Tecnología de PCB - Pasos generales para el dibujo de PCB en el proceso de PCB

Pasos generales para el dibujo de PCB en el proceso de PCB

Cada vez que se diseña un pcb, se debe hacer en el siguiente orden, lo que permite ahorrar tiempo y obtener los mejores resultados.

1. seleccione el nombre del archivo sch, pcb, etc. (en inglés, número) y agregue la extensión.

2. el diagrama esquemático primero diseña el tamaño de la cuadrícula eliminada, el tamaño del gráfico, selecciona el sistema métrico y luego agrega el componente de biblioteca. Dibuja gráficos, componentes y líneas de acuerdo con el módulo funcional del circuito, lo que permite ver fácilmente los principios. Trate de ser uniforme y hermoso. No dirija el cableado dentro del componente. Tenga cuidado de no cablear entre los pines porque no hay conexión eléctrica. Es mejor no conectar directamente los dos Pines del componente. Después de dibujar, se puede numerar automáticamente (excepto requisitos especiales) y luego agregar el valor nominal correspondiente. Es mejor cambiar el valor nominal a rojo y negrita para distinguirlo de la etiqueta. Abrir Es mejor colocar la etiqueta y el valor nominal en el lugar adecuado. Por lo general, el lado izquierdo es la etiqueta, el lado derecho es el valor nominal, o el lado superior es la etiqueta, y el lado inferior no tiene valor nominal. ¡¡ mantenga el hábito en este proceso! Primero, asegúrese de que el esquema es completamente correcto, realice una inspección erc, sea correcto y luego imprima la verificación. En segundo lugar, es mejor aclarar los principios del circuito y aplicarlo a alta y baja tensión; Corriente grande y corriente pequeña; Analógico y digital; Señales grandes y pequeñas; Bloques de energía grandes y pequeños para facilitar el diseño futuro.

3. para hacer una biblioteca de componentes de PCB para la producción de paquetes de componentes que no están en la Biblioteca estándar y su propia biblioteca general, preste atención a dibujar una vista hacia abajo, preste atención al tamaño, el tamaño de la almohadilla, la ubicación, el número, el tamaño del agujero interior, la dirección, (método de impresión y tamaño). El nombre está en inglés y es fácil de leer. Es mejor tener el tamaño correspondiente para que se pueda encontrar la próxima vez que se use (se puede guardar en forma de tabla correspondiente al nombre y al tamaño correspondiente). Para los diodos de uso común, los Transistor deben prestar atención al método de marcado. Es mejor tener series de diodos de uso común en su propia biblioteca, como 9011 - 018, 1815, d880, etc. para los led, led, rad0.1, rb.1 /.2 y otros paquetes de componentes de uso común que no están disponibles en la Biblioteca estándar, deben estar en su propia biblioteca. Debe estar familiarizado con la forma de sellado de los componentes comunes (resistencias, condensadores, diodos y tripolares).

4. generar una tabla de red para agregar paquetes, guardar, verificar ERC en el esquema y generar una inspección de lista de componentes. Generar tablas de red.

5. construir un PCB para seleccionar el tamaño de la cuadrícula métrica, capturada y visible, diseñar el marco exterior (guiado o dibujado por sí mismo) según sea necesario, y luego colocar la posición y el tamaño del agujero de fijación (los tornillos de 3,0 mm pueden usar juntas de agujero interior de 3,5 mm, 2,5 mm pueden usar juntas de agujero interior de 3), Primero cambiar el tamaño y la posición de las juntas, agujeros en el borde. Agregue las bibliotecas que necesite usar.

6. el diseño llama a la tabla de red, carga componentes, modifica el tamaño de algunas almohadillas, establece reglas de cableado y puede cambiar el tamaño, el grosor y los valores nominales de las etiquetas ocultas. Luego, primero coloque los componentes que requieren una ubicación especial y luego los establezca. Luego, dependiendo del diseño del módulo funcional (se puede utilizar Sch para elegir la forma de seleccionar el pcb), generalmente no se utiliza x, y para voltear el componente, sino para girar con espacios en blanco, o se utiliza la tecla L (porque algunos componentes no se pueden voltear, como bloques integrados, relés, etc.). Para un módulo funcional, primero coloque el componente central o el componente grande, y luego coloque el componente pequeño a su lado. Por supuesto, algunos elementos de relación especiales se colocan en primer lugar, como algunos condensadores de filtro y osciladores de cristal, que deben colocarse cerca de algunos elementos primero. También hay algunos componentes que interfieren con consideraciones generales lejanas. La distancia entre los módulos de alta y baja tensión debe ser de al menos 6,4 mm. Preste atención a la posición del disipador de calor, el conector y el marco de fijación. Fill se puede usar en algunos lugares donde no se puede cableado. También se deben considerar elementos de disipación de calor y sensibilidad térmica. Colocación de resistencias y diodos: se divide en dos tipos: colocación horizontal y colocación vertical.

(1) colocación horizontal: cuando el número de componentes del circuito es pequeño y el tamaño de la placa de circuito es grande, generalmente es mejor usar colocación horizontal; Para resistencias por debajo de 1 / 4w, la distancia entre las dos almohadillas es generalmente de 4 / 10 pulgadas, cuando la resistencia de 1 / 2w está plana, la distancia entre las dos almohadillas es generalmente de 5 / 10 pulgadas; Cuando se pone el diodos, el tubo de rectificación de la serie 1n400x generalmente toma 3 / 10 pulgadas; El tubo de rectificación de la serie 1n540x generalmente toma de 4 a 5 / 10 pulgadas.

(2) instalación vertical: cuando el número de componentes del circuito es grande y el tamaño de la placa de circuito no es grande, generalmente se adopta la instalación vertical, y la distancia entre las dos almohadillas cuando se instala verticalmente es generalmente de 1 a 2 / 10 pulgadas.

7. el cableado primero establece el contenido en las reglas, vcc, gnd y otras líneas de corriente grande pueden establecer puntos anchos (0,5 mm - 1,5 mm), generalmente 1 mm puede pasar por la corriente 1a. Para una mayor distancia entre líneas de voltaje, se pueden establecer puntos más grandes, generalmente 1 mm es de 1000v. Después de completar la configuración, primero conecte algunas líneas importantes, como VCC y gnd. Preste atención a las diferencias entre los módulos. Es mejor agregar algunas líneas a un solo panel. Añadir agujeros no es necesariamente horizontal y vertical. Por lo general, no hay cableado entre las almohadillas de los bloques integrados. Se puede dibujar una línea ancha de gran corriente en la capa de soldadura para el estaño en la parte posterior; El cableado utiliza un ángulo de 45 grados

8. modificar manualmente el ancho y la esquina de algunas líneas para modificar, rellenar el suelo rasgado o envolver el suelo (se debe hacer un solo panel), colocar cobre y manipular el suelo.

9. a continuación se pueden imprimir checckdrc, EMC y otros controles para la inspección y comparación de tablas de red. Revisa la lista de componentes.

10. modelo plus (generalmente hecho de malla de alambre)

11. la regulación del potenciómetro generalmente aumenta en el sentido de las agujas del reloj (voltaje, corriente, etc.)

12. alta frecuencia (> 20 mhz) generalmente puesta a tierra multipunto Puesta a tierra de un solo punto de 10 MHz o menos 1 mhz. Al mismo tiempo, es una base mixta.

13. según sea necesario, no todos los equipos deben empaquetarse de acuerdo con las normas, pueden ser Saltadores o soldadura vertical.

14. al cableado de una placa de circuito impreso, el fabricante de la placa de circuito debe determinar primero la posición del componente en la placa y luego colocar el cable de tierra y el cable de alimentación. Al organizar líneas de señal de alta velocidad, es mejor considerar líneas de señal de baja velocidad. La ubicación de los componentes activos se agrupa en función de la tensión de la fuente de alimentación, la simulación digital, la velocidad, el tamaño de la corriente, etc. en condiciones de seguridad, el cable de alimentación debe estar lo más cerca posible del suelo. La reducción del área del Circuito de radiación diferencial también ayuda a reducir la conversación cruzada del circuito. Cuando sea necesario colocar circuitos lógicos rápidos, medianos y de baja velocidad en la placa de circuito, los circuitos lógicos de alta velocidad deben colocarse cerca del conector de borde y la lógica y memoria de baja velocidad deben colocarse lejos del conector. Esto favorece el acoplamiento de resistencia común y reduce la radiación y las conversaciones cruzadas. La puesta a tierra es lo más importante. Es necesario hacer una copia de Seguridad casi al mismo tiempo, de lo contrario algunos pasos pueden colapsar fácilmente y es necesario hacer una copia de Seguridad cuando el archivo está dañado.