

Medidas técnicas para mejorar la fiabilidad PCB Board Equipo: opciones, Diseño de circuitos, Diseño de PCB, Diseño estructural, Selección de componentes, Proceso de producción, Etc.., the specific measures are as follows:

PCB Board

(1) Simplified scheme design
When designing the scheme, Garantizar que el equipo cumpla los requisitos técnicos y de rendimiento, El diseño debe simplificarse en la medida de lo posible, Diseño simplificado de circuitos y estructuras, Por lo tanto, cada componente es un diseño simple. El método de diseño modular es una medida eficaz para mejorar la fiabilidad de los equipos.. Función de bloque relativamente única, El sistema consiste en módulos, Esto puede reducir la complejidad del diseño y estandarizar el diseño. Muchos hechos en el país y en el extranjero lo demuestran., El diseño del producto debe adoptar el método de diseño modular.

(2) Using modules and standard parts
Modules and standard components are proven products with high reliability after extensive testing and extensive use, Puede eliminar completamente los defectos y peligros ocultos del equipo, Facilitar la sustitución y el mantenimiento en caso de problemas. El uso de módulos y productos estandarizados no sólo puede mejorar eficazmente la fiabilidad del equipo, Y acorta el ciclo de desarrollo en gran medida, Proporcionar condiciones muy favorables para la rápida modificación e instalación del equipo.

(3) Improve integration
Various large-scale and ultra-large-scale integrated circuits with strong functions and high integration are selected to minimize the number of components. Menos componentes, Menor probabilidad de peligro oculto. De esta manera, No sólo puede mejorar la fiabilidad del equipo, Y. Puede acortar el ciclo de investigación y desarrollo.

(4) Derating design
The derating design means that the components work under the conditions of lower than their rated stress, Este es un método eficaz para reducir la tasa de fallo de los componentes. Las características de temperatura y las características eléctricas se descarrilan para reducir la tasa de fallo de los componentes en diversas condiciones de estrés. En el diseño de descarrilamiento, Los diferentes componentes tienen diferentes consideraciones: algunos son rangos de tensión, Algunos son de tamaño actual, Algunos son temperatura, Algunas son frecuencias, Algunas son vibraciones, Etc... En general, Tensión de Resistencia, Características de frecuencia y temperatura del condensador, Potencia de la resistencia, Características actuales y de frecuencia de los inductores, Corriente de unión, Temperatura de unión o coeficiente de fanout, Tensión/Resistencia de corriente y temperatura del interruptor de alimentación y del cable de alimentación principal, Características de frecuencia del cable de señal, Y el uso del radiador, Conector, Fuente de alimentación del módulo, etc., Diseño de descarrilamiento requerido .

(5) Select high-quality PCB Boardcomponents
Components are the basic components of equipment, Su calidad afectará directamente a la fiabilidad del equipo.. En la medida de lo posible, el equipo militar de comunicaciones debe utilizar productos de grado industrial o superior., Cuáles son los productos militares, Y llevar a cabo un riguroso cribado de envejecimiento antes de la puesta en marcha para eliminar el equipo de fallo temprano.

(6) Make full use of software resources
Due to the flexibility of software programming, Hacer pleno uso de los recursos de software en el diseño. En la actualidad, Hay muchos métodos y herramientas de depuración de software, Y es fácil localizar fallas y problemas de diseño, Y el período de solución es relativamente corto. Hacer pleno uso de los recursos de software es un método importante para mejorar la fiabilidad.

(7) Reliable structure, mature and advanced technology
In circuit and structural design, Reducir al mínimo el número de conectores y orificios metalizados. Los componentes y chips del circuito se soldarán directamente a la placa de circuito impreso en la medida de lo posible.. Los equipos de montaje de superficie deben seleccionarse y utilizarse técnicas de montaje de superficie para evitar un contacto deficiente.. , Garantizar la fiabilidad del equipo.

(8) Thermal design
Excessive temperature is one of the important factors that reduce the performance and reliability of the equipment. Por consiguiente,, Se adoptarán medidas de protección térmica para controlar y reducir el aumento de temperatura durante el funcionamiento del equipo., Asegurar una buena disipación de calor, Mejora de la fiabilidad térmica del equipo. La baja temperatura también reduce el rendimiento y la fiabilidad del equipo, Algunos componentes no funcionan correctamente cuando la temperatura ambiente es demasiado baja. Por consiguiente,, Los equipos utilizados en ambientes de baja temperatura también se someterán a ensayo a baja temperatura.. Las condiciones de temperatura y el entorno de funcionamiento del equipo deben tenerse en cuenta en el diseño..

(9) Electromagnetic compatibility design.
Tiempo de funcionamiento del equipo, Puede ser perturbado por muchos campos electromagnéticos, Natural y artificial. Esto es especialmente cierto en el caso del equipo militar.. En la guerra electrónica moderna de alta tecnología, Una técnica muy importante es la emisión local de ondas electromagnéticas de alta energía para destruir los componentes en el equipo del oponente., Lo que resulta en un fallo del equipo. Por consiguiente,, Deben adoptarse medidas eficaces contra la interferencia, como el blindaje y el filtrado, para evitar la interferencia del ruido y los campos electromagnéticos interferentes en el equipo y garantizar el funcionamiento fiable del equipo..

(10) Anti-vibration shock design.
El equipo se verá afectado por diversas vibraciones y choques durante su uso y transporte., Esto afectará su fiabilidad. Por consiguiente,, Debe mejorarse la resistencia mecánica y la rigidez del equipo., Deben adoptarse medidas de amortiguación y amortiguación para mejorar la resistencia a las vibraciones y al impacto de los equipos.. Capacidad para mejorar la fiabilidad del equipo.

(11) Use a fault indicating device.
Diseño del Circuito de detección de fallos y del dispositivo de alarma de fallos para detectar fallos a tiempo, Para acortar el tiempo de solución de problemas del equipo.

(12) Simple operation and convenient maintenance.
La función de funcionamiento y mantenimiento del equipo es uno de los principales factores para garantizar la fiabilidad del equipo.. En diseño, Debe utilizar tantos plug INS y módulos como sea posible, Al mismo tiempo, Modularización, Se utilizarán estructuras normalizadas y estructuras de desmontaje rápido para facilitar el funcionamiento y el mantenimiento.. Se ha demostrado que la estructura modular del equipo puede simplificar en gran medida el funcionamiento y facilitar el mantenimiento. PCB Board.