Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Normas de conformidad para la soldadura de PCB y la protección SMT

Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Normas de conformidad para la soldadura de PCB y la protección SMT

Normas de conformidad para la soldadura de PCB y la protección SMT

2021-11-07
View:451
Author:Downs

I. método de soldadura de reparación de placas de circuito

En china, el uso de placas de circuito es muy común, especialmente con la actualización continua de los productos electrónicos, las empresas electrónicas son cada vez más exigentes con las placas de circuito, lo que hace que los fabricantes de soldadura de placas de circuito tengan que encontrar formas de mejorar la calidad de las placas de circuito. Si quieres mejorar la calidad de la placa de circuito, debes tener un buen método de soldadura. ¿Entonces, ¿ cuál es el método de soldadura de la placa de circuito? Según fuentes de la industria, hay dos métodos principales, uno es la Soldadura manual y el otro es la soldadura por máquina. Estos dos métodos diferentes tienen diferentes habilidades de procesamiento. La situación específica es la siguiente:

1. Soldadura manual

Soldadura manual, soldadura puramente manual, este método de soldadura es esencial en el proceso de soldadura de reparación de placas de circuito. ¿Algunas personas no pueden evitar preguntarse, ¿ no están todas las máquinas automatizadas ahora? ¿¿ por qué necesitamos soldar manualmente las piezas? En este sentido, los expertos de la industria dijeron que la soldadura automatizada por máquina proporciona una gran comodidad para el procesamiento de parches de placas de circuito, pero desde el nivel actual de soldadura, también hay ciertos defectos, es decir, la soldadura de parches de placas de circuito es demasiado fina y compleja. Aún no se ha alcanzado.

Esto tiene algo que ver con el desarrollo de la tecnología y el equipo de soldadura en china.

Placa de circuito

Por lo tanto, algunos componentes son demasiado complejos o sofisticados y utilizarán soldadura manual, lo que es seguro y rápido. Además de la complejidad del procesamiento y la soldadura manual, si se trata de una producción en pequeños lotes, a veces los fabricantes optan por la soldadura manual, ya que la Soldadura manual de productos de muestras en pequeños lotes es más barata que la producción de Máquinas.

2. soldadura mecánica

Esta es la característica principal de la producción moderna y un método común. El método de soldadura de la máquina es hacer una plantilla que se escapa de la impresión, luego imprimir la pasta de soldadura en ella, instalar manualmente o a máquina los componentes de colocación y finalmente soldarlos a altas temperaturas.

La soldadura por máquina es mucho más eficiente que la soldadura manual, y debido a que la soldadura automática por máquina es un programa de configuración, la producción es muy estándar y adecuada para las necesidades de productos electrónicos modernos.

En el proceso de desarrollo de la industria electrónica en los últimos años, la tecnología de soldadura de chips de placas de circuito es muy popular. Por un lado, satisface la demanda de placas de circuito delgadas de las empresas electrónicas, lo que permite a las empresas electrónicas producir productos mejores y más duraderos, mejorando la imagen y el conocimiento de la marca de la empresa. Por otro lado, nos ha traído más cambios, haciendo que la producción de placas de circuito esté muy por delante del pasado en costos y otros aspectos.

2. juzgar que el estándar de impermeabilización del parche SMT está calificado

Una vez que los fabricantes de electrónica entregan la corrección de los parches SMT a los fabricantes de parches smt, no significa que no tengan nada que hacer. por el contrario, para asegurarse de que el producto no tenga problemas, esto no afectará a los productos electrónicos.

Una vez que los fabricantes de electrónica transfieren la protección de los parches SMT a los fabricantes de parches smt, no significa que no tengan nada que hacer. por el contrario, para garantizar que el producto no tenga problemas y no afecte el rendimiento de los productos electrónicos, los fabricantes de electrónica deben aprender a identificar los criterios de calificación de los parches smt. Para evitar la recepción de productos defectuosos. ¿Entonces, ¿ cuáles son los criterios para juzgar si el parche SMT está calificado para la prueba?

En primer lugar, la apariencia de los puntos de soldadura de la placa de luz de PCB

Según el editor, la superficie de soldadura de un PCB de alta calidad debe ser limpia, lisa y metálica. Si hay suciedad o residuos, puede tener un cierto impacto en los productos electrónicos, como fugas eléctricas propensas, cortocircuitos frecuentes, etc. este es un problema frecuente en las primeras etapas de la electrónica móvil, pero en las etapas posteriores, con la aparición de la tecnología de parches smt, este fenómeno desaparece lentamente. Sin embargo, si la empresa no lo sabe, este problema también puede surgir.

Además, para juzgar si la placa de luz de PCB está calificada, también depende de si hay burras, grietas y escoria de estaño en la superficie. Si hay, afectará la estética de los parches SMT y traerá otros peligros, especialmente en la electricidad de alta tensión. Durante la construcción, puede ocurrir una descarga de punta, lo que puede causar daños a los productos electrónicos.

La superficie de los puntos de soldadura de placas desnudas de PCB también debe garantizar que no haya anomalías, de lo contrario es fácil causar soldadura virtual, soldadura virtual y protección poco confiable de parches smt. Esto es bien conocido por maestros experimentados.

2. debe haber una conexión eléctrica confiable en el tablero de luz de PCB

Esta situación es difícil de encontrar en la prueba o en el trabajo inicial cuando se forma una soldadura virtual o una pequeña capa de aleación en la superficie del elemento, pero a medida que aumenta el tiempo de uso, la capa de contacto se oxida por completo y es fácil salir de la soldadura, cuando el circuito es intermitente, cuando no funciona, etc. En este momento, se revisa visualmente la apariencia del circuito eléctrico, El circuito está conectado, pero no funciona correctamente.

Este es un problema muy problemático en el parche SMT y una situación que los fabricantes manejan con cautela. Para resolver este problema, el parche SMT garantizará una conexión eléctrica confiable durante el proceso de fabricación, lo que puede reducir considerablemente esta situación.