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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - 30 preguntas que debes saber sobre el parche SMT

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Tecnología PCBA - 30 preguntas que debes saber sobre el parche SMT

30 preguntas que debes saber sobre el parche SMT

2021-11-09
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Author:Downs

1. en general, la temperatura estipulada en el taller SMT es de 25 ± 3 grados centígrados;

2. al imprimir la pasta de soldadura, prepare los materiales y herramientas necesarios para la pasta de soldadura, placas de acero, raspadoras, papel de limpieza, papel sin polvo, limpiadores, cuchillos de mezcla;

3. la composición común de la aleación de pasta de soldadura es la aleación SN / pb, con una relación de aleación de 63 / 37;

4. los principales componentes de la pasta de soldadura se dividen en dos partes: polvo de estaño y flujo de soldadura.

5. la función principal del flujo en la soldadura es eliminar el óxido, destruir la tensión superficial del Estaño fundido y evitar la reoxidación.

6. la relación de volumen entre las partículas de polvo de estaño y el flujo (flujo) en la pasta de soldadura es de aproximadamente 1: 1, y la relación de peso es de aproximadamente 9: 1;

7. el principio para obtener pasta de soldadura es primero en entrar, primero en salir;

8. al abrir la pasta de soldadura para su uso, debe pasar por dos procesos importantes, recalentamiento y agitación;

9. los métodos comunes de producción de placas de acero son: grabado, láser, electrocast;

10. el nombre completo de SMT es tecnología de montaje (o instalación) de superficie, que significa tecnología de adhesión (o montaje) de superficie en chino;

Placa de circuito

11. el nombre completo de ESG es Electric - static discharge, que significa descarga estática en chino;

12. al hacer el programa de equipos smt, el programa incluye cinco Partes principales, que son datos de pcb; Datos marcados; Datos de alimentación; Datos de la boquilla; Datos de piezas;

13. el punto de fusión de la soldadura sin plomo SN / AG / cu 96,5 / 3,0 / 0,5 es de 217c;

14. la temperatura relativa controlada y la humedad de la Caja de secado de piezas son inferiores al 10%;

15. los componentes pasivos comunes (dispositivos pasivos) incluyen: resistencia, condensadores, inducción de puntos (o diodos), etc.; Los dispositivos activos incluyen: transistor, circuitos integrados, etc.;

16. las placas de acero SMT de uso común están hechas de acero inoxidable;

17. el espesor de las placas de acero SMT de uso común es de 0,15 mm (o 0,12 mm);

18. los tipos de carga estática generados incluyen fricción, separación, inducción, conducción estática, etc.; El impacto de la carga estática en la industria electrónica es: falla de esg, contaminación estática; Los tres principios de la eliminación de la electricidad estática son la neutralización de la electricidad estática, la puesta a tierra y el blindaje.

19. el tamaño británico es largo x ancho 0603 = 0,06 pulgadas * 0,03 pulgadas, y el tamaño métrico es largo x ancho 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;

20. se descarta que el Código 8 "4" del ERB - 05604 - j81 represente cuatro circuitos con una resistencia de 56 ohm. La capacidad del capacitor ECA - 0105y - m31 es C = 106pf = 1nf = 1x10 - 6f;

21. nombre completo en chino del ecn: "aviso de cambio de ingeniería"; Nombre completo chino de swr: "orden de trabajo de requisitos especiales", debe ser firmada por los departamentos pertinentes, y el Centro de documentos puede emitirla antes de que pueda entrar en vigor;

El contenido específico de 22.5s es clasificar, rectificar, limpiar, limpiar y completar;

23. el propósito del embalaje al vacío de PCB es prevenir el polvo y la humedad;

24. la política de calidad es: control de calidad integral, sistema de implementación, proporcionando la calidad requerida por el cliente; Participar plenamente y tratarlo a tiempo para lograr el objetivo de cero defectos;

25. las tres políticas de mala calidad son: no aceptar productos defectuosos, no fabricar productos defectuosos y no emitir productos defectuosos;

26. 4m1h de las causas del examen de huesos de pescado en los siete métodos de control de calidad se refiere (en chino): personas, máquinas, materiales, métodos y entornos;

27. los ingredientes de la pasta de soldadura incluyen: polvo metálico, disolvente, flujo, antiflujo, agente activo; En peso, el polvo metálico representa el 85 - 92%, y el polvo metálico representa el 50% en volumen; Entre ellos, el polvo metálico es principalmente estaño y plomo, con una proporción de 63 / 37 y un punto de fusión de 183 ° c;

28. la pasta de soldadura debe extraerse del refrigerador durante su uso para restaurar la temperatura. El objetivo es restaurar la temperatura de la pasta de soldadura enfriada a la temperatura normal para facilitar la impresión. Si la temperatura no se recupera, el defecto que es propenso a aparecer después de que el pcba entra en el retorno es la perla de estaño;

29. los modos de suministro de archivos de la máquina incluyen: modo de preparación, modo de intercambio prioritario, modo de intercambio y modo de conexión rápida;

30. los métodos de posicionamiento de PCB SMT incluyen: posicionamiento al vacío, posicionamiento de agujeros mecánicos, posicionamiento de accesorios bilaterales y posicionamiento de borde de placa;