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Para los ingenieros electrónicos, el diseño de circuitos es una habilidad básica. Sin embargo, incluso si el esquema del circuito es perfecto, si no entiendes y evitas los problemas y desafíos comunes en el proceso de convertirlo a una placa de circuito pcb, todo el sistema todavía se verá muy afectado y no funcionará en absoluto en casos graves. Para evitar cambios en el diseño de ingeniería, mejorar la eficiencia y reducir costos, hoy explicaré los problemas más propensos uno por uno.
1. selección y diseño de componentes
Las especificaciones de cada componente son diferentes y las características de los componentes producidos por diferentes fabricantes del mismo producto pueden ser diferentes. Por lo tanto, al seleccionar los componentes durante el proceso de diseño, es necesario ponerse en contacto con el proveedor para comprender las características de los componentes y comprender el impacto de estas características. Impacto del diseño.
Hoy en día, elegir la memoria correcta también es muy importante para el diseño de productos electrónicos. Debido a la actualización continua de DRAM y memoria flash, evitar el impacto de los cambios en el mercado de memoria externa en el nuevo diseño es un gran problema en el diseño de pcb. Este es un gran desafío. El DDR3 representa actualmente entre el 85% y el 90% del mercado actual de dram, pero se espera que el ddr4 aumente del 12% al 56% en 2014. Por lo tanto, los diseñadores deben centrarse en el mercado de la memoria y mantenerse en estrecho contacto con los fabricantes.
Componentes quemados por sobrecalentamiento
Además, para algunos componentes con mayor disipación de calor, se deben realizar los cálculos necesarios, y su diseño debe considerarse especialmente. Una gran cantidad de componentes juntos generan más calor, lo que provoca la deformación y separación de la máscara de soldadura e incluso enciende toda la placa de circuito. Por lo tanto, los ingenieros de diseño y diseño deben trabajar juntos para garantizar que los componentes tengan el diseño correcto.
El tamaño del PCB debe considerarse primero al diseñar. Cuando el tamaño del PCB es demasiado grande, la línea de impresión será muy larga, la resistencia aumentará, la resistencia al ruido disminuirá y el costo aumentará; Si el tamaño del PCB es demasiado pequeño, la disipación de calor no es buena, y las líneas adyacentes son vulnerables a la interferencia. Después de determinar el tamaño del pcb, se determina la ubicación de los componentes especiales. Finalmente, de acuerdo con la unidad funcional del circuito, todos los componentes del circuito están dispuestos.
Dos sistemas de refrigeración
El diseño del sistema de disipación de calor incluye la selección del método de enfriamiento y los componentes de disipación de calor, así como la consideración del coeficiente de expansión en frío. En la actualidad, la disipación de calor de los PCB se disipa principalmente a través de la propia placa de pcb, junto con el disipador de calor y la placa térmica.
En el diseño tradicional de placas de pcb, debido a que la mayoría de las placas de circuito utilizan sustratos de tela de vidrio recubiertos de cobre / epoxidado o sustratos de tela de vidrio de resina novolak, y un pequeño número de placas de cobre cubiertas a base de papel, estos materiales tienen buenas propiedades eléctricas y de procesamiento, pero poca conductividad térmica. Muy mal. Debido al uso masivo de componentes de montaje de superficie como qfps y bga en el diseño actual, el calor generado por estos componentes se transmitirá en grandes cantidades a las placas de pcb. Por lo tanto, la mejor manera de resolver el problema de disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor del propio PCB en contacto directo con el elemento de calefacción. La placa de PCB conduce o irradia.
Cuando un pequeño número de componentes en el PCB generan una gran cantidad de calor, se puede agregar un disipador de calor o un tubo de calor al componente de calefacción, y cuando la temperatura no se puede bajar, se puede usar un disipador de calor con ventilador. Cuando el número de dispositivos de calefacción es grande, se puede utilizar una gran tapa de disipación de calor, y la tapa de disipación de calor se abrocha completamente en la superficie del elemento y entra en contacto con cada elemento para disipar el calor. Para las computadoras profesionales utilizadas en la producción de vídeo y animación, incluso se necesita refrigeración por agua para enfriarse.
