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Influencia de la tecnología electrónica de impresión completa en la placa de PCB
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Influencia de la tecnología electrónica de impresión completa en la placa de PCB

Influencia de la tecnología electrónica de impresión completa en la placa de PCB

2022-05-26
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Author:pcb

Aplicación de la tecnología de impreSión por inyección de tinta en productos electrónicos totalmente impresos PCB Board is mainly manifested in three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components; fully printed electronics that directly form lines Y connections (including packaging) applications. Estas aplicaciones son PCB Board Industria. Perspectivas de aplicación y desarrollo desde la perspectiva actual y futura, Aplicación de la impresión electrónica a chorro de tinta en la impresión PCB Boards is mainly manifested in the following three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components Applications; applications in fully printed electronics (including packaging) for direct formation of lines and connections. Estas aplicaciones traerán cambios revolucionarios y avances a la industria de PCB.

PCB Board

Aplicar a PCB Board Transferencia gráfica: se refleja principalmente en cuatro aspectos. La aplicación de la tecnología de impresión por inyección de tinta en la transferencia de patrones de PCB se refleja principalmente en cuatro aspectos: resistencia a la corrosión, Resistencia a la galvanoplastia, Resistencia y características de la soldadura. Debido a que el proceso de formación de patrones anticorrosivos a través de la impresión por inyección de tinta es básicamente el mismo que el proceso de galvanoplastia de patrones anticorrosivos, El patrón de soldadura de la impresión a chorro de tinta está muy cerca del patrón de caracteres, it is divided into forming a resist (plating) pattern and forming a solder resist pattern below. /Este artículo revisa brevemente los gráficos de caracteres de dos partes.

1. Aplicación en la formación de agentes anticorrosivos/plating pattern
Using a digital inkjet printer to directly print the resist (Etc.hing-resistant ink) on the inner layer (or outer layer) on the board, Se pueden obtener patrones resistentes a ácidos o álcalis, which is cured by UV (ultraviolet) light. Después, El grabado y la eliminación de la película se pueden realizar para obtener el patrón de circuito deseado, como una capa interna. De la misma manera, La tecnología del patrón anti - galvanoplastia es básicamente la misma. Uso de la tecnología digital de impresión por inyección de tinta para obtener el agente anticorrosivo/El patrón de galvanoplastia no sólo reduce el proceso de producción de la película fotográfica, También evita el proceso de exposición y desarrollo. Material consumption (especially negatives and equipment, Etc..) is shortened, Acortar el ciclo de producción, Reducción de la contaminación ambiental, Reducción de costos. Al mismo tiempo, it is more important to significantly improve the position of the pattern and the alignment between layers (especially to eliminate the dimensional deviation of the negative film and exposure alignment, Etc..), Mejorar la calidad y mejorar la calidad multicapa PCB Boards. La tasa de calificación del producto es muy favorable. It will be the same as laser direct imaging (LDI), Esto puede acortarse PCB BoardMejorar la calidad de los productos, Se trata de una reforma y un progreso importantes. PCB Board Tecnología Industrial. The graphic transfer technology using digital inkjet printing has fewer processing steps (less than 40% of the traditional technology), Menos equipo y materiales, Acortar el ciclo de producción. Por consiguiente,, Notable efecto de ahorro de energía y reducción de emisiones, Reducir la contaminación ambiental y los costos.

2. Aplicación en la formación de máscaras de soldadura/character graphics
De la misma manera, the solder resist (solder resist ink) or character ink is directly sprayed on the PCB Board A través de una impresora digital de chorro de tinta, Después del curado UV, Finalmente se obtienen los patrones de soldadura y los patrones de caracteres necesarios.. . Mediante el uso de la tecnología digital de impresión por inyección de tinta y la tecnología para obtener la placa de soldadura y el patrón de caracteres, la posición de la placa de soldadura y el patrón de caracteres se mejora notablemente. PCB Board Productos, Esto mejora PCB Board Calidad y calificación del producto. Aplicación de componentes pasivos empotrados: producción de productos inferiores. En la actualidad, most of the methods of embedding passive components are realized by copper clad laminates (CCL) containing resistance/Capacitancia o tinta relacionada con la serigrafía. Sin embargo,, Estos métodos no sólo tienen muchos procesos complejos, Pero hay un largo período , Gran equipo y gran espacio ocupado, Gran desviación del rendimiento del producto, Es difícil producir productos secundarios. Más importante aún, Consume una gran cantidad de energía y produce una gran cantidad de contaminación en el proceso de procesamiento., Esto no favorece la protección del medio ambiente. El uso de la tecnología de impresión por inyección de tinta para incrustar componentes pasivos mejorará en gran medida estas condiciones.. La aplicación de la impresión por inyección de tinta en componentes pasivos empotrados significa que la impresora por inyección de tinta imprimirá directamente la tinta conductora y otras tintas relacionadas que se utilizan como componentes pasivos. PCB Board, Luego se somete a tratamiento ultravioleta o secado/Secado. Realizar el proceso de sinterización para formar PCB Board Productos con componentes pasivos empotrados. Los componentes pasivos mencionados aquí son resistencias, capacitors and inductors (which have now been developed to embedded active components, such as system packaging). Debido al desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta frecuencia, more and more passive components are required to minimize distortion and noise caused by crosstalk (inductive and capacitive reactance). Al mismo tiempo, Debido al aumento del número de componentes pasivos, No sólo ocupan un área cada vez mayor, Y más y más juntas de soldadura, Esto se ha convertido en un factor que afecta a la tasa de fallos de los productos electrónicos industriales. Además, Interferencia secundaria causada por un bucle formado por elementos pasivos montados en la superficie, etc., Estos factores plantean una amenaza cada vez mayor a la fiabilidad de los productos electrónicos.. Por consiguiente,, Incrustar componentes pasivos PCB BoardMejorar el rendimiento eléctrico y reducir la tasa de fallo de los productos electrónicos se ha convertido en uno de los principales productos de hoy en día. PCB Board Producción. Sobre la integración de componentes pasivos PCB Board. En general, Componentes pasivos de resistencias empotradas, capacitors and inductors are mostly placed on the second and penultimate layers (n-1 )superior. The resistive conductive glue (ink) used as a resistor is sprayed onto the set position of the inner layer (etched) of the PCB Board A través de un dispositivo de impresión por inyección de tinta, and the two ends of the bottom are connected with etched wires (open circuit). , Después de hornear, Ensayo, Luego presione en PCB Board, Eso es todo.. De la misma manera, the capacitive conductive adhesive (ink) used as a capacitor is sprayed on the copper foil at the preset position by an inkjet printer, Secado y/O sinterización, Luego rociar una capa de tinta conductora que contenga plata y otras tintas conductivas, Luego secar. and/O sinterización, then lamination (upside down), Grabado para formar condensadores y cableado entre capas. En productos y equipos electrónicos, El número de inductores utilizados es mucho menor que el número de resistencias y condensadores. In the same way, the conductive ink (forming the central electrode) and the inductive material ink are formed into a high-inductance medium layer by an inkjet printer, La tinta conductora se imprime en la capa dieléctrica de alta Inductancia para formar una bobina..

Aplicación en la generación directa de diagramas de circuitos: deben resolverse dos problemas principales. The line formed directly by inkjet printing refers to the conductive lines and patterns formed on the substrate (without copper foil) by the inkjet printer directly using conductive ink. La tecnología electrónica de impresión completa significa que todo el proceso de formación de la placa de circuito impreso se completa mediante la tecnología de impresión por inyección de tinta. En la actualidad, Todas las tecnologías electrónicas de impresión se están desarrollando e investigando en Ingeniería, Pero pronto será ampliamente utilizado. En la actualidad, the main problems of all-printed electronic technology are: 1) Development of advanced inkjet printers for industrialization (large-scale production), especially super inkjet printing equipment; 2) Development of advanced inkjet printing inks for industrialization, En particular, varias tintas metálicas a nanoescala, Como la Plata, Tinta de nanoescala de cobre y oro. En la actualidad, Se está desarrollando la tecnología de impresión por inyección de tinta para la producción de PCB multicapa, system-in-package (SIP), Y así sucesivamente.. Por ejemplo, mediante el uso del equipo de inyección de tinta super desarrollado por el Instituto de tecnología industrial de Japón y la tecnología de nanotinta de plata, se forma directamente una placa de circuito multicapa.. Este proceso utiliza una impresora de chorro de tinta super para imprimir nanotinta de plata en un sustrato sin cobre para formar una capa de circuito plano, Luego imprime las protuberancias de conexión en este plano de capa para la conexión entre capas, Luego se forma una capa intercalar. Luego se forma una capa aislante en la capa aislante para formar una segunda capa del circuito, Espera un minuto., Formación de una placa de circuito multicapa con el número deseado de capas, Eso es, Productos electrónicos totalmente impresos PCB Board.