Tecnología de PCB - Diseño de manufacturabilidad de PCB a través del agujero

Para los diseñadores de productos electrónicos, especialmente los diseñadores de placas de circuito, el diseño de manufacturabilidad del producto es un factor que debe considerarse. Si el diseño de la placa de circuito no cumple con los requisitos de diseño de manufacturabilidad, reducirá en gran medida la eficiencia de producción del producto y, en casos graves, incluso puede hacer que el producto diseñado no pueda fabricarse en absoluto. En la actualidad, la tecnología de agujeros (tht) todavía está en uso. DFM puede desempeñar un papel importante en la mejora de la eficiencia y fiabilidad de la fabricación de agujeros. El método DFM puede ayudar a la fabricación de agujeros. Los proveedores reducen los defectos y mantienen la competitividad.

1. composición tipográfica y tipográfica

El diseño adecuado en la etapa de diseño puede evitar muchos problemas en el proceso de fabricación.

(1) el uso de placas grandes puede ahorrar materiales, pero debido a la deformación y el peso, es difícil de transportar en la producción. Necesita ser fijado con un dispositivo de fijación especial, por lo que evite usar tablas de madera mayores de 23 cm * 30 cm. Es mejor controlar el tamaño de todas las placas dentro de dos o tres tipos, lo que ayuda a reducir el tiempo de inactividad causado por ajustar la Guía y reposicionar la posición del lector de código de barras al reemplazar el producto. Además, se puede reducir el tamaño de la placa de circuito. Reducir el número de curvas de temperatura de soldadura de pico.

(2) incluir diferentes tipos de rompecabezas en una placa es un buen método de diseño, pero solo aquellos que finalmente se construyen en productos y tienen los mismos requisitos de proceso de producción pueden diseñarse de esta manera.

(3) se deben proporcionar algunos marcos alrededor de la placa, especialmente cuando hay componentes en el borde de la placa, la mayoría de los equipos de montaje automático requieren áreas de al menos 5 mm en el borde de la placa.

(4) trate de cableado en la superficie superior (superficie del componente) de la placa de circuito, y la superficie inferior (superficie de soldadura) de la placa de circuito es fácil de dañar. La línea no debe acercarse al borde de la placa de circuito, ya que el borde de la placa de circuito se utiliza para agarrar durante la producción, y la línea en el borde puede ser dañada por las garras del equipo de soldadura de pico o el transportador de marco.

(5) para equipos con un gran número de pines (como placas de cableado o cables planos), se deben utilizar almohadillas elípticas en lugar de redondas para evitar la aparición de puentes de soldadura durante la soldadura de picos (figura 1).

Diseño de manufacturabilidad de PCB a través del agujero

(6) hacer que la distancia entre los agujeros de posicionamiento y su distancia de los componentes sea lo más grande posible, y estandarizar y optimizar su tamaño en función del equipo de inserción; No chapade los agujeros de posicionamiento, porque el diámetro de los agujeros de chapado es difícil de controlar.

(7) trate de hacer que los agujeros de posicionamiento también se utilicen como agujeros de instalación de PCB en el producto final para reducir el proceso de perforación durante la producción.

2. posicionamiento y colocación de componentes de PCB

(1) organizar los componentes en filas y columnas de acuerdo con la ubicación del patrón de cuadrícula. Todos los componentes axiales deben ser paralelos entre sí para que la máquina de inserción axial no necesite girar el PCB al insertar, ya que la rotación y el movimiento innecesarios reducirán considerablemente la velocidad de la máquina de inserción. Como se muestra en la figura 2, los componentes colocados en un ángulo de 45 grados no pueden ser realmente insertados por la máquina.

(2) componentes similares deben colocarse en la placa de la misma manera. Por ejemplo, hacer que el negativo de todos los condensadores radiales se enfrente al lado derecho de la placa, hacer que todas las marcas de ranura de encapsulamiento en línea de doble fila (dip) se enfrenten a la misma dirección, etc., puede acelerar la inserción y facilitar la detección de errores. Como se muestra en la figura 3, debido a que la placa a utiliza este método, es fácil encontrar condensadores inversos, mientras que la búsqueda de la placa B requiere más tiempo. De hecho, una empresa puede estandarizar la dirección de todos los componentes de placas de circuito que produce. Es posible que el diseño de algunas placas de circuito no permita necesariamente hacerlo, pero esta debería ser una dirección de esfuerzo.

(3) la dirección de disposición de los dispositivos de encapsulamiento en línea de doble fila, conectores y otros componentes de varios Pines es vertical a la dirección de la soldadura de pico, lo que puede reducir el puente de estaño entre los pines de los componentes.

(4) aprovechar al máximo la malla de alambre para marcar la superficie de la placa de circuito, por ejemplo, dibujando un marco de código de barras, imprimiendo una flecha en la placa de circuito para indicar la dirección de la soldadura de pico, y dibujando el contorno del componente inferior con líneas punteadas (de modo que la placa de circuito solo necesita ser impresa en malla de alambre una vez), etc.

(5) dibuja el símbolo de referencia del componente (crd) y la indicación de polaridad, que siguen siendo visibles después de insertar el componente. Esto es muy útil para la inspección y la solución de problemas, y también es un buen trabajo de mantenimiento.

3. plug - in de la máquina

(1) las almohadillas de todos los componentes de la placa deben ser estándar y se debe utilizar la distancia de separación estándar de la industria.

(2) los componentes seleccionados deben ser adecuados para la inserción de la máquina. Tenga en cuenta las condiciones y especificaciones del equipo de su propia fábrica y considere la forma de embalaje de los componentes con antelación para cooperar mejor con la máquina. Para las piezas en forma especial, el embalaje puede ser un problema mayor.

(3) si es posible, los elementos radiales utilizan el tipo axial en la medida de lo posible, ya que el costo de inserción de los elementos axiales es relativamente bajo. Si el espacio es muy valioso, también se pueden usar primero elementos radiales.

4. cables y conectores

(1) no conecte cables o cables directamente al pcb, sino use conectores. Si el cable debe soldarse directamente a la placa, el extremo del cable debe conectarse al terminal de la placa con el extremo del cable. Los cables conectados desde la placa de circuito deben concentrarse en una zona de la placa de circuito para que estén unidos y evitar afectar a otros componentes.

(2) utilice cables de diferentes colores para evitar errores durante el montaje. Cada empresa puede utilizar su propio conjunto de esquemas de color, por ejemplo, los altos de todas las líneas de datos del producto se indican en azul y los bajos en amarillo.

(3) los conectores deben tener almohadillas más grandes para proporcionar una mejor conexión mecánica y los cables de los conectores de alto número de pines deben ser redondeados para facilitar la inserción.

5. todo el sistema

(1) antes de diseñar una placa de circuito impreso, se deben seleccionar componentes para lograr un diseño óptimo y ayudar a implementar los principios DFM mencionados en este artículo.

(2) evite usar algunas piezas que requieren presión de la máquina, como clavos, remaches, etc. estas piezas, además de instalarse lentamente, pueden dañar la placa de circuito y su mantenimiento es deficiente.

(3) minimizar los tipos de componentes utilizados en la placa utilizando los siguientes métodos: reemplazar una resistencia individual por una resistencia de línea; Reemplazar dos conectores de tres Pines por un conector de seis pines; Si los valores de los dos componentes son muy similares, pero las tolerancia son diferentes, se utilizan componentes con menor tolerancia para ambas posiciones; Sujetar varios radiadores a la placa con los mismos tornillos.

6. requisitos generales

(1) al aplicar un recubrimiento conformal en la placa de circuito, las piezas que no requieran recubrimiento deben marcarse en el dibujo en el diseño de ingeniería. En el diseño se debe considerar la influencia del recubrimiento en los condensadores entre líneas.

(2) para los orificios a través, para garantizar un efecto de soldadura óptimo, el hueco entre el perno y el agujero debe estar entre 0,25 mm y 0,70 mm. los orificios más grandes favorecen la inserción de la máquina y requieren orificios más pequeños para obtener un buen efecto capilar, por lo que es necesario lograr un equilibrio entre ambos.

(3) se seleccionarán los componentes que hayan sido pretratados de acuerdo con las normas de la industria de pcb. La preparación de componentes es una de las partes más eficientes del proceso de producción. Además de agregar procesos adicionales (correspondientes al riesgo de daños electrostáticos y prolongar los tiempos de entrega), también aumenta las posibilidades de error.

7. Conclusiones

Para los fabricantes de PCB que utilizan la tecnología de plug - in a través de agujeros para ensamblar placas de circuito, DFM es una herramienta muy útil que puede ahorrar mucho dinero y reducir muchos problemas. El uso del método DFM permite reducir los cambios de ingeniería y hacer concesiones en futuros diseños, beneficios que son muy directos.