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El nombre completo en inglés de la corrección de PCB es la corrección de printciruitboard.
La corrección de PCB detalla que el nombre chino del PCB es placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso. la placa de circuito impreso es un componente electrónico importante, soporte de componentes electrónicos y proveedor de conexiones eléctricas de componentes electrónicos. Debido a que está hecho de impresión electrónica, se llama placa de circuito "impresa".
La corrección de PCB se refiere a la producción de prueba de placas de circuito impreso antes de la producción a gran escala. La aplicación principal es el proceso en el que los ingenieros electrónicos realizan la producción de prueba en pequeños lotes a la fábrica después de diseñar el circuito y completar el diseño del pcb, es decir, la corrección del pcb. Por lo general, no hay límites específicos en la cantidad de producción de pruebas de pcb. Por lo general, antes de que el diseño del producto sea confirmado y probado, los ingenieros lo llaman corrección de pcb.
Proceso de soldadura de placas de circuito
1. proceso de soldadura de placas de PCB
1.1 Introducción al proceso de soldadura de la placa de PCB
El proceso de soldadura de la placa de PCB requiere inserción manual, soldadura manual, mantenimiento e inspección.
1.2 proceso de soldadura de placas de PCB
Clasificar los componentes de acuerdo con la lista, insertar, soldar y cortar los pies para comprobar y reparar
Requisitos del proceso de soldadura de la placa de PCB
2.1 requisitos de proceso para el procesamiento de piezas
2.1.1 la soldabilidad de los componentes debe tratarse antes de insertarlos. Si la soldabilidad es pobre, los pines de los componentes deben estar Estaño.
2.1.2 después de la conformación de los pines de los componentes, la distancia entre los pines debe ser consistente con la distancia entre los agujeros de soldadura correspondientes en la placa de pcb.
2.1.3 la forma de procesamiento de los cables de los componentes debe favorecer la disipación de calor de los componentes durante el proceso de soldadura y la resistencia mecánica después de la soldadura.
2.2 requisitos de proceso para la inserción de componentes en placas de PCB
2.2.1 el orden de inserción de los componentes en la placa de PCB es bajo primero y luego alto, pequeño primero y luego grande, ligero primero y luego pesado, fácil primero y luego difícil, componentes generales primero y luego componentes especiales, que no se ven afectados después de la instalación del proceso anterior. Instalación del siguiente proceso.
2.2.2 una vez insertado el componente, su marcado deberá orientarse hacia una dirección fácil de leer y, en la medida de lo posible, de izquierda a derecha.
2.2.3 la polar de los componentes polares se instalará estrictamente de acuerdo con los requisitos de los dibujos, y la instalación no debe ser incorrecta.
2.2.4 La inserción de los componentes en la placa de PCB debe distribuirse uniformemente, ordenada y hermosa. No se permiten arreglos de inclinación, cruce tridimensional y superposición; No se permite que sea alto por un lado y bajo por el otro; Y los pines no permiten crecer en un lado y ser cortos en el otro.
2.3 requisitos del proceso de soldadura de placas de PCB
2.3.1 la resistencia mecánica de los puntos de soldadura debe ser suficiente.
2.3.2 la soldadura es confiable y garantiza la conductividad eléctrica.
2.3.3 la superficie de los puntos de soldadura debe ser lisa y limpia.
Protección estática durante la soldadura de placas de PCB
3.1 Principios de protección estática
3.1.1 evitar que la electricidad estática se acumule donde pueda producirse y tomar medidas para mantenerla dentro de un rango seguro.
3.1.2 la acumulación de electricidad estática existente debe eliminarse rápidamente y liberarse de inmediato.
3.2 métodos de protección estática
3.2.1 fugas de electricidad y puesta a tierra. Los componentes que pueden o han generado electricidad estática están conectados a tierra para proporcionar canales de descarga estática. Establecer un cable de tierra "independiente" utilizando el método de línea enterrada.
