Tecnología de PCB - Los fabricantes de placas de circuito impreso de un solo lado popularizan los términos relacionados con los circuitos de placas de circuito impreso de un solo lado.

Hay muchos tipos de placas de circuito de pcb, incluyendo placas de circuito de PCB de un solo lado, placas de circuito de PCB de dos lados, etc. en cuanto a las placas de circuito de pcb, hay demasiados términos técnicos para el diseño, y las personas en la industria en general solo pueden explicar claramente los circuitos de PCB de un solo lado.

1. la capa de voltaje del plano de voltaje debería haber sido escuchada por todos. De hecho, se refiere al voltaje necesario para accionar los diversos componentes de la placa de circuito PCB de un solo lado, que puede ser suministrado por la zona del conductor de cobre público de la placa o por la placa multicapa. el primer nivel se utiliza como capa de voltaje. Por ejemplo, una de las dos capas interiores de una placa de cuatro capas es una capa de voltaje (por ejemplo, 5v o 12v), que suele estar representada por un símbolo vcc. El otro piso es el plano del suelo. Por lo general, la capa de voltaje de la placa multicapa no solo proporciona el voltaje necesario para la pieza, sino que también tiene una doble función de disipación de calor y blindaje;

2. la brecha del plano de voltaje es en realidad un anillo vacío en la capa de voltaje. Cuando el agujero de chapado debe pasar por la capa de voltaje incorporada de la placa multicapa y no quiere entrar en contacto con ella, primero se puede grabar en la superficie de cobre de la capa de voltaje. Después de presionar el espacio abierto circular, perforar un agujero más pequeño en este espacio abierto ligeramente más grande y continuar completando el pth. En este momento, entre la pared de cobre del agujero tubular y la gran superficie de cobre de la capa de voltaje, hay un anillo vacío que se puede aislar, llamado brecha;

3. Thermo a través del agujero caliente, esto no debe ser desconocido. Se refiere a componentes de alta potencia, como grandes IC en placas de circuito PCB de un solo lado. Se produce una gran cantidad de calor durante el Trabajo. Las placas de montaje deben emitir este calor adicional. Para no dañar la vida útil de los equipos electrónicos. Una de las formas simples de disipar el calor es utilizar el espacio abierto de la superficie del sustrato del gran IC para agregar deliberadamente PTH para guiar el calor del gran IC a la superficie del gran cobre en la parte posterior de la placa para disipar el calor. Este agujero a través, que se utiliza específicamente para la transferencia de calor pero no la conducción eléctrica, se llama Thermo via;

4. las aletas se refieren a los agujeros de disipación de calor. Independientemente del tamaño de la superficie de cobre de la capa interior y exterior, la superficie continua y completa no debe ser demasiado grande para evitar que la brecha entre la placa y el cobre provoque que que la placa esté a altas temperaturas (como la soldadura). las diferencias en el coeficiente de expansión pueden causar problemas como deformación, flotación o ampollas. Por lo general, se pueden utilizar huecos en forma de "raqueta de tenis" en grandes superficies de cobre para reducir el impacto térmico. Este término también se conoce como semicircular o línea cruzada. Ul estipula que en su "tarjeta amarilla" certificada, el diámetro de la superficie máxima de cobre que debe imprimirse en la placa de circuito es una consideración de Seguridad.

¡El término de la placa de circuito impreso de un solo lado es más fácil de entender, ¡ la ciencia popular es el propósito!