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Tecnología de PCB - Puntos de prueba generados por la corrección de la placa HDI

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Tecnología de PCB - Puntos de prueba generados por la corrección de la placa HDI

Puntos de prueba generados por la corrección de la placa HDI

2021-10-16
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Author:Aure

Puntos de prueba generados por la corrección de la placa HDI

En las fábricas de producción a gran escala, no se puede medir lentamente cada resistencia, condensadores, inductores e incluso cada placa HDI en cada placa con un medidor, por lo que hay las llamadas TIC (pruebas en el circuito). La máquina de prueba, que utiliza múltiples sondas (comúnmente conocidas como pinzas de "cama de clavos") para tocar simultáneamente todas las piezas que deben medirse en la placa, luego controla las características de estas piezas electrónicas a través de un programa para medir las piezas en orden de secuencia principal y método paralelo. Por lo general, dependiendo del número de piezas en la placa de circuito, solo se necesitan 1 - 2 minutos para probar todas las piezas en la placa universal. Cuanto más piezas, más tiempo.

Sin embargo, si estas sondas entran en contacto directo con los componentes electrónicos o los pies de soldadura en el escudo hdi, pueden aplastar algunos componentes electrónicos, pero serán contraproducentes. Por lo tanto, habrá un punto de prueba y se dibujarán ambos extremos de la sonda. A la parte circular. No hay máscaras de soldadura en estos pequeños puntos de forma, por lo que la sonda de prueba puede entrar en contacto con estos pequeños puntos sin tener que entrar en contacto directo con los componentes electrónicos a medir.


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En los primeros días, cuando había un plug - in tradicional (dip) en la defensa de la placa hdi, los pies de soldadura de la pieza sí se usaban como puntos de prueba, ya que los pies de soldadura de la pieza tradicional eran lo suficientemente fuertes como para no tener miedo a las agujas, pero la sonda a menudo juzgaba erróneamente el mal contacto. debido a que las piezas electrónicas generales se procesaban a través de soldadura de pico o estaño smt, la película residual de flujo residual generalmente se formaba en la superficie de soldadura y la resistencia de la película era muy alta, lo que generalmente causaba un mal contacto de la sonda. Por lo tanto, a menudo veía operadores de pruebas en la línea de producción en ese momento, y a menudo soplaban desesperadamente con pistolas de pulverización o limpiaban vino en estos lugares que necesitaban pruebas.

Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología, el tamaño de la placa de defensa HDI es cada vez más pequeño. Siempre ha sido difícil apretar tantas piezas electrónicas en una pequeña placa de circuito. Por lo tanto, el problema de que los puntos de prueba ocupan espacio en la placa es a menudo un tira y afloja entre el diseñador y el fabricante. La apariencia del punto de prueba suele ser circular, ya que la sonda también es circular, por lo que es más fácil de producir y de acercar las sondas adyacentes, lo que puede aumentar la densidad de la aguja en el lecho de la aguja.

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