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Fabricante de pcb: causa de la mala pulverización de estaño sin plomo
Sinceramente, de hecho, a veces no recomiendo el uso de placas de pulverización de estaño para el procesamiento de smt, especialmente el procesamiento de SMT de doble cara, porque la tasa de defectos es realmente alta y no es fácil de superar. Creo que la mayoría de los amigos que juegan con el proceso SMT primero dudarán de si la pasta de soldadura no está bien impresa (espesor de la plantilla, apertura, presión, etc.), la pasta de soldadura está envejecida y oxidada, los pies de los componentes SMD están oxidados, o la distribución de la temperatura de soldadura de retorno no se ajusta adecuadamente.
No sé si lo has pensado. la mayor parte de la causa de estas malas soldaciones puede ser el grosor de las placas de Estaño. El espesor de las capas de oro y níquel de enig, que todos conocen antes, debe ser causado por el espesor. ¿Problema de soldadura, pero si la capa de estaño de la placa de estaño es demasiado delgada, ¿ causará defectos de soldadura? Los siguientes son algunos de los datos de libros recopilados para su referencia.
Se analizan las causas de la mala corrosión del Estaño después de la soldadura de retorno de la segunda superficie de la placa hasl. Los resultados del análisis de la sección transversal metalográfica muestran que la aleación de cobre y estaño ha aparecido en lugares donde la almohadilla no ha sido corroída, y esta aleación de cobre y estaño ya no es soldable.
Se inspeccionó y analizó el mismo lote de billetes de PCB no soldados, y se encontró que el Estaño de las almohadillas de PCB no soldados estaba gravemente expuesto a aleación. La formación de aleación de cobre y estaño también se puede encontrar en las rebanadas de PCB en blanco. El espesor medido es de aproximadamente 2 angstroms. Teniendo en cuenta que la aleación aumentará el espesor, se especula que el espesor original del Estaño debe ser inferior a 2 isla 188m, por lo que se deduce que la causa fundamental es el estaño original. el espesor del Estaño es demasiado delgado (por debajo de 2 isla 1 / 4 m), por lo que la aleación de cobre y estaño ha sido expuesta a la superficie de la almohadilla y no hay suficiente estaño unido a la pasta de soldadura. Esto afectará el efecto de la almohadilla de comer Estaño.
"Cómo lidiar con el estaño inferior en un lado de la placa de estaño rociada de doble cara" (introducción)
Este debería ser un artículo de acabado que recoge las opiniones de todas las partes, pero al final se debe principalmente al espesor demasiado delgado del Estaño rociado, lo que resulta en una mala soldadura.
Se recomienda un espesor de pulverización de estaño de al menos 100 u "(2,5 μm) o más en áreas de cobre grande y de al menos 200 u" (5,0 μm) en qfps y componentes periféricos, Y 450u "(11,4 jm) o más en el soldador bga, lo que puede resolver el problema. la soldadura de retorno en ambos lados provoca rechazo de la soldadura, pero cuanto más gruesa es la pulverización, más desfavorable es para las piezas finas del pin y es probable que se formen problemas de cortocircuito.
Durante el proceso de fabricación de pcb, cuanto menor sea el grosor de la almohadilla, más grueso será, lo que puede conducir fácilmente a un cortocircuito entre las piezas finas de los pines.
Cuanto más tiempo dure el almacenamiento de la placa de pulverización de estaño, más grueso será el espesor del IMC (cu6sn5) y más desfavorable será la soldadura de retorno posterior. por lo general, cuanto más plana sea la placa de pulverización de estaño, más delgado será el espesor.
