Tecnología de PCB - Imágenes digitales en el diseño y fabricación de PCB

Al fabricar placas de pcb, la fiabilidad es un problema muy importante. La forma más eficaz es diseñar activamente su fiabilidad, en lugar de esperar que funcione bien. Hay muchos factores que afectan la fiabilidad; Muchos de ellos están relacionados con la comprensión del comportamiento e interacción del material durante la operación. Por lo tanto, es muy importante estudiar la propiedad del material, como el coeficiente de expansión térmica o la temperatura de Transición. La selección del material equivocado puede tener muchos efectos, incluyendo, pero no limitado a, el estrés en los componentes y juntas.

¿¿ cuáles son los métodos efectivos relacionados con la imagen digital en la fabricación de pcb?

Una herramienta muy útil para lograr el proceso de fiabilidad es la correlación de imágenes digitales o el tic, comúnmente conocido como el tic.

La función básica de esta tecnología es medir activamente la propiedad y proporcionar un valor confiable. ¡Por lo tanto, ya sea eligiendo materiales, probando monitoreo o simulación, ¡ estás seguro de que no vas a cometer errores! La correlación de imágenes digitales (cid) es básicamente un método óptico que puede medir el desplazamiento y la deformación. En este método, se utilizan patrones que contrastan las manchas para crear muestras. Luego se puede rastrear la muestra para ver su deformación. Ofrece la ventaja de no tener que entrar en contacto con la muestra. Además, el TIC puede generar desplazamientos de campo completo, lo que no es posible en otros métodos. El Centro de información del conductor también se puede completar con una sola Cámara. Sin embargo, si se necesitan mediciones fuera del plano, se necesitan varias cámaras. Esto se puede hacer independientemente del tamaño de la muestra.

Debido a su facilidad de uso, esta tecnología es cada vez más popular en muchas aplicaciones de pruebas mecánicas. A medida que la tecnología informática y las cámaras digitales muestran grandes avances tecnológicos, el uso de TIC solo aumentará. Por lo tanto, el TIC se está expandiendo a cualquier tecnología de imágenes. Es particularmente útil en la fabricación de PCB sin plomo.

La correlación de la imagen digital es beneficiosa por cinco razones:

1. atributos de materiales - TIC se puede utilizar para describir una gran cantidad de propiedades de materiales, como:

Módulo de Yang

Relación de posón

Coeficiente de expansión térmica y más

Por lo tanto, ayuda a obtener el mejor material para los laminados de pcb. También puede ayudar a identificar el riesgo de fatiga de la soldadura.

2. las pruebas para monitorear la correlación de las imágenes digitales ayudan a estudiar las mediciones de desplazamiento y deformación. Puede ayudar a monitorear elementos como las pruebas de estiramiento y flexión.

3. la deformación suele ser un problema durante la soldadura de retorno. Si hay muchas deformaciones, surgen varios problemas, como la formación de interconexiones, el puente de puntos de soldadura e incluso el temor a la ruptura de componentes. El TIC puede ayudar a identificar las deformaciones y, por lo tanto, mejorar la fiabilidad.

4. análisis de elementos limitados (fea) - mediante el uso de tic, se pueden probar la propiedad del material importado y los resultados de la simulación. Los componentes complejos a menudo tienen áreas de deformación problemáticas. Con los resultados del análisis de elementos limitados, este problema se ha reducido considerablemente.

5. además de las aplicaciones estáticas, las aplicaciones dinámicas también se pueden utilizar en aplicaciones dinámicas como pruebas de vibración.

Por lo tanto, las ventajas de TIC en la fabricación de PCB sin plomo no se pueden enfatizar demasiado. Al usar esta tecnología, también puede estar seguro de que los PCB fabricados de esta manera alcanzarán su referencia de fiabilidad.