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Método de diseño de la pila equilibrada de PCB
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Método de diseño de la pila equilibrada de PCB

Método de diseño de la pila equilibrada de PCB

2022-07-11
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Author:pcb

LoS diseñadores pueden diseñar una capa impar PCB Board. Si el enrutamiento no requiere capas adicionales, ¿Por qué usarlo?? Reducir el número de capas no hará que el tablero sea más delgado? Si falta una placa de Circuito, el costo no es menor? Sin embargo,, En algunos casos, A ñadir una capa realmente reduce los costos. Las placas de circuitos tienen dos estructuras diferentes: la estructura del núcleo y la estructura de la lámina.. En la estructura central, Todas las capas conductoras de la placa de circuito están recubiertas con el material del núcleo; En la estructura de la lámina, Sólo la capa conductora interna de la placa de circuito se aplica al material del núcleo, La capa conductora externa está recubierta con una placa dieléctrica recubierta de lámina. Todas las capas conductoras se unen mediante un proceso de laminado multicapa dieléctrico. El material nuclear es la lámina de doble cara de la fábrica. Porque cada núcleo tiene dos lados, Hacer pleno uso del tiempo, El número de capas conductoras en PCB es uniforme. Por qué no usar la lámina en un lado y la estructura del núcleo en el resto? La razón principal es que PCB Board Y PCB Board.

PCB Board

Ventajas de coste de los laminados pares

Debido a que hay menos capas dieléctricas y de aluminio, el costo de las materias primas para PCB impares es ligeramente inferior al de PCB pares. Sin embargo, el costo de procesamiento de la placa de PCB de capa impar es obviamente mayor que el de la placa de PCB de capa par. El costo de procesamiento de la capa interna es el mismo; Sin embargo, la estructura de la lámina / núcleo aumenta significativamente el costo de procesamiento de la capa exterior. El proceso de soldadura de la capa central laminada no estándar debe añadirse a la placa de PCB de capa impar sobre la base del proceso de estructura central. En comparación con la estructura central, las fábricas que añaden láminas fuera de la estructura central perderán productividad. El núcleo exterior requiere un tratamiento adicional antes de la Unión laminada, lo que aumenta el riesgo de arañazos externos y errores de grabado.


Estructura de equilibrio para evitar la flexión

La razón por la que los PCB con capas impares no están diseñados es que las capas impares son fáciles de doblar. Cuando la placa de PCB se enfría después del proceso de Unión de circuitos multicapas, las diferentes tensiones laminadas de la estructura del núcleo y la estructura de la lámina causarán la flexión de la placa de PCB. A medida que aumenta el espesor de la placa, aumenta el riesgo de flexión de PCB compuestos con dos estructuras diferentes. La clave para eliminar el Flex del tablero es equilibrar la superposición. Aunque la placa de PCB con cierta curvatura cumple con los requisitos del Código, la eficiencia del procesamiento posterior se reducirá, lo que dará lugar a un aumento de los costos. Debido a que el montaje requiere equipos y procesos especiales, la precisión de colocación de los componentes se reducirá, afectando así la calidad.


Uso de PCB estratificados uniformemente

Cuando los PCB impares aparecen en el diseño, se pueden utilizar los siguientes métodos para lograr una pila equilibrada, reducir el costo de fabricación de PCB y evitar la flexión de PCB. Los siguientes métodos se enumeran en orden de prioridad.

Una capa de señal y uso. Este método se puede utilizar si la capa de alimentación del PCB de diseño es par y la capa de señal es impar. Las capas añadidas no aumentan el costo, pero pueden acortar el tiempo de entrega y mejorar la calidad de los PCB.

Añadir capa de alimentación adicional. Este método se puede utilizar si el plano de potencia del PCB de diseño es impar y el plano de señal es par. Una forma sencilla de hacerlo es a ñadir una formación en el Centro de la pila sin cambiar otros ajustes. En primer lugar, los PCB se encaminan de acuerdo con las capas impares, luego se copian las capas intermedias de tierra y se marcan las capas restantes. Esto es idéntico a las propiedades eléctricas de las láminas de espesor.

Añadir una capa de señal en blanco cerca del Centro de la pila de PCB. Este método elimina el desequilibrio de apilamiento y mejora la calidad de los PCB. Primero enrutar la capa impar, luego añadir la capa de señal en blanco y marcar el resto. Se utiliza en circuitos de microondas y circuitos dieléctricos mixtos con diferentes constantes dieléctricas.

Ventajas de la laminación equilibrada PCB BoardBajo costo, Difícil de doblar, Acortar el tiempo de entrega, Garantía de calidad.