Tecnología de PCB - ¡Entender el proceso de galvanoplastia FPC!

Galvanoplastia FPC Placa de circuito impreso
Espesor Galvanoplastia FPC En galvanoplastia, the deposition speed of electroplated metal is directly related to the electric field strength
1. Pretratamiento Galvanoplastia FPC. Exposición a FPC Puede contaminarse con adhesivo o tinta después del recubrimiento, Los procesos de alta temperatura también pueden causar oxidación y decoloración. Si se desea obtener un recubrimiento adicional a - Focus tight, la contaminación y la oxidación de la superficie del conductor deben eliminarse para limpiar la superficie del conductor..

Sin embargo, algunos de estos contaminantes pueden combinarse fuertemente con conductores de cobre y no pueden eliminarse completamente con detergentes débiles. Por lo tanto, la mayoría de las herramientas de molienda se tratan generalmente con una cierta fuerza de abrasivos alcalinos y cepillos. La mayoría de los recubrimientos son de resina epoxi, y su resistencia a los álcalis es pobre, lo que conduce a la disminución de la fuerza adhesiva. Aunque no se puede ver, durante el proceso de galvanoplastia FPC, el baño puede penetrar desde el borde de la capa de recubrimiento y, en casos graves, la capa de recubrimiento puede caerse.

En la soldadura final, La soldadura penetra debajo del recubrimiento. It can be said that the pre-treatment cleaning Proceso will have a significant impact on the basic characteristics of the flexible printed circuit board F{C, Debe prestarse suficiente atención a las condiciones de mecanizado.

2.. En el proceso de galvanoplastia FPC, la velocidad de deposición del metal galvanizado está directamente relacionada con la intensidad del campo eléctrico, que varía con la forma del patrón del circuito y la posición del electrodo. Por lo general, cuanto más delgado es el ancho del cable, más partes terminales del terminal. Cuanto más cerca esté el electrodo, más fuerte será el campo eléctrico y más gruesa será la capa.

En aplicaciones relacionadas con Placa de circuito impreso flexibles, hay una situación en la que la anchura de muchos cables en el mismo Circuito varía mucho, lo que hace que sea más fácil producir un espesor de recubrimiento desigual. Para evitar esto, se puede a ñadir un patrón de cátodo de derivación alrededor del circuito. Absorba la corriente no uniforme distribuida en el patrón de galvanoplastia y maximice el espesor uniforme del recubrimiento de todas las partes.

Por consiguiente,, efforts must be made En structure of the electrode. Aquí se presenta un compromiso. Las Partes que requieren una alta uniformidad del espesor del recubrimiento son estrictamente estándar, Mientras que otras partes de las normas son relativamente laxas, Galvanoplastia de plomo y estaño para soldadura por fusión, and gold plating for metal wire overlap (welding). Alto, Y recubrimientos de plomo - estaño para anticorrosión general, El espesor del recubrimiento debe ser relativamente suelto.

3.. Manchas y suciedad Galvanoplastia FPC Estado del recubrimiento recién galvanizado, Especialmente la apariencia, No hay problema., Pero pronto habrá manchas., Suciedad, Decoloración, Etc.. Superficialmente, En particular, la inspección de la fábrica no encontró ninguna diferencia, Pero cuando el usuario comprueba la recepción, Problemas de apariencia encontrados. Esto se debe a la falta de deriva, Solución de recubrimiento residual en la superficie del recubrimiento, Esto fue causado por una lenta reacción química después de un tiempo..

En particular, Placa de circuito impreso flexboard are not very flat due to their softness. Las soluciones se acumulan fácilmente en las ranuras, Luego reacciona y cambia de color en esta sección. Para evitar esta situación, No sólo debe ser completamente a la deriva, También debe someterse a un tratamiento de secado adecuado. La prueba de envejecimiento térmico a alta temperatura puede confirmar si la deriva es suficiente.