Tecnología PCBA - Composición y descripción del proceso de la línea de producción SMT

Smt, nombre completo de la tecnología de instalación de superficie, es la tecnología de instalación de superficie en chino. Varios tipos de componentes electrónicos están instalados en paneles de lámparas de pcb. Después de las funciones de soldadura, DIP de seguimiento, prueba e inspección, se convirtió en el producto final, pcba.

Permítanme presentarle el proceso de la línea de producción SMT y los equipos relacionados, así como las funciones y funciones de cada equipo, para que todos tengan una comprensión preliminar de smt.

1. puesta en marcha de la programación de la máquina de colocación

De acuerdo con la muestra del mapa de ubicación del chip bom proporcionada por el cliente, se programan las coordenadas de ubicación de la almohadilla de PCB donde se encuentran los componentes electrónicos del chip. El objetivo del programa de programación es que la máquina de colocación sepa a qué componente electrónico debe conectarse la almohadilla, y luego compare la primera pieza con los datos de procesamiento de parches SMT proporcionados por el cliente para confirmar la corrección antes de la producción posterior.

2. pasta de soldadura impresa

La pasta de soldadura se imprime en la placa de PCB y es necesario soldar las piezas con una plantilla. El uso principal de la pasta de soldadura es pegar los componentes electrónicos en la posición de la almohadilla de pcb. La pasta de soldadura es similar a la pasta de dientes, y los ingredientes principales son el polvo de estaño y el flujo para prepararse para la soldadura de los componentes. El dispositivo utilizado es una impresora de pasta de soldadura.

3. SPI

El detector de pasta de soldadura detecta si la impresión de pasta de soldadura es un buen producto y si hay algún mal fenómeno como menos estaño, fugas y exceso de Estaño. Es fotografiado por una cámara, luego presentado en una computadora, y luego determinado por un algoritmo del sistema si el resultado no es bueno.

4. instalador

Los componentes electrónicos se instalan con precisión en la posición fija del pcb. La máquina de colocación se divide en máquina de alta velocidad y máquina universal.

Máquina de alta velocidad: se utiliza para conectar componentes grandes y pequeños con espaciamiento de pin; Máquina universal: conexión de pequeños intervalos de pin (pin denso), componentes de gran volumen (comúnmente conocidos como materiales grandes, componentes de forma especial, como escudos, conectores), componentes con diferentes reglas, etc.).

5. soldadura por retorno

El objetivo principal es derretir la pasta de soldadura a alta temperatura y, después de enfriarse, soldar firmemente los componentes electrónicos y las placas de pcb. El equipo utilizado es el horno de soldadura de retorno. En términos generales, la soldadura de retorno se divide en soldadura de retorno ordinario, soldadura de retorno de nitrógeno y soldadura de retorno de vacío. Hay cuatro áreas de temperatura principales, a saber, área de precalentamiento, área de temperatura constante, área de soldadura y área de enfriamiento. La curva de temperatura del horno de soldadura de retorno debe establecerse razonablemente.

6. Aoi

Detector óptico automático para detectar la mala soldadura de los componentes de soldadura, como lápidas, desplazamientos, soldadura vacía, puentes de conexión, etc.

7. inspección visual manual

La inspección visual manual consiste principalmente en la detección de falsas alarmas pcba a través de aoi, ya que actualmente Aoi no puede detectar con total precisión todos los defectos de soldadura y debido a diversas situaciones se producirán falsas alarmas, es decir, una placa de soldadura normal se informa erróneamente como un problema de soldadura. Es necesario realizar una nueva inspección utilizando una inspección visual manual. Determinar si el Consejo de Administración es realmente malo.

8. embalaje

Los productos calificados se envasarán por separado. Los materiales de embalaje comúnmente utilizados son bolsas de burbujas antiestáticas, algodón electrostático y paletas blister. Hay dos métodos principales de embalaje. Una es empaquetar por separado en bolsas de burbujas antiestáticas o rollos de algodón electrostático, que es el método de embalaje más utilizado en la actualidad; La otra es personalizar la bandeja de blister de acuerdo con el tamaño del pcba. Colocar el embalaje en una bandeja blister se utiliza principalmente para placas pcba sensibles a la aguja y frágiles a los componentes smd.

Resumen

SMT es uno de los métodos de montaje de productos electrónicos más populares. Los dispositivos SMT han pasado de manual a semiautomático a totalmente automático, y la precisión ha aumentado del nivel milimétrico anterior al nivel de micras actual. Los componentes SMT se están desarrollando gradualmente en una dirección más ligera, más delgada, más corta y más pequeña.