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El encapsulamiento de PCB es un método para proteger la placa de circuito (en estos casos, el sustrato) llenando el encapsulamiento de PCB con un material líquido llamado compuesto de encapsulamiento o resina de encapsulamiento. La carcasa del dispositivo de llenado de sellador cubre en la mayoría de los casos toda la placa de circuito y sus componentes, aunque en algunos casos puede usarse para sellar un solo componente.
El sellado de PCB proporciona una excelente resistencia a la abrasión y protección contra el calor, la química, los choques y otros peligros ambientales. Los materiales de encapsulamiento típicos incluyen resina epoxi, poliuretano y compuestos de silicona.
Tipo de encapsulamiento de PCB
1. resina epoxi: un material de sellado de PCB común y duradero, con muchas características ideales de fuerte resistencia química y alta adherencia; Buena adherencia a la mayoría de los materiales; Alta dureza y buena propiedad de aislamiento. La principal desventaja es que el tiempo de curado es largo y necesita ser curado; Mala reparación después del sellado; Es imposible tener una buena resistencia a altas temperaturas y bajas temperaturas al mismo tiempo. En términos generales, la resistencia a altas temperaturas es mejor, pero la resistencia a bajas temperaturas es peor.
2. poliuretano: un material de encapsulamiento más suave y flexible, muy adecuado para proteger conectores sensibles y otros componentes electrónicos, que pueden no soportar materiales más duros. Sin embargo, la resistencia a la humedad y al calor del poliuretano no coincide con algunos otros materiales de encapsulamiento.
3. silicona: uno de los compuestos de encapsulamiento más duraderos y flexibles, especialmente adecuado para aplicaciones que requieren soportar temperaturas extremas. Sin embargo, su costo relativamente alto lo hace poco práctico en algunas aplicaciones.
El encapsulamiento se refiere al proceso de inyectar pegamento de encapsulamiento de poliuretano, pegamento de encapsulamiento de silicona y pegamento de encapsulamiento de resina epoxi en dispositivos que contienen componentes electrónicos y circuitos eléctricos utilizando equipos o métodos manuales, y solidificarse a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento para formar un material de aislamiento de polímero termostático de alto rendimiento, logrando así el propósito de pegado. Sellado, sellado y protección de recubrimiento.
Las principales funciones del sellado de PCB
1) mejorar la integridad de los equipos electrónicos y mejorar su resistencia a los choques y vibraciones externas
2) mejorar el aislamiento entre componentes internos y circuitos favorece la miniaturización y el peso ligero de los equipos
3) evitar la exposición directa de componentes y circuitos eléctricos y mejorar las propiedades impermeables, antipolvo y a prueba de humedad del equipo
4) transmisión y conducción de calor
El pegamento de encapsulamiento proporciona una protección efectiva a largo plazo para circuitos sensibles y componentes electrónicos, y desempeña un papel importante en las aplicaciones electrónicas de precisión y alta demanda actuales. Antes de solidificarse, el adhesivo de encapsulamiento es líquido y tiene fluidez. La viscosidad del adhesivo varía según el material, las propiedades y el proceso de producción del producto. Después de la solidificación completa, puede desempeñar funciones de impermeabilización, humedad, polvo, aislamiento, confidencialidad, anticorrosión, resistencia a la temperatura, resistencia a la niebla salada y resistencia al impacto. En la actualidad, los productos de sellador más comunes en el mercado tienen tres materiales, a saber, sellador de resina epoxi, sellador de silicona y sellador de poliuretano. La selección de selladores afectará directamente la precisión y puntualidad del funcionamiento de los productos electrónicos.
Ya sea que nuestro producto actual se utilice al aire libre o en interiores, necesitamos considerar la estabilidad de la aplicación del producto y encontrar formas de proteger los componentes del producto. Solo protegiendo los componentes centrales del producto podemos garantizar el rendimiento y la estabilidad del producto hasta cierto punto. En la actualidad, el método más eficaz y utilizado es el uso de materiales de encapsulamiento para lograr este objetivo.
