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El proceso de producción de la placa de circuito impreso implica muchos procesos, cada uno de los cuales puede tener defectos de calidad. Estas cualidades siempre involucran muchos aspectos y son más problemáticas de resolver. Debido a que hay muchas causas de problemas, algunas son química, mecánica, chapa metálica, óptica, etc. después de décadas de práctica de producción, combinada con la experiencia práctica en la solución de problemas de calidad y la información correspondiente para resolver problemas técnicos de pcb, se resume de la siguiente manera:
Defectos, causas y soluciones en el proceso de producción de placas de circuito
Solución para la causa de defectos en el proceso
Hay burbujas en la superficie de la tabla de película delgada. La superficie no está limpia. Comprobar la humectabilidad de la placa, es decir, la superficie limpia puede mantener el agua uniforme y la película de agua continua puede durar 1 minuto.
La temperatura y la presión de la película son demasiado bajas. Aumentar la temperatura y la presión
El borde de la película se eleva. La tensión excesiva de la película conduce a una mala adherencia de la película. Ajustar el tornillo de presión
La película plisada de la película y el cartón tienen un mal contacto. Apriete los tornillos de presión
Exposición, diferencia de resolución, reducción del tiempo de exposición debido a que la luz dispersa y reflejada llegan a la zona cubierta por la película
La sobreexposición reduce el tiempo de exposición
Diferencias entre el Yin y el Yang de la imagen; La sensibilidad es demasiado baja, por lo que la relación mínima entre el Yin y el Yang es de 3: 1.
Sistema de vacío de inspección de contacto deficiente entre la película y la superficie de la placa
Después del ajuste, la intensidad de la luz es insuficiente y luego se ajusta.
Sobrecalentamiento para comprobar el sistema de refrigeración
Exposición intermitente exposición continua
Las condiciones de almacenamiento de la película seca no son buenas y se trabaja bajo una luz amarilla.
Hay escoria en la zona de desarrollo. El desarrollo insuficiente hace que queden películas incoloras en la placa. Reducir la velocidad y aumentar el tiempo de desarrollo
La composición del desarrollador es demasiado baja para ajustar el contenido al 1,5 - 2% de carbonato de sodio.
Hay demasiadas películas en el desarrollador. Sustituir
Intervalo demasiado largo entre el desarrollo y la limpieza, no más de 10 minutos
La presión de inyección del desarrollador es insuficiente. Limpiar el filtro e inspeccionar la boquilla
Tiempo de exposición corregido por sobreexposición
La relación entre la sensibilidad máxima y la sensibilidad mínima de la sensibilidad incorrecta no debe ser inferior a 3.
La película cambia de color y la superficie no es brillante. La exposición insuficiente conduce a una polimerización insuficiente de la película. Aumentar el tiempo de exposición y secado
Desarrollo excesivo para reducir el tiempo de desarrollo, corregir la temperatura y el sistema de enfriamiento, comprobar el contenido del desarrollador
La película se cae de la superficie de la placa. Debido a la exposición insuficiente o al desarrollo excesivo, la película no se adhiere firmemente. Aumentar el tiempo de exposición, reducir el tiempo de desarrollo y corregir el contenido
La superficie del PCB no está limpia para comprobar la humectabilidad de la superficie
Inmediatamente después de la exposición de la película, se desarrolla. Después de que la película se expone, se queda al menos 15 - 30 minutos
Hay pegamento extra en el patrón del circuito. La película seca ha expirado. Sustituir
La exposición insuficiente aumenta el tiempo de exposición
La superficie de la película no está limpia para comprobar la calidad de la película
Composición inadecuada del desarrollador, ajuste
El desarrollo es demasiado rápido, por favor ajuste
