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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Mecanismo de influencia de la capa de resistencia a la soldadura en las propiedades eléctricas de los PCB

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Tecnología de PCB - Mecanismo de influencia de la capa de resistencia a la soldadura en las propiedades eléctricas de los PCB

Mecanismo de influencia de la capa de resistencia a la soldadura en las propiedades eléctricas de los PCB

2019-07-30
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Author:ipcb

Solder mask (also known as solder mask) is a layer of specially designed pattern care film formed on the surface of Placa de circuito impreso En el interior Fabricante de Placa de circuito impreso. Se forma mediante serigrafía o recubrimiento de tinta de soldadura, Después de una serie de tratamientos. Placa de circuito impreso La película de resistencia a la soldadura puede evitar el cortocircuito causado por el estaño en las Partes no soldadas durante la soldadura., Ahorro de soldadura, Evitar cortocircuitos causados por la humedad y la erosión química entre conductores, Evite el circuito eléctrico abierto causado por arañazos y diversos factores humanos durante el uso. Placa de circuito impreso Producción, Soldadura y transporte, Resistencia a la aniquilación y a la corrosión Placa de circuito impreso Antecedentes despreciables, Y garantizar el desarrollo de la función normal de la placa de circuito impreso, También puede satisfacer los diferentes colores del cliente, Necesidad de apariencia. Porque la máscara de soldadura Placa de circuito impreso Tiene muchas ventajas., Máscara de soldadura casi siempre seleccionada en Placa de circuito impreso Presuposición y fabricación.
Porque la constante dieléctrica del aire es 1.0005, La constante dieléctrica y el factor de daño de la tinta de soldadura de resistencia común existente son aproximadamente 3.9 y 0.03, Porque es similar a un circuito externo expuesto, Después de cubrir la máscara de soldadura, el Fondo de transmisión de la línea ha cambiado mucho., Esto dará lugar a cambios en el rendimiento eléctrico de los circuitos externos.

Placa de circuito impreso

Pate introduce principalmente la influencia de la capa de soldadura en el rendimiento eléctrico del circuito externo. Placa de circuito impreso

  1. Reducir el valor de impedancia del circuito externo: la impedancia característica especial de la línea de señal, cuando la línea está cubierta por tinta de soldadura, el valor de Capacitancia C aumenta, por lo que el valor de impedancia de la línea se reducirá;


  2. Aumento de la pérdida de daños en la transmisión de circuitos externos: en el proceso de transmisión de señales, el daño se revelará, incluyendo principalmente el daño del conductor y la pérdida dieléctrica, donde la pérdida dieléctrica es proporcional al factor de daño de la capa dieléctrica (daño dieléctrico, tan Island C es el factor de daño, k es constante). Cuando se considera que la tinta de soldadura de Resistencia está adecuadamente cubierta, el coeficiente de daño de la tinta es mayor, por lo que aumentará el daño y la pérdida de la línea de transmisión.


  3. Reducción de la velocidad de transmisión del circuito externo: Dado que la velocidad de transmisión de la línea de señal depende de la velocidad de la luz y de las constantes dieléctricas de la capa dieléctrica (donde k1 es constante, C es velocidad de la luz, y la isla μ es el coeficiente dieléctrico del medio, DK), y las constantes dieléctricas de la máscara de soldadura son mayores que las del aire, Debido a que la velocidad de transmisión de la línea de señal se reducirá después de cubrir la tinta de la máscara de soldadura.


Alta velocidad Placa de circuito impreso, La existencia de máscaras de soldadura tiene muchas ventajas, Por ejemplo, a prueba de soldadura, Placa protectora, Aislamiento térmico, Guapo, Y tiene una gran influencia en el inicio de la transmisión de señales externas.. Por consiguiente,, Para entender la influencia de la tinta de soldadura existente en la impedancia y el daño del circuito externo, es útil para Fabricante de Placa de circuito impresoConfiguración del circuito y Placa de circuito impreso Control de impedancia.