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En el último número del blog Hard and Soft Placa de circuito impreso Combinación, He hablado del proceso típico de producción de placas de circuitos impresos flexibles por IPlaca de circuito impreso.
Entender el proceso de fabricación, Para las placas de hardware y software preestablecidas o circuitos flexibles, por lo general están cerrados. Al mismo tiempo, También le dice que ha establecido con éxito los valores predeterminados proporcionados por la llave inglesa.
Si no has leído las partes primera y segunda de esta serie de blogs, Aprovecha la oportunidad para leerlos aquí y aquí., Y luego continuar. Para hacer un documento, hablemos de hacer un documento.. Son muy importantes..
Hacemos documentos para informar a los fabricantes de que los necesitamos., Pero también son factores clave que conducen a malentendidos o errores y retrasos costosos.
Afortunadamente, Podemos consultar algunas normas para asegurarnos de que podemos comunicarnos con el fabricante, En particular, el IPC - 2223b.
Esto se reduce a la regla de oro: asegúrese de que el fabricante tiene experiencia en la fabricación de hardware y software por defecto. Asegúrese de que trabajan con usted en la construcción de estructuras superpuestas, Por defecto, por lo tanto, pueden estar satisfechos con su proceso de producción.
Utilice el IPC - 2223 como referencia predeterminada y asegúrese de que el fabricante utiliza las mismas normas IPC o relacionadas, Así que usas los mismos términos que ellos..
Involucrarlos en el proceso de preselección tan pronto como sea posible. Después de visitar a algunos fabricantes de pisos con experiencia en la fabricación de paneles duros y blandos, Encontramos que muchos diseñadores todavía pasan archivos Gerber a sus fabricantes de circuitos.
Sin embargo,, the preferred one is ODB + + v7.0 o más, Debido a que a ñade tipos de capa especiales a su matriz de oficina, genflex puede identificar claramente estos tipos de capa? Y herramientas similares de Cam.
Como se muestra en la Tabla 1, contiene un subconjunto de valores.
Tabla 1: subconjunto de tipos de capa odb + + de genflex (v7.0 y posteriores) (código fuente: especificación odb + + v7.1) si utilizamos Gerber o versiones anteriores de odb + +, nos enfrentaremos a muchos problemas.
En otras palabras,, Los fabricantes necesitan separar circuitos rígidos y flexibles, rutas de Corte locales y patrones de troquelado.
De hecho,, Necesitamos usar una película de capa mecánica para revelar la necesidad de evitar la placa dura, Y qué partes de la región del circuito flexible serán expuestas; Cómo mejorar la almohadilla de un componente montado en un circuito flexible con una capa de recubrimiento.
Además, se prestará especial atención a los pares de perforación y a los pares de recubrimiento galvanizado a través de los agujeros. Debido a que el agujero de perforación de la placa rígida a la parte posterior de la placa flexible necesita ser re - perforado, esto aumentará el costo y reducirá la producción.
¿Como diseñador, la verdadera pregunta es, cómo definir el alcance, la capa y la pila de estas áreas? No cabe duda de que la pila superpuesta es el documento más importante del fabricante.
Para hacer una placa dura suave, También necesitamos proporcionar diferentes pilas en diferentes campos, E identificar claramente.
Un método simple es copiar el contorno de la llave en la capa mecánica, Y marcar diferentes áreas superpuestas, Y coloque la tabla de estructura superpuesta correspondiente junto a ella.
La figura 1 muestra un ejemplo.
Figura 1: el diagrama de pila muestra los patrones complementarios de las áreas de hardware y software.
En este ejemplo, Utilizo diferentes patrones complementarios de coincidencia de área de pila para indicar qué capas están contenidas en partes flexibles o rígidas.
Como puede ver aquí, el "aislante 1" utiliza FR - 4 porque es una placa de refuerzo.
