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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Tecnología de llenado de agujeros de chapado de PCB

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Tecnología de PCB - Tecnología de llenado de agujeros de chapado de PCB

Tecnología de llenado de agujeros de chapado de PCB

2021-10-24
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Author:Downs

El valor de producción mundial de la industria mundial de PCB de galvanoplastia representa un rápido crecimiento en el valor total de producción de la industria de componentes electrónicos. Es la industria con la mayor proporción de la industria de componentes electrónicos. Ocupa una posición única. El volumen de los productos electrónicos es cada vez más ligero y delgado. Método de diseño de interconexión de densidad. Para hacer un buen trabajo de apilamiento de los agujeros, la parte inferior del agujero debe ser plana. Hay varios métodos para hacer una superficie típica de agujero plano, y el proceso de llenado de agujero de galvanoplastia es uno de los representantes.

Además de reducir la necesidad de desarrollo de procesos adicionales, los procesos de galvanoplastia y relleno también son compatibles con los equipos de proceso existentes, lo que favorece la obtención de una buena fiabilidad.

Los agujeros de llenado de galvanoplastia tienen las siguientes ventajas:

(1) favorecer el diseño de PCB de agujeros apilados (apilados) y agujeros a bordo (via.on.pad);

(2) mejorar el rendimiento eléctrico y ayudar al diseño de alta frecuencia;

(3) ayuda a disipar el calor;

(4) los enchufes y la interconexión eléctrica se completan en un solo paso;

(5) los agujeros ciegos están llenos de cobre galvanizado, que tiene una mayor fiabilidad y una mejor conductividad eléctrica que el pegamento conductor.

Parámetros de influencia física

Los parámetros físicos que deben estudiarse son: tipo de ánodo, distancia entre ánodo y cátodo, densidad de corriente, agitación, temperatura, rectificadores y formas de onda.

Placa de circuito

(1) tipo de ánodo. Cuando se trata de tipos de ánodos, no hay nada más que ánodos solubles e insolables. El ánodo soluble suele ser una bola de fosfato de cobre, que es propensa a producir barro anódico, contaminar el baño y afectar el rendimiento del baño. El ánodo insolvente, también conocido como ánodo inerte, suele estar compuesto por una red de titanio recubierta con óxidos mixtos de tantalio y zirconio. El ánodo es insolvente, tiene buena estabilidad, no necesita mantener el ánodo, no produce barro anódico, se puede utilizar galvanoplastia de pulso o corriente continua; Sin embargo, el consumo de aditivos es relativamente grande.

(2) la distancia entre el cátodo y el ánodo. El diseño de la distancia entre el cátodo y el ánodo durante el relleno del agujero de galvanoplastia es muy importante, y el diseño de diferentes tipos de equipos no es el mismo. Sin embargo, hay que señalar que, independientemente del diseño, no se debe violar la primera Ley de farah.

3) mezclar. Hay muchos tipos de agitación, incluyendo agitación mecánica, agitación eléctrica, agitación de aire, agitación de aire, chorro (chorro), etc.

Para los agujeros de galvanoplastia y relleno, generalmente se tiende a aumentar el diseño de chorro sobre la base de la configuración tradicional de la columna de cobre. Sin embargo, ya sea inyección inferior o inyección lateral, cómo se colocan el tubo de inyección y el tubo de mezcla de aire en el cilindro; ¿ cuál es el flujo de inyección por hora; ¿ cuánto espacio hay entre el tubo de chorro y el cátodo; Si se utiliza un chorro lateral, el chorro se encuentra en la parte delantera o trasera del ánodo; Si se utiliza un chorro inferior, ¿ causará una mezcla desigual, y el baño se mezclará débilmente y fuertemente; El número, la distancia y el ángulo de los Chorros en el tubo de chorro son factores que deben tenerse en cuenta al diseñar la columna de cobre. Se necesitan muchos experimentos.

Además, el método ideal es conectar cada tubo de inyección al medidor de flujo, logrando así el propósito de monitorear el flujo. Debido a que el chorro es grande, la solución es propensa a generar calor, por lo que el control de temperatura también es muy importante.

(4) densidad de corriente y temperatura. La baja densidad de corriente y las bajas temperaturas pueden reducir la tasa de deposición de cobre en la superficie, al tiempo que proporcionan suficiente cu2 y brillante al agujero. En estas condiciones, la capacidad de llenado de agujeros aumenta, pero al mismo tiempo la eficiencia de la galvanoplastia disminuye.

(5) rectificadores. El rectificador es un eslabón importante en el proceso de galvanoplastia. En la actualidad, la mayoría de las investigaciones sobre el llenado de agujeros de galvanoplastia se limitan a la galvanoplastia de placa completa. Si se considera el relleno de agujeros de galvanoplastia de patrón, el área del cátodo se volverá muy pequeña. En este momento, se plantean requisitos muy altos para la precisión de salida del convertidor.

La precisión de salida del convertidor debe seleccionarse en función de la línea de producto y el tamaño del agujero. Cuanto más fina sea la línea y más pequeño sea el agujero, mayor será el requisito de precisión del convertidor. En general, se deben seleccionar rectificadores con una precisión de salida inferior al 5%. La alta precisión de los rectificadores seleccionados aumentará la inversión en equipos. Para el cableado del cable de salida del rectificador, primero coloque el rectificador en el lado del tanque de galvanoplastia tanto como sea posible, lo que puede reducir la longitud del cable de salida y reducir el tiempo de aumento de la corriente de pulso. La selección de las especificaciones del cable de salida del convertidor debe cumplir con una caída de tensión de la línea del cable de salida inferior a 0,6 V cuando la corriente máxima de salida es del 80%. La sección del cable requerida se calcula generalmente en función de la capacidad de carga de corriente de 2,5a / mm:. si la sección del cable es demasiado pequeña o la longitud del cable es demasiado larga y la caída de presión de la línea es demasiado grande, la corriente de transmisión no alcanzará el valor de corriente necesario para la producción.

Para las ranuras de galvanoplastia con un ancho de ranura superior a 1,6 m, se debe considerar el modo de suministro de energía de doble cara, y la longitud del cable de doble cara debe ser la misma. De esta manera, se puede garantizar que el error de corriente bilateral se controle dentro de un cierto rango. Los rectificadores deben estar conectados a cada lado de cada barra voladora de la ranura de galvanoplastia para que la corriente a ambos lados de la pieza de trabajo pueda ajustarse por separado.

(6) forma de onda. En la actualidad, desde el punto de vista de la forma de onda, hay dos tipos de agujeros de llenado de galvanoplastia: galvanoplastia de pulso y galvanoplastia de corriente continua. Se han estudiado ambos métodos de galvanoplastia y relleno. Los agujeros de llenado de galvanoplastia de corriente continua utilizan rectificadores tradicionales, que son fáciles de operar, pero si la placa es más gruesa, no hay nada que hacer. El agujero de llenado de galvanoplastia de pulso utiliza un rectificador ppr, con muchos pasos de operación, pero tiene una fuerte capacidad de procesamiento para placas en proceso más gruesas.

Efectos de la matriz

El impacto del sustrato en el relleno de agujeros de galvanoplastia también no puede ser ignorado. Por lo general, hay factores como el material de la capa dieléctrica, la forma del agujero, la relación entre el grosor y el diámetro y el recubrimiento químico de cobre.

(1) material de la capa dieléctrica. El material de la capa dieléctrica tiene un impacto en el relleno de agujeros. En comparación con los materiales de refuerzo de fibra de vidrio, los materiales de refuerzo no vidriosos son más fáciles de llenar los agujeros. Cabe señalar que las protuberancias de fibra de vidrio en los agujeros tienen efectos adversos en el cobre químico. En este caso, la dificultad del relleno de agujeros de galvanoplastia es mejorar la adherencia de la capa de semillas de cristal del recubrimiento químico, en lugar del proceso de relleno de agujeros en sí.

De hecho, los agujeros de galvanoplastia y relleno en sustratos reforzados con fibra de vidrio se han utilizado en la producción real.

(2) relación entre espesor y diámetro. En la actualidad, tanto los fabricantes como los desarrolladores prestan gran atención a la tecnología de llenado de agujeros de diferentes formas y tamaños. La capacidad de llenado del agujero se ve afectada en gran medida por la relación entre el grosor y el diámetro del agujero. Relativamente hablando, el sistema de corriente continua se utiliza más comercialmente. En la producción, el rango de tamaño del agujero será más estrecho, generalmente con un diámetro de 80 pï y medio 120bm y una profundidad de 40 bï y medio 8obm, y la proporción de espesor a diámetro no debe exceder de 1: 1.

(3) en el diseño y diseño de los pcb, el cobre sin electrodomésticos. El espesor y la uniformidad de la capa de cobre sin recubrimiento y el tiempo de colocación después del recubrimiento de cobre sin recubrimiento afectarán el rendimiento de llenado del agujero. La capa de cobre sin electrodomésticos es demasiado delgada o desigual en espesor, y el efecto de llenado del agujero es pobre. Por lo general, cuando el espesor del cobre químico es de "0,3 pm", se recomienda rellenar el agujero. además, la oxidación del cobre químico también puede tener un impacto negativo en el efecto de rellenar el agujero.