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Una de las razones de la deformación de la placa de circuito impreso es que el sustrato de PCB utilizado (laminado recubierto de cobre) puede deformarse, pero durante el procesamiento de la placa de circuito impreso, el estrés térmico, los factores químicos y el proceso de producción inadecuado también pueden causar la flexión de la placa de circuito impreso.
Por lo tanto, para las fábricas de placas de circuito impreso, lo primero es evitar que las placas de circuito impreso se distorsionen durante el procesamiento; El segundo es tener un método de tratamiento adecuado y eficaz para las placas de PCB que ya están deformadas.
1. evitar la deformación de la placa de circuito impreso durante el procesamiento
1. prevenir o aumentar la deformación del sustrato debido a métodos de inventario inadecuados
(1) debido a que la placa cubierta de cobre está en proceso de almacenamiento, debido a que la absorción de humedad aumentará la deformación, el área de absorción de humedad de la placa cubierta de cobre de un solo lado es grande. Si la humedad ambiental del inventario es alta, los laminados recubiertos de cobre de un solo lado aumentarán significativamente la deformación. La humedad de la placa de cobre recubierta de doble cara solo puede penetrar desde la cara final del producto, con un pequeño área de absorción de humedad y un cambio lento de deformación. Por lo tanto, para los laminados recubiertos de cobre sin embalaje a prueba de humedad, se deben prestar atención a las condiciones del almacén, minimizar la humedad en el almacén y evitar los laminados recubiertos de cobre desnudos para evitar el aumento de la deformación de los laminados recubiertos de cobre en el almacenamiento.
(2) la colocación inadecuada de los laminados recubiertos de cobre aumentará la deformación. Por ejemplo, la colocación vertical o pesada en el laminado recubierto de cobre, la colocación inadecuada, etc., aumentará la deformación y deformación del laminado recubierto de cobre.
Soldadura pcba
2. evite la deformación causada por el diseño inadecuado o el proceso de procesamiento inadecuado del Circuito de la placa de circuito impreso.
Por ejemplo, un patrón de circuito conductor desequilibrado de una placa de PCB o un PCB
Las líneas a ambos lados de la placa de circuito son obviamente asimétricas, con una gran área de cobre a un lado, formando un mayor estrés que deforma la placa de circuito impreso. La alta temperatura de procesamiento o el gran impacto térmico durante la fabricación de PCB pueden causar deformación de la placa de pcb. En cuanto al impacto causado por el método de almacenamiento inadecuado de la placa superior de presión, es mejor que la fábrica de PCB lo resuelva, siempre y cuando mejore el entorno de almacenamiento, elimine la colocación vertical y evite el estrés. Para las placas de PCB con grandes áreas de cobre en el patrón del circuito, es mejor cuadrícular la lámina de cobre para reducir el estrés.
3. eliminar el estrés del sustrato y reducir la deformación de la placa de PCB durante el procesamiento
Durante el procesamiento de pcb, el sustrato debe verse afectado repetidamente por el calor y una variedad de productos químicos. Por ejemplo, después de que el sustrato está grabado, es necesario limpiarlo, secarlo y calentarlo. La galvanoplastia es caliente durante el proceso de galvanoplastia. Después de imprimir el aceite verde y los caracteres de marcado, debe calentarse o secarse con rayos ultravioleta. El impacto térmico en el sustrato al inyectar aire caliente. También es grande, etc. estos procesos pueden hacer que las placas de PCB se dobleguen.
4. al soldar o sumergir, la temperatura de la soldadura es demasiado alta y el tiempo de operación es demasiado largo, lo que aumentará la deformación del sustrato. Para mejorar el proceso de soldadura de pico, la planta de montaje electrónico necesita cooperar.
Debido a que el estrés es la principal causa de la deformación del sustrato, muchos fabricantes de PCB creen que este método es propicio para reducir la deformación del tablero de PCB si el tablero de cobre recubierto (también conocido como tablero h) se hornea antes de que el tablero de cobre recubierto entre en uso. La función de la hoja horneada es relajar completamente el estrés del sustrato, reduciendo así la deformación y deformación del sustrato durante la fabricación de pcb.
El método de producción de la placa es: las fábricas de PCB calificadas utilizan placas H de hornos grandes. Antes de la producción, se coloca una gran pila de laminados recubiertos de cobre en el horno y se hornean a una temperatura cercana a la temperatura de transición vítrea del sustrato durante hasta diez horas. La deformación de deformación de la placa de PCB producida por la placa H cubierta de cobre es relativamente pequeña, y la tasa de aprobación del producto es mucho mayor. Para algunas pequeñas fábricas de pcb, si no hay un horno tan grande, el sustrato se puede cortar en trozos pequeños y hornear, pero al hornear la placa debe haber objetos pesados que presionen la placa para que el sustrato pueda mantenerse plano durante la relajación del estrés. La temperatura de la placa de horno no debe ser demasiado alta, porque si la temperatura es demasiado alta, el sustrato se decolorará. No debe ser demasiado bajo y la temperatura es demasiado baja para relajar el estrés del sustrato durante mucho tiempo.
