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Tecnología de PCB
Reparación de algunos defectos comunes en el proceso de inmersión de plata de la placa de circuito
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Reparación de algunos defectos comunes en el proceso de inmersión de plata de la placa de circuito

Reparación de algunos defectos comunes en el proceso de inmersión de plata de la placa de circuito

2021-09-13
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Author:Aure

Reparación de algunos defectos comunes en el proceso de inmersión de plata de la placa de circuito

Algunos problemas pueden ocurrir después de la inmersión en plata PCB circuit board, Por consiguiente, en Fabricación de PCB Proceso. El editor introducirá algunas precauciones.
Los traficantes de drogas y los proveedores de equipos estudiaron in situ cinco deficiencias comunes del recubrimiento de plata sumergido, Y PCB. Se han encontrado algunas formas de prevención y mejora, Puede proporcionar Fabricante de PCB Resolver problemas y aumentar la producción. Down:

Javanni bites the copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating Proceso. Se encontró que todos los objetos eran cobre de agujero profundo y cobre de agujero ciego con alta relación de aspecto.. Si la distribución del espesor del cobre es más uniforme, Reducirá la mordedura de giavanni.. Fenómeno del cobre. Además, In Fabricación de PCB process, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. En caso de sobregrabado y grabado lateral, También pueden aparecer grietas finas y se pueden ocultar soluciones de galvanoplastia y micro - grabado.


Reparación de algunos defectos comunes en el proceso de inmersión de plata de la placa de circuito

De hecho, la mayor fuente de problemas jaffani es el proyecto de pintura Verde, en el que la corrosión lateral causada por el fenómeno de la pintura verde y el relieve de película son los más propensos a causar grietas finas. Si el fenómeno de la pintura verde puede conducir a pies residuales positivos en lugar de corrosión lateral negativa, y la pintura verde es completamente endurecida, entonces la falta de mordedura de cobre gavani se eliminará. Para el funcionamiento del recubrimiento de cobre, es necesario homogeneizar el recubrimiento de cobre en el agujero profundo durante la agitación intensa. En este caso, la agitación debe llevarse a cabo con la ayuda de ultrasonidos y eyectores para mejorar la transferencia de masa y el espesor del cobre. Asignación Para el proceso de recubrimiento de plata, es necesario controlar estrictamente la tasa de mordedura de cobre micro - grabado en la etapa anterior, y la superficie lisa de cobre también puede reducir la costura fina detrás de la pintura verde. Por último, el baño de plata en sí no debe tener una fuerte reacción de mordedura de cobre. El pH debe ser neutro y la velocidad de galvanoplastia no debe ser demasiado rápida. Para los cristales de plata optimizados, es mejor cortar el espesor lo más delgado posible. Sólo de esta manera, la función anti - decoloración se puede hacer bien.

Improvement of discoloration
The improvement method is to increase the density of the coating and reduce its porosity. El producto envasado debe estar hecho de papel sin azufre y sellado para aislar el oxígeno y el azufre del aire., Para reducir la fuente de decoloración. Además, La temperatura de la zona de almacenamiento no debe exceder de 30 grados Celsius, La humedad debe ser inferior al 40% RH. Es mejor utilizar la política de primer uso para evitar problemas causados por el tiempo de almacenamiento excesivo.

Improvement of silver-faced copper
Various processes before immersion silver plating need to be carefully controlled. Por ejemplo:, Después del micro - grabado de la superficie de cobre, pay attention to the detection of "water break" (Water Break refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points, Todo indica que podría haber algo en la superficie del cobre.. Algunos cuerpos extraños. Una superficie de cobre limpia con un buen micro - grabado debe permanecer erguida durante 40 segundos sin agua cortada.. El equipo conectado también debe mantenerse periódicamente para mantener la calidad del agua., Para obtener una capa de plata más uniforme. En funcionamiento, Es necesario probar continuamente el tiempo de inmersión del plan de ensayo Doe, Temperatura líquida, Agitación, Y el diámetro del poro para obtener la mejor calidad del recubrimiento de plata, Para la placa gruesa de agujero profundo y la placa gruesa de agujero micro ciego HDI, el proceso de recubrimiento de plata de inmersión de la placa puede ser asistido por la fuerza externa de la onda ultrasónica y la corriente fuerte para mejorar la distribución de la capa de plata.. La mezcla súper fuerte de estos baños puede mejorar la capacidad de humectación e intercambio de líquidos en agujeros profundos y ciegos., Esto es muy útil para todo el proceso húmedo.

Improvement of ion pollution on board surface
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, El número de iones que salen y se adhieren a la superficie de la placa disminuye naturalmente. Limpieza después de la inmersión, Antes de secarse, se debe enjuagar con agua pura durante más de 1 minuto para reducir los iones adheridos.. Además, La limpieza de las placas terminadas debe comprobarse periódicamente., Por lo tanto, el contenido de iones residuales en la superficie de la placa de circuito debe reducirse al mínimo para satisfacer las especificaciones de la industria.. Se llevarán registros de las pruebas realizadas para su uso en situaciones de emergencia..

Improvement of solder joint micro-holes
Interface micro-holes are still the most difficult shortcoming to be improved by immersion silver plating, Porque la verdadera razón no está clara, Pero al menos se pueden identificar algunas razones relevantes. Por consiguiente,, Al mismo tiempo, reducir al mínimo la incidencia de factores relacionados, Por supuesto., También puede reducir la aparición de microporos de soldadura aguas abajo.
Además, Entre muchos factores relacionados, El espesor de la capa de plata es el factor más importante. Es necesario reducir al mínimo el espesor de la capa de plata. Segundo, La microcorrosión pretratada no debe hacer que la superficie de cobre sea demasiado áspera, La uniformidad de la distribución del espesor de la plata también es un problem a importante.. En cuanto al contenido de materia orgánica en la capa de plata, El resultado opuesto se puede obtener del análisis de pureza de la capa de plata muestreada en varios puntos, Contenido de plata no inferior al 90%. IPCB es de alta precisión, Fabricante de PCB de alta calidad, Ejemplo: ISO la 370hr PCB, PCB de alta frecuencia, PCB de alta velocidad, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas de circuitos integrados, PCB de impedancia, Placa de circuito impreso HDI, PCB rígido y flexible, PCB ciego enterrado, PCB avanzado, PCB de microondas, Telfon PCB y otros IPCB son buenos Fabricación de PCB.