Tecnología de PCB - Refuerzo de pegatinas de componentes FPC

La placa de circuito flexible es una placa de circuito impreso flexible altamente confiable y excelente hecha de poliimida o película de poliéster como sustrato. Se llama placa blanda o placa de circuito impreso flexible, que se caracteriza por ser ligera, pequeña, plegable y doblada; No solo tiene buenas propiedades de aislamiento, propiedades de sellado, resistencia a la radiación, resistencia a altas temperaturas, etc., sino que también tiene buenas propiedades eléctricas de soldabilidad, ensamblaje y procesamiento, transmisión de alta velocidad.

Debido al desarrollo del diseño de procesos, actualmente se puede realizar un procesamiento SMT de alta densidad en fpc. Sin embargo, debido a las características blandas del propio fpc, la fiabilidad del chip IC y los componentes es en cierta medida menor que la del pcb. Por lo tanto, el refuerzo de los componentes a bordo se ha convertido en la primera opción para la mayoría de los fabricantes.

Cada vez más fábricas de placas blandas FPC reciben pedidos de dispensación y refuerzo de clientes, que al principio no sabían qué hacer. De hecho, esta obra no es tan complicada. Primero, elija un distribuidor. Los distribuidores de marcas extranjeras incluyen musashi, efd, feishen, asymtek, camarot, shizong, alpa, IEI y Lile de Corea del Sur. Las marcas nacionales incluyen marcas como axxon axis, Dongguan anda y Shenzhen huahaida. La máquina de dispensación incluye dispensador de controlador, dispensador de escritorio, dispensador semiautomático y dispensador automático. Según el grado de automatización, los precios de estos modelos varían mucho. Cada fábrica elige el modelo adecuado de acuerdo con su propia capacidad de producción, personal y estado del pedido.

Después de elegir la máquina de recubrimiento, es hora de elegir el pegamento adecuado. Este pegamento suele utilizar pegamento de resina epoxi de un solo componente. La resina epoxi en sí es un líquido fluido que no se cura por sí sola, por lo que es necesario agregar un agente de curado. El agente de curado no reacciona con enlace cruzado con resina epoxi a temperatura ambiente. La reacción de enlace cruzado solo se produce cuando se calienta a una cierta temperatura. Al mismo tiempo, libera un cierto calor para promover el curado del pegamento. Después del curado, el pegamento de resina epoxi tiene una alta resistencia a la adherencia, resistencia a altas temperaturas a largo plazo de 200 - 250 grados celsius, resistencia instantánea (400 grados celsius), resistencia al impacto y resistencia a la vibración; El producto solidificado tiene buenas propiedades de resistencia al ácido, álcali, humedad, impermeabilización, aceite y polvo. Buena, resistencia a la humedad y el calor, resistencia al envejecimiento atmosférico; El producto solidificado tiene buenas propiedades eléctricas y físicas, como aislamiento, resistencia a la presión y alta resistencia a la adherencia.

Este pegamento debe almacenarse a baja temperatura y calentarse durante aproximadamente 2 horas antes de su uso. Antes de la unión, limpie los componentes de unión con un limpiador para mejorar la resistencia a la unión.

Los problemas más comunes en el refuerzo de FPC IC son las burbujas y las vacunaciones. A continuación se explican las razones y las soluciones.

1. hay dos métodos de defoaming de resina epoxi, uno es la defoaming autónoma (a través de la acción de defoaming) y el otro es la defoaming pasiva (después de molienda, bombeo al vacío y otras fuerzas externas), que suele ser una combinación de dos métodos.

2. hay dos tipos de burbujas: una es la "aguja" (más ligera, como el tamaño de una aguja de coser) y la otra es el pozo de aire (el tamaño es de aproximadamente 1 mm, muy profundo, y algunas incluso pueden ver el sustrato o el hilo de oro), generalmente con solo un pozo de aire por punto de pegamento;