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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ es útil el pcb?

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Tecnología de PCB - ¿¿ es útil el pcb?

¿¿ es útil el pcb?

2021-10-24
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Author:Downs

1. características de la tinta de PCB

1. pegajosidad y tixotropía

En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, la impresión de malla de alambre es uno de los procesos esenciales e importantes. Para obtener la fidelidad de la reproducción de la imagen, la tinta debe tener una buena viscosidad y una thixotropía adecuada. La llamada viscosidad es la fricción interna del líquido, que se refiere a la fricción ejercida por el líquido interior cuando una capa de líquido se desliza sobre otra capa de líquido bajo la acción de una fuerza externa. La resistencia mecánica encontrada por el deslizamiento de la capa interior del líquido más grueso es mayor y la resistencia del líquido más delgado es menor. La unidad de medida de la viscosidad es el amarre. En particular, hay que señalar que la temperatura tiene un efecto significativo en la viscosidad.

La variabilidad es una propiedad física del líquido, es decir, su viscosidad disminuye bajo agitación y se recupera rápidamente después de la reposo. A través de la agitación, la acción tixotrópica dura mucho tiempo, lo que es suficiente para reconstruir su estructura interna. Para obtener resultados de impresión de malla de alta calidad, la tixotropía de la tinta es muy importante. Especialmente durante el proceso de raspado de la tinta, la tinta se agita para licuarla. Este efecto acelera el paso de la tinta a través de la pantalla y promueve la conexión uniforme de la tinta separada por la pantalla. Una vez que el raspador deja de moverse, la tinta vuelve a la reposo y su viscosidad vuelve rápidamente a los datos originales necesarios.

2. finura

Placa de circuito

Los pigmentos y rellenos minerales suelen ser sólidos y, tras una fina molienda, su tamaño de partícula no supera los 4 / 5 micras y forman un Estado fluido uniforme en forma sólida. por lo tanto, es muy importante exigir la finura de la tinta.

2. precauciones para el uso de tintas de PCB

Según la experiencia práctica de la mayoría de los fabricantes de PCB en el uso de tinta, el uso de tinta debe cumplir con las siguientes regulaciones:

1. en cualquier caso, la temperatura de la tinta debe mantenerse por debajo de 20 - 25 ° C y la temperatura no debe cambiar demasiado, de lo contrario afectará la viscosidad de la tinta y la calidad y eficacia de la impresión de malla.

Especialmente cuando la tinta se almacena al aire libre o a diferentes temperaturas, debe colocarse a temperatura ambiente durante unos días antes de su uso, de lo contrario el tanque de tinta puede alcanzar la temperatura de trabajo adecuada. Esto se debe a que el uso de tinta fría puede causar un fracaso en la impresión de pantalla y causar problemas innecesarios. Por lo tanto, para mantener la calidad de la tinta, es mejor almacenarla o almacenarla en condiciones de proceso a temperatura ambiente.

2. la tinta debe mezclarse completamente y cuidadosamente manual o mecánicamente antes de su uso. Si el aire entra en la tinta, deje reposar durante un tiempo durante su uso. si es necesario diluirla, primero debe mezclarla completamente y luego comprobar su viscosidad. El tanque de tinta debe sellarse inmediatamente después de su uso. Al mismo tiempo, nunca coloque la tinta en la pantalla de nuevo en el cartucho de tinta y mezcle con la tinta no utilizada.

3. es mejor usar detergentes compatibles entre sí para limpiar la red y debe ser muy minucioso y limpio. Al volver a limpiar, es mejor usar un disolvente limpio.

4. al secar la tinta, debe hacerse en un equipo con un buen sistema de escape.

5. para mantener las condiciones de operación, la serigrafía debe llevarse a cabo en un lugar de operación que cumpla con los requisitos técnicos del proceso de pcb.

3. causas y contramedidas de los problemas comunes de las tintas de PCB

1. tinta desigual

La tinta en la superficie de la placa no se puede pegar uniformemente en rayas puntuales o puntos blancos de tinta en forma de escamas (no puede ser tinta)

· tiempo insuficiente de mezcla de tinta

· error de mezcla de tinta

· La superficie de la tabla está manchada de aceite o agua (el pretratamiento no está limpio)

· impurezas de tinta (la mezcla de aceite en la cinta adhesiva destruye la tensión superficial)

· mal material de película de raspado

· la pantalla no está limpia

· la tinta caduca después de mezclar

Contramedidas

· revisar la línea de preprocesamiento para confirmar la calidad operativa de la parte seca

· comprobar si cada etapa del pretratamiento cumple con los estándares del proceso (cortes de agua, marcas de desgaste)

· confirmar los parámetros de mezcla de tinta

· limpiar la pantalla, reemplazar la espátula y otras herramientas

2. gran erosión de la superficie de cobre

(1) en el área de cobertura completa de la tinta en la superficie del gran cobre, la tinta se separa de la superficie del cobre.

Mal pretratamiento

· adherencia de impurezas en la placa

· depresión en la superficie del cobre ·

· mala mezcla de tinta

· espesor desigual de la tinta en la superficie del cobre

· La superficie de la tinta se daña por el impacto

· distribución desigual de la temperatura del horno, cocción insuficiente o excesiva

· pulverización repetida de estaño o pulverización de estaño a una temperatura demasiado alta

Contramedidas

· revisar la línea de preprocesamiento para confirmar si cada sección cumple con los requisitos de calidad

· confirmar la curva de calentamiento de la temperatura de cocción y la distribución del horno

· confirmar los parámetros de mezcla de tinta

· revisar los procesos de producción para reducir los efectos externos

· confirmar los parámetros y condiciones de la operación de pulverización de estaño

(2) en la zona de cobertura completa de la superficie de cobre grande o en la esquina de la superficie del circuito, la tinta se separa de la superficie de cobre.

· la impresión de tinta es demasiado delgada

· el pretratamiento se maneja mal en la esquina de la línea de producción

· falta de cocción

· pulverización repetida de estaño o pulverización de estaño a una temperatura demasiado alta

· remojar en el flujo durante demasiado tiempo

· El ataque de flujo es demasiado fuerte

· daños en la tinta en la esquina

Contramedidas

· ajustar el espesor de impresión de la máscara de soldadura de PCB