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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Detalles de la inspección de la placa de circuito impreso de PCB

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Tecnología de PCB - Detalles de la inspección de la placa de circuito impreso de PCB

Detalles de la inspección de la placa de circuito impreso de PCB

2021-10-24
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Author:Downs

Varios puntos clave de la inspección posterior del diseño de la placa de circuito impreso

¿¿ se completa el PCB cuando se colocan y encadenan las placas de PCB y no hay informes erróneos sobre la conexión y el espaciamiento? La respuesta es, por supuesto, No. muchos principiantes también incluyen algunos ingenieros experimentados. Debido a las limitaciones de tiempo o la impaciencia o la confianza excesiva, tienden a actuar imprudentemente e ignorar las inspecciones posteriores. Así, se han producido algunos errores muy básicos como la falta de ancho de línea, la presión de la malla de alambre de la etiqueta del componente sobre el agujero de paso, el enchufe demasiado cerca, el bucle de la señal, etc. por lo tanto, puede causar problemas eléctricos o problemas de proceso y, en casos graves, debe volver a imprimir la placa de circuito, lo que resulta en un desperdicio. Por lo tanto, después de que el PCB complete el diseño y el cableado, un paso muy importante es la inspección posterior.

La inspección de PCB tiene muchos elementos detallados. He enumerado algunos de los elementos más básicos y propensos a cometer errores, y creo que estos elementos son los más propensos a cometer errores para su revisión posterior.

1. embalaje de componentes

Placa de circuito

(1) distancia entre las almohadillas. Si se trata de un dispositivo nuevo, dibuje su propio paquete de componentes para asegurarse de que la distancia es adecuada. El espaciamiento de la almohadilla afecta directamente la soldadura de los componentes.

(2) tamaño del agujero (si lo hay). Para los dispositivos enchufables, el tamaño del agujero debe dejar suficiente margen, generalmente no menos de 0,2 mm es más adecuado.

(3) malla de alambre de contorno. La malla de alambre de forma del equipo debe ser mayor que el tamaño real para garantizar que el equipo pueda instalarse sin problemas.

2. diseño de PCB

(1) el IC no debe acercarse al borde de la placa de circuito


(2) los componentes del mismo Circuito modular deben colocarse cerca unos de otros. Por ejemplo, los condensadores de desacoplamiento deben estar cerca de los pines de alimentación del IC y los componentes que componen el mismo Circuito funcional deben colocarse en una zona de nivel claro para garantizar la realización de la función.

(3) organizar la ubicación del enchufe de acuerdo con la situación real de instalación. Los enchufes conducen a otros módulos. De acuerdo con la estructura real, para facilitar la instalación, la ubicación del enchufe generalmente se organiza de acuerdo con el principio de proximidad, generalmente cerca del borde de la placa.

(4) preste atención a la dirección del enchufe. Los enchufes son omnidireccionales y si la dirección es opuesta, los cables deben ser personalizados. En el caso de los enchufes planos, la dirección del enchufe debe dirigirse hacia el exterior de la placa.

(5) no puede haber ningún equipo en la zona de "entrada prohibida".

(6) la fuente de interferencia debe mantenerse alejada del circuito sensible. Las señales de alta velocidad, los relojes de alta velocidad o las señales de interruptor de alta corriente son fuentes de interferencia y deben mantenerse alejadas de los circuitos sensibles, como los circuitos de reinicio y los circuitos analógicos. Se pueden separar pavimentando el camino.

3. cableado

(1) el tamaño del ancho de la línea. El ancho de línea debe seleccionarse en combinación con el proceso y la capacidad de carga de corriente, y el ancho mínimo de línea no debe ser inferior al ancho mínimo de línea del fabricante de pcb. Al mismo tiempo, se garantiza la capacidad de carga de corriente, y el ancho de línea adecuado generalmente se elige en 1 mm / A.

(2) línea de señal diferencial. Para cables diferenciales como USB y ethernet, tenga en cuenta que los cables deben ser iguales de largo, paralelos y dentro del mismo plano, y el espaciamiento está determinado por la resistencia.

(3) preste atención a la ruta de retorno de la línea de alta velocidad. Las líneas de alta velocidad son vulnerables a la radiación electromagnética. Si la ruta de cableado y la ruta de retorno son demasiado grandes, se formará una sola vuelta de bobina, que irradiará interferencia electromagnética hacia afuera. Por lo tanto, al cableado, preste atención a la ruta de retorno al lado, y las placas multicapa están equipadas con energía. La capa y el plano de la tierra pueden resolver eficazmente este problema.

(4) preste atención a la línea de señal analógica. Los cables de señal analógicos deben separarse de las señales digitales, el cableado debe evitar pasar por fuentes de interferencia (como relojes, fuentes de alimentación DC - dc) y el cableado debe ser lo más corto posible.

4. compatibilidad electromagnética e integridad de la señal

(1) resistencia terminal. Las líneas de alta velocidad o las líneas de señal digital con mayor frecuencia y trazas más largas tienen preferentemente resistencias de emparejamiento en serie al final.

(2) el cable de señal de entrada está conectado en paralelo con un pequeño capacitor. El cable de señal introducido desde la interfaz debe conectarse a un pequeño capacitor pifalla cerca de la interfaz. El tamaño del capacitor se determina en función de la intensidad y frecuencia de la señal, que no puede ser demasiado grande, de lo contrario afectará la integridad de la señal. Para las señales de entrada de baja velocidad, como la entrada de teclas, se puede utilizar un pequeño capacitor 330pf.

(3) capacidad de conducción. Por ejemplo, las señales de conmutación con una mayor corriente de conducción pueden ser impulsadas por un transistor; Para los autobuses con un gran número de abanicos, se puede agregar un amortiguador (como 74ls224) para conducir.

5. malla de alambre

(1) nombre de la placa, tiempo, Código pn.

(2) etiquetas. Marque los pines o señales clave de algunas interfaces, como una matriz.

(3) etiqueta del componente. Las etiquetas de los componentes deben colocarse en el lugar adecuado, y las etiquetas de los componentes densas pueden colocarse en grupos. Tenga cuidado de no colocarlo en la posición del agujero.

6. otros

Puntos marcados. Para las placas de circuito PCB que requieren soldadura por máquina, es necesario agregar dos o tres puntos de marcado.