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1. los productos electrónicos son pequeños y de alta densidad de montaje
El volumen del componente de chip SMT es solo alrededor del 10% del componente de encapsulamiento tradicional, y el peso es solo del 10% del componente de plug - in tradicional. La tecnología SMT suele reducir el volumen de los productos electrónicos entre un 40% y un 60%, la masa entre un 60% y un 80%, y reduce considerablemente el área y el peso. Las cuadrículas de los componentes de procesamiento y montaje de parches SMT han pasado de 1,27 mm a los actuales 0,63 mm, y algunas han alcanzado los 0,5 mm. El uso de la tecnología de instalación a través del agujero puede aumentar la densidad de montaje.
2. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones
El procesamiento de chips SMT utiliza componentes de chips, con alta fiabilidad, pequeño tamaño, peso ligero, fuerte resistencia a las vibraciones, producción automatizada y alta fiabilidad de instalación, y la tasa de falla de los puntos de soldadura es generalmente inferior a diez Partes por millón. La tecnología de soldadura de pico de onda de los componentes de enchufe a través del agujero es un orden de magnitud más bajo, lo que puede garantizar una baja tasa de defectos en los productos electrónicos o puntos de soldadura de los componentes. En la actualidad, casi el 90% de los productos electrónicos utilizan la tecnología smt.
3. buenas características de alta frecuencia y rendimiento confiable
Debido a que los componentes del chip están bien instalados, los dispositivos suelen estar sin cables o sin cables cortos, lo que reduce el impacto de los inductores parasitarios y los condensadores parasitarios, mejora las características de alta frecuencia del circuito y reduce la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Los circuitos diseñados con SMC y SMD pueden alcanzar una frecuencia máxima de 3 ghz, mientras que los componentes de chip son de solo 500 mhz, lo que puede reducir el tiempo de retraso en la transmisión. Se puede utilizar en circuitos con una frecuencia de reloj superior a 16 mhz. Si se utiliza la tecnología mcm, la frecuencia de reloj de alta gama de la estación de trabajo informática puede alcanzar los 100 mhz, y el consumo adicional de energía causado por la reactancia parasitaria puede reducirse 2 - 3 veces.
4. aumentar la productividad y lograr la producción automatizada
En la actualidad, para lograr la automatización completa de la placa de impresión perforada, es necesario ampliar el área de la placa de impresión original en un 40% para que la cabeza de inserción del plug - in automático pueda insertarse en el componente, de lo contrario habrá huecos insuficientes y daños en el componente. La máquina de colocación automática (sm421 / sm411) utiliza una boquilla de vacío para recoger y colocar los componentes. La boquilla de vacío tiene una forma más pequeña que el componente, lo que aumenta la densidad de instalación. De hecho, los componentes pequeños y los dispositivos qfps de espaciamiento fino se producen a través de máquinas de colocación automática para lograr una producción automatizada en toda la línea.
5. reducción de costos y reducción de gastos
(1) se reduce el área de uso de la placa de impresión y esta área es 1 / 12 de la tecnología a través del agujero. Si se utiliza CSP para la instalación, su área se reducirá considerablemente;
(2) reducir el número de agujeros en la placa de impresión y ahorrar costos de retrabajo;
(3) debido a la mejora de las características de frecuencia, se reduce el costo de la puesta en marcha del circuito;
(4) debido al pequeño tamaño y peso de los componentes del chip, se reducen los costos de encapsulamiento, transporte y almacenamiento;
La tecnología de procesamiento de parches SMT permite ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc. los costos pueden reducirse hasta un 30% y un 50%.
