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Breve introducción al proceso de galvanoplastia de PCB
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Breve introducción al proceso de galvanoplastia de PCB

Breve introducción al proceso de galvanoplastia de PCB

2022-06-28
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Author:pcb

Proceso de galvanoplastia PCB Board Se puede dividir en ácido brillante recubrimiento de cobre, Níquel/Electroplating, Galvanoplastia.

1. Proceso tecnológico:

Decapado - Chapado completo de cobre - transferencia de patrones - desengrasamiento ácido - lavado de contracorriente secundario - micro - grabado - lavado de contracorriente secundario - decapado ácido - estaño - lavado de contracorriente secundario - decapado ácido - Chapado de patrones de cobre - lavado de contracorriente secundario Enjuague - recubrimiento de níquel - lavado de segunda etapa - inmersión en ácido cítrico - recubrimiento de oro - Recuperación - lavado de agua pura - secado en 2. - 3 Etapas

PCB Board

2. Descripción del proceso:

2.1 decapado

Función y uso: eliminar el óxido de la superficie de la placa, activar la superficie de la placa, la concentración general es del 5%, algunos se mantienen en alrededor del 10%, principalmente para evitar que el agua entre en el tanque, causando la inestabilidad del contenido de ácido sulfúrico;

El tiempo de lixiviación ácida no debe ser demasiado largo para evitar la oxidación de la superficie de la placa; Después de un período de uso, la solución ácida debe sustituirse cuando el ácido esté turbio o el contenido de cobre sea demasiado alto para evitar la contaminación de la superficie del cilindro y la placa de cobre galvanizado.

El ácido sulfúrico de grado P debe utilizarse aquí;


2.2 full PCB Board Chapado de cobre

Función y objetivo: proteger el cobre químico delgado que se acaba de depositar, prevenir la oxidación del cobre químico por el ácido, y a ñadirlo a un cierto grado mediante galvanoplastia.

Parámetros del proceso de recubrimiento de cobre de toda la placa: los principales componentes de la solución de recubrimiento son sulfato de cobre y ácido sulfúrico, utilizando una fórmula de alto contenido de ácido y bajo contenido de cobre para garantizar una distribución uniforme del espesor de la superficie de la placa durante el proceso de recubrimiento, y la capacidad de recubrimiento profundo de agujeros profundos y pequeños agujeros; El contenido de ácido sulfúrico es principalmente de 180 g / L, la mayoría de los cuales alcanzan los 240 G / L. El contenido de sulfato de cobre es generalmente de alrededor de 75 G / L. El agente auxiliar de brillo y el agente de brillo de cobre se añaden a la solución de baño. La cantidad de agente ligero de cobre añadido o abierto es generalmente de 3 - 5 ml / L. El agente de brillo de cobre se añade generalmente de acuerdo con el método de 1000 amperios - horas o de acuerdo con el efecto real de la placa de producción. El cálculo de la corriente eléctrica para la galvanoplastia de placas completas es generalmente 2a / dm2 veces el área de galvanoplastia de la placa. Para todo el tablero, es la longitud del tablero dm— anchura del tablero dm— 2— 2a / DM 2; La temperatura de la columna de cobre se mantiene a temperatura ambiente, generalmente no más de 32 grados. La temperatura se controla a 22 grados, por lo que en verano, debido a la alta temperatura, se recomienda instalar el sistema de control de temperatura de refrigeración para el cilindro de cobre.

Mantenimiento del proceso: 1.000 - 150 ml / Kah al día para complementar oportunamente el agente de acabado de cobre; Compruebe si la bomba de filtro funciona normalmente y si hay fugas de aire. Limpie la varilla conductora catódica con agua limpia y húmeda cada 2 - 3 horas. El contenido de sulfato de cobre (una vez por semana), ácido sulfúrico (una vez por semana) y cloruro (dos veces por semana) en el frasco de cobre se analiza periódicamente y se ajusta mediante la prueba de la batería Hall para complementar oportunamente el contenido de fotoagente y las materias primas pertinentes. Limpie las varillas conductoras de ánodo una vez a la semana, limpie las juntas eléctricas en ambos extremos del tanque, complemente las bolas de cobre de ánodo en la cesta de titanio a tiempo, y electrolice durante 6 - 8 horas bajo la baja corriente de 0,2 - 0,5 ASD. Compruebe si la bolsa de la cesta de titanio del ánodo está dañada cada mes y reemplace la bolsa dañada a tiempo. Compruebe si hay acumulación de lodo de ánodo en el Fondo de la cesta de titanio de ánodo y limpie a tiempo si es necesario. Eliminación de impurezas por electrólisis de baja corriente; Cada medio a ño, de acuerdo con el Estado de contaminación del líquido del tanque, determinar si se necesita un tratamiento a gran escala (polvo de carbón activado); El elemento filtrante de la bomba de filtro debe cambiarse cada dos semanas;

Principales pasos de procesamiento: A. Sacar el ánodo, verter el ánodo, limpiar la película de ánodo en la superficie del ánodo, luego poner en el barril de ánodo de cobre, utilizar el agente de micro - grabado para rugir la superficie del ángulo de cobre a rosa uniforme, secar y enjuagar con agua, poner en la cesta de titanio, poner en el tanque de ácido para su uso. Sumergir la cesta de titanio y la bolsa de ánodo en solución alcalina al 10% durante 6 - 8 horas, enjuagar y secar con agua, luego sumergirse en ácido sulfúrico diluido al 5%, enjuagar con agua después de secarse, y luego utilizar; Transferir el líquido del tanque al tanque de reserva, a ñadir 1 - 3 ml / L de peróxido de hidrógeno al 30%, iniciar el calentamiento, cuando la temperatura sea de aproximadamente 65 grados, iniciar la mezcla de aire, mantener la mezcla de aire durante 2 - 4 horas; Apague la mezcla de aire y disuelva lentamente el polvo de carbón activado en el líquido del tanque a una velocidad de 3 ~ 5 g / L. Después de la disolución, abra el aire y revuelva para mantener el calor durante 2 - 4 horas. Apague el aire y revuelva y caliente para dejar que el polvo de carbón activado se asiente lentamente en el Fondo del tanque. Cuando la temperatura desciende a unos 40 grados, utilice el filtro de polipropileno de 10 um y el polvo de ayuda al filtro para filtrar el líquido del tanque en un tanque de trabajo limpio, abra el aire y revuelva, ponga el ánodo, colóquelo en la placa electrolítica, electrolyze durante 6 a 8 horas a baja densidad de corriente de 0,2 a 0,5 ASD. Después del análisis de laboratorio, el contenido de ácido sulfúrico, sulfato cúprico y cloruro en el tanque se ajusta al rango de trabajo normal. De acuerdo con la Ley de Hall, cuando el color de la placa electrolítica es uniforme, la electrólisis se puede detener, y luego la película electrolítica se procesa en la densidad de corriente de 1 - 1.5asd durante 1 - 2 horas, y se forma una capa uniforme en el ánodo. La película de fósforo negro denso con buena adherencia es suficiente; El recubrimiento de prueba está bien.

El objetivo principal de la bola de cobre anódico es reducir la eficiencia de disolución anódica y la formación de polvo de cobre.

Complementar una gran cantidad de sulfato de cobre, ácido sulfúrico y otros medicamentos; Después de la adición, electrolisis de corriente pequeña; Cuando se a ñade ácido sulfúrico, se debe prestar atención a la seguridad, cuando se añade una gran cantidad de ácido sulfúrico (más de 10 litros), se debe dividir lentamente varias veces. Suplemento De lo contrario, la temperatura del baño de recubrimiento es demasiado alta, la descomposición del agente de luz se acelera y el baño de recubrimiento está contaminado.

Debe prestarse especial atención a la adición de iones de cloruro, ya que el contenido de iones de cloruro es muy bajo (30 - 90 ppm) y debe medirse con precisión con un cilindro o una taza antes de la adición; 1 ml de ácido clorhídrico contiene aproximadamente 385 ppm de cloruro,


2.3 desengrasamiento ácido

Uso y función: eliminar el óxido en la superficie del Circuito de cobre y el pegamento residual en la película de tinta para asegurar la Unión entre cobre y cobre o níquel.

¿Recuerde, aquí se utiliza un desengrasante ácido, por qué no utilizar desengrasante alcalino, y desengrasante alcalino mejor que desengrasante ácido? La razón principal es que la tinta gráfica no es resistente a los álcalis, dañará el circuito gráfico, en el patrón antes de la galvanoplastia sólo puede utilizar desengrasante ácido.

En el proceso de producción, sólo es necesario controlar la concentración y el tiempo del desengrasante. La concentración de desengrasante es de aproximadamente el 10% y el tiempo es de 6 minutos. Un poco más de tiempo no tendrá ningún efecto adverso.


2.4 micrograbado:

Usage and Function: Clean and Rough the Copper surface of the Circuit to ensure the binding force between the Pattern Copper and Copper.

El persulfato de sodio se utiliza principalmente como agente de micro - grabado, la tasa de coarsening es estable y uniforme, y la capacidad de lavado es buena. La concentración de persulfato de sodio se controla generalmente a unos 60 G / L y el tiempo se controla a unos 20 segundos. Kg El contenido de cobre se controla por debajo de 20 g / L; Otros cilindros de mantenimiento y sustitución están ligeramente corroídos debido al hundimiento del cobre.


2.5 decapado

Función y uso: eliminar el óxido de la superficie de la placa, activar la superficie de la placa, la concentración general es del 5%, algunos se mantienen alrededor del 10%, principalmente para evitar que el agua entre en el tanque, resultando en un contenido de ácido sulfúrico inestable;

El tiempo de inmersión ácida no debe ser demasiado largo para evitar la oxidación de la superficie de la placa; Después de un período de uso, la solución ácida debe sustituirse cuando el ácido esté turbio o el contenido de cobre sea demasiado alto para evitar la contaminación de la superficie del cilindro y la placa de cobre galvanizado.

El ácido sulfúrico de grado C.P debe utilizarse aquí;


2.6 patrón copperplating: también conocido como copperplating secundario, copperplating en circuito

Objetivo y función: con el fin de satisfacer la carga de corriente nominal de cada línea, cada línea y cobre de agujero debe alcanzar un cierto espesor, el propósito del recubrimiento de cobre de línea es aumentar el cobre de agujero y cobre de agujero a un cierto espesor a tiempo;

Otros artículos son los mismos que la placa entera


2.7 galvanoplastia de estaño

Objetivo y función: el objetivo de la galvanoplastia de estaño puro es utilizar estaño puro como recubrimiento anticorrosivo metálico para proteger el grabado del Circuito;

El baño de recubrimiento consiste principalmente en sulfato estannoso, ácido sulfúrico y aditivos; El contenido de sulfato estannoso fue de aproximadamente 35 G / L y el contenido de ácido sulfúrico fue de aproximadamente 10%. Efecto real de la placa de producción; El cálculo actual del recubrimiento de estaño se calcula generalmente multiplicando 1,5a / metro cuadrado por el área de galvanoplastia de la placa. La temperatura del cilindro de estaño se mantiene a temperatura ambiente, generalmente no más de 30 grados, más control en 22 grados, por lo que en verano, debido a la alta temperatura, se recomienda instalar el sistema de control de temperatura de refrigeración en el cilindro de estaño;

Mantenimiento del proceso: añadir el aditivo de recubrimiento de estaño de acuerdo con 1000 amperios - horas al día; Compruebe si la bomba de filtro funciona normalmente y si hay fugas de aire. Limpie la barra conductora catódica con un paño limpio y húmedo cada 2 - 3 horas. El sulfato de estaño (una vez por semana) y el ácido sulfúrico (una vez por semana) se analizan periódicamente en el tubo de estaño, y el contenido del aditivo de recubrimiento de estaño se ajusta mediante la prueba del tanque Hall, y las materias primas pertinentes se reponen oportunamente. El ánodo debe limpiarse una vez a la semana. Barras y conectores eléctricos en ambos extremos del cuerpo del tanque; Electrolisis de baja corriente de 0,2 - 0,5 ASD durante 6 - 8 horas por semana; Compruebe si la bolsa de ánodos está dañada cada mes, y reemplace la bolsa de ánodos dañada a tiempo, compruebe si el Fondo de la bolsa de ánodos se acumula o no, si hay lodo de ánodos, limpie a tiempo; El núcleo de carbono se filtra continuamente durante 6 - 8 horas al mes y las impurezas se eliminan mediante electrólisis de baja corriente. Cada medio a ño, de acuerdo con el Estado de contaminación de la solución de recubrimiento, determinar si se necesita un tratamiento a gran escala (polvo de carbón activado); Reemplace el elemento filtrante de la bomba de filtro cada dos semanas.

Procedimiento de procesamiento grande: A. Sacar el ánodo, quitar la bolsa de ánodo, limpiar la superficie del ánodo con cepillo de cobre, enjuagar con agua, poner la bolsa de ánodo en el tanque de ácido, b. Sumergir la bolsa de ánodo en 10% de lejía durante 6 - 8 horas, enjuagar con agua y secarla, luego sumergirla con ácido sulfúrico diluido al 5%, enjuagar con agua y secarla para su uso posterior; Transferir el líquido del tanque al tanque de reserva y disolver lentamente el polvo de carbón activado a una velocidad de 3 - 5 g / L. En el líquido de la célula, después de la disolución completa, la adsorción durante 4 - 6 horas, filtrar el líquido de la célula en la célula de trabajo limpia con filtro de núcleo de 10 um PP y polvo de ayuda al filtro, poner en ánodo, colgar en la placa electrolítica, electrolisis de 6 - 8 horas De acuerdo con la densidad de corriente de 0,2 - 0,5 ASD y baja corriente, D. Después del análisis de laboratorio, Ajustar el contenido de ácido sulfúrico y sulfato de estaño en el tanque de almacenamiento al rango normal de funcionamiento; De acuerdo con el resultado de la prueba de la batería Hall, se añadió el aditivo de recubrimiento de estaño. Después de que el color de la superficie de la placa sea uniforme, se detendrá la electrólisis; El recubrimiento de prueba está bien.

Cuando se añaden grandes cantidades de sulfato estannoso, ácido sulfúrico y otros medicamentos; Después de la adición, la electrólisis debe realizarse a baja corriente. Preste atención a la seguridad al añadir ácido sulfúrico. Añadir lentamente; De lo contrario, la temperatura del baño será demasiado alta, el Estaño se oxidará y acelerará el envejecimiento del baño.


2.8 recubrimiento de níquel

Objetivo y función: el recubrimiento de níquel se utiliza principalmente como capa de barrera entre la capa de cobre y la capa de oro para evitar la difusión mutua de oro y cobre, afectando así la soldabilidad y la vida útil de la placa; Al mismo tiempo, la capa de níquel también aumentó significativamente la capa de oro. Resistencia mecánica;

Parámetros del proceso de galvanoplastia de cobre de toda la placa: la adición de aditivos de recubrimiento de níquel se complementa generalmente con el método de 1000 amperios - horas o de acuerdo con el efecto de la producción real de la placa, la cantidad de adición es de aproximadamente 200 ml / Kah; El cálculo de la corriente eléctrica para el recubrimiento de níquel patrón es generalmente de 2 amperios por metro cuadrado. La temperatura del cilindro de níquel se mantiene en 40 - 55 grados, la temperatura general es de 50 grados, por lo que el cilindro de níquel debe estar equipado con un sistema de calefacción y control de temperatura.

Mantenimiento del proceso: añadir aditivo de recubrimiento de níquel a la hora de 1000 amperios al día; Compruebe si la bomba de filtro funciona normalmente y si hay fugas de aire. Limpie la barra conductora catódica con un paño limpio y húmedo cada 2 - 3 horas. El contenido de sulfato de níquel (sulfamato de níquel) (1 / semana), cloruro de níquel (1 / semana) y ácido bórico (1 / semana) en botellas de cobre se analizará periódicamente durante 2 - 3 horas por semana, y se realizará una prueba de batería Hall para ajustar el contenido del aditivo de recubrimiento de níquel y complementar oportunamente las materias primas pertinentes; Limpie la barra conductora de ánodo y el Conector eléctrico en ambos extremos del cuerpo del tanque cada semana, llene el ángulo de níquel de ánodo en la cesta de titanio a tiempo, y electrolice con 0,2 ~ 0,5 ASD de baja corriente durante 6 ~ 8 horas. Compruebe mensualmente si la bolsa de la cesta de titanio del ánodo está dañada y reemplace la bolsa dañada a tiempo. Compruebe si hay acumulación de lodo de ánodo en el Fondo de la cesta de titanio de ánodo y limpie a tiempo si es necesario. Eliminación de impurezas por electrólisis de corriente; Cada medio a ño, de acuerdo con el Estado de contaminación del líquido del tanque, determinar si se necesita un tratamiento a gran escala (polvo de carbón activado); El elemento filtrante de la bomba de filtro se sustituye cada dos semanas;

Principales pasos de procesamiento: A. Sacar el ánodo, verter el ánodo, limpiar el ánodo, luego poner en el barril para empaquetar el ángulo de níquel, utilizar el micro - etchant para rugir la superficie del ángulo de níquel a un color rosa uniforme. Después de limpiar y secar, poner en la cesta de titanio, poner en el tanque de ácido para utilizar. Remoje la cesta de titanio y la bolsa de ánodo en solución alcalina al 10% durante 6 a 8 horas, Enjuague con agua, y luego remoje con ácido sulfúrico diluido al 5%. Transferir el líquido del tanque al tanque de reserva, a ñadir 1 - 3 ml / L de peróxido de hidrógeno al 30%, iniciar el calentamiento, cuando la temperatura sea de aproximadamente 65 grados, iniciar la mezcla de aire, mantener la mezcla de aire durante 2 - 4 horas; Apague la mezcla de aire y disuelva lentamente el polvo de carbón activado en el líquido del tanque a una velocidad de 3 ~ 5 g / L. Después de la disolución, abra el aire y revuelva durante 24 horas. Apague el aire y revuelva, caliente, deje que el polvo de carbón activado se asiente lentamente en el Fondo del tanque; Cuando la temperatura descienda a unos 40 grados, utilice un filtro de filtro PP de 10 um y polvo de filtro para filtrar el líquido del tanque en un tanque de trabajo limpio, abra el aire y revuelva, colóquelo en el ánodo y colóquelo en la placa electrolítica. Electrolisis de baja corriente de acuerdo con la densidad de corriente de 0,2 - 0,5 ASD durante 6 a 8 horas, G. Después del análisis de laboratorio, ajuste el sulfato de níquel o el sulfamato de níquel. El contenido de cloruro de níquel y ácido bórico en el tanque alcanza el rango normal de funcionamiento. Huo dijo que los resultados de las pruebas de batería complementan el aditivo de recubrimiento de níquel; Después de que el color de la placa electrolítica es uniforme, la electrólisis se puede detener, y luego el ánodo se activa durante 10 - 20 minutos bajo la densidad de corriente de 1 - 1.5 ASD. Puedo probar el recubrimiento.

Cuando se complementen medicamentos como sulfato de níquel o sulfamato de níquel, el cloruro de níquel se electrolizará con baja corriente después de su adición; Cuando se añada ácido bórico, la cantidad adicional de ácido bórico debe colgarse en una bolsa de ánodo limpia. Se puede poner en un barril de níquel en lugar de directamente en una ranura;

Después del recubrimiento de níquel, se recomienda añadir agua circulante para la limpieza, abrir el cilindro con agua pura, que se puede utilizar para complementar el nivel de líquido volátil del cilindro de níquel causado por el calentamiento, y luego enjuagar el cilindro con agua circulante después de la limpieza.


2.9 chapado en oro:

El baño de oro duro y el baño de oro blando tienen la misma composición, pero el baño de oro duro contiene níquel, cobalto, hierro y otros metales traza.

Aplicación y función: como metal precioso, el oro tiene buenas propiedades, como buena soldabilidad, resistencia a la oxidación, resistencia a la corrosión, baja resistencia al contacto, buena resistencia al desgaste de la aleación, etc.

En la actualidad, el recubrimiento de oro de la placa de circuito es principalmente ácido cítrico, el recubrimiento de oro de ácido cítrico se utiliza ampliamente debido a su fácil mantenimiento y funcionamiento.

El contenido de oro en el agua se controla en aproximadamente 1 G / L, el valor de pH es de aproximadamente 4,5, la temperatura es de 35 grados, la gravedad específica es de aproximadamente 14 pome, la densidad de corriente es de aproximadamente 1 SD;

Los principales medicamentos añadidos incluyen la Sal ácida y alcalina utilizada para ajustar el valor de pH, la sal conductora utilizada para ajustar la gravedad específica, el aditivo complementario de recubrimiento de oro y la sal de oro, etc.

Con el fin de proteger la olla de oro, se debe a ñadir un tanque de inmersión de ácido cítrico delante de la olla de oro, que puede reducir eficazmente la contaminación de la olla de oro y mantener la estabilidad de la olla de oro;

Después de la galvanoplastia de la placa de oro, el lavado con agua pura se utiliza como lavado de agua recuperada, y también se puede utilizar para complementar el nivel de líquido de evaporación del baño de oro. Prevenir la oxidación del baño de oro;

La malla de platino - titanio se utilizará como ánodo para la columna de oro. En general, el acero inoxidable 316 se disuelve fácilmente, lo que da lugar a la contaminación de la columna de oro por metales como el níquel, el hierro y el cromo, lo que da lugar a defectos como el recubrimiento de platino, el recubrimiento desnudo y el ennegrecimiento.

8) The organic pollution of the gold cylinder should be continuously filtered by carbon core, Y a ñadir una cantidad adecuada de aditivo de recubrimiento de oro en el baño de recubrimiento PCB Board.