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La limpieza es uno de los procesos de los componentes electrónicos pcba. Con el aumento continuo de la densidad y complejidad del montaje, se ha convertido una vez más en el foco de la producción de productos de alta fiabilidad, como la industria militar y aeroespacial, y ha atraído cada vez más la atención de la industria. Para mejorar la fiabilidad y la calidad de los productos electrónicos, la presencia de residuos de pcba debe controlarse estrictamente y estos contaminantes deben eliminarse por completo si es necesario. Este artículo discute sistemáticamente la teoría y la práctica del proceso de limpieza desde la perspectiva de la industria manufacturera y la industria de fundición.
Los productos electrónicos se ensamblan en placas de circuito impreso por varios componentes electrónicos y luego se combinan en una máquina completa. El proceso de montaje más básico es el montaje de placas de circuito impreso (conocido como pcba) (también conocido como equipos eléctricos).
El proceso de soldadura de los componentes pcba es un eslabón importante que afecta el rendimiento eléctrico y la fiabilidad. Según el análisis y las estadísticas del Centro de investigación y análisis de confiabilidad del laboratorio saibao de China sobre los problemas de calidad de los equipos eléctricos pcba, la corrosión y la electromigración causadas por fallas después del uso, como cortocircuitos y circuitos abiertos, representan el 4%, y son uno de los principales asesinos de la confiabilidad del producto.
En el pasado, la comprensión de la limpieza no era suficiente, principalmente porque la densidad de montaje pcba de los productos electrónicos no era alta. Se cree que los residuos de flujo no conducen electricidad, son benignos y no afectan las propiedades eléctricas.
Los diseños de ensamblaje electrónico de hoy tienden a ser reducidos, los equipos son más pequeños, el espaciamiento es menor, los pines y las almohadillas están cada vez más cerca, las brechas existentes son cada vez más pequeñas y los contaminantes pueden atascarse en las brechas. Esto significa que si las partículas relativamente pequeñas se mantienen entre las dos almohadillas, pueden causar posibles defectos de cortocircuito.
En los últimos dos años, la industria del montaje electrónico ha exigido cada vez más limpieza, no solo para los productos, sino también para la protección del medio ambiente y la salud humana. esto ha dado lugar a muchos proveedores de equipos de limpieza. Junto con los proveedores de soluciones, la limpieza también se ha convertido en uno de los principales contenidos de los intercambios tecnológicos y seminarios en la industria del montaje electrónico.
¿¿ cuál es la contaminación del procesamiento de pcba?
Los contaminantes se refieren a cualquier sedimento superficial, impurezas, escoria y adsorbentes que reduzcan los bienes químicos, físicos o eléctricos del pcba a niveles no calificados. Hay principalmente los siguientes aspectos:
1. la contaminación o oxidación de los componentes pcba, los propios pcb, etc., traerá contaminación de la superficie de la placa pcba;
2. en el proceso de fabricación de pcba, la soldadura requiere pasta de soldadura, soldadura, alambre de soldadura, etc. El flujo produce residuos en la superficie de la placa pcba durante el proceso de soldadura, que es el principal contaminante;
3. durante la Soldadura manual se producirán huellas dactilares. El proceso de soldadura de pico producirá algunas marcas de garra de soldadura de pico y marcas de almohadilla (clamp). También pueden existir diferentes niveles de otros tipos de contaminantes en la superficie del pcba, como el bloqueo. Pegamento de agujero, pegamento residual de cinta de alta temperatura, escritura, polvo, etc.;
4. contaminación causada por la electricidad estática causada por polvo, agua y vapor de disolvente, humo, pequeñas sustancias orgánicas y partículas cargadas adheridas al pcba.
Lo anterior muestra que los contaminantes provienen principalmente del proceso de montaje, especialmente del proceso de soldadura.
Durante el proceso de soldadura, cuando el metal se calienta, se produce una fina película de óxido, lo que dificulta la penetración de la soldadura, afecta la formación de aleaciones de puntos de soldadura y es propenso a la soldadura virtual y la soldadura virtual. El flujo tiene una función de desoxidación, que puede eliminar la película de óxido de la almohadilla y los componentes para garantizar el progreso sin problemas del proceso de soldadura. Por lo tanto, el flujo es necesario durante el proceso de soldadura, que juega un papel vital en la formación de buenos puntos de soldadura durante el proceso de soldadura, y una tasa adecuada de llenado de agujeros de chapado juega un papel vital.
La función del flujo en la soldadura es eliminar el óxido de la superficie de soldadura de la placa de pcb, lograr la limpieza necesaria en la superficie metálica, destruir la tensión superficial del Estaño fundido, evitar que la soldadura y la superficie de soldadura se vuelvan a oxidar durante la soldadura, aumentar su fuerza de difusión y ayudar a la transferencia de calor a la zona de soldadura. Los principales ingredientes del flujo son ácidos orgánicos, resina y otros ingredientes. Las altas temperaturas y los complejos procesos químicos cambiaron la estructura de la escoria de flujo. Los residuos suelen ser polímeros, halógenos y sales metálicas producidas por la reacción con estaño y plomo. Tienen una fuerte propiedad de adsorción, pero su disolución es baja y es más difícil de limpiar.
