Tecnología de PCB - Placa trasera de perforación de pcb, habilidades de procesamiento bga

1. placas traseras para perforación de PCB

Laminados de resina de formaldehído, placas traseras para perforación de PCB y placas de resina de formaldehído para aislamiento y pinzas de molde. La placa trasera y la placa de madera de Goma tienen las mismas características de resistencia a altas temperaturas, resistencia a la deformación y alta planitud, y se pueden utilizar en la tecnología de perforación de PCB de alta gama. Es un producto laminado en forma de placa presionado por una máquina de prensado. Entre ellos, los principales productos del Departamento de paneles traseros se dividen en tapas superiores e inferiores. El primero incluye aluminio puro, aleación de aluminio blando y duro, resina PF y serie le; Este último incluye placas de resina de formaldehído cubiertas de melamina, placas de resina de formaldehído cubiertas de melamina, placas de pulpa de madera cubiertas de melamina, placas de pulpa de madera, etc.

La función de la cubierta superior es proteger la superficie de la placa al perforar el pcb; Al mismo tiempo, fijar la tubería de perforación para reducir el desplazamiento; Evitar que el sustrato produzca burras; Ayudar a la tubería de perforación a transmitir fiebre y ayudar a limpiar los agujeros de la tubería de perforación.

Bajo el propósito anterior, la cubierta superior también tiene cinco requisitos principales, incluyendo suavidad suficiente, excelente tolerancia al grosor, planitud, resistencia a altas temperaturas y baja absorción de humedad y resistencia a la deformación.

En cuanto al uso de la placa posterior inferior, se trata de inhibir el pelo, atravesar la placa de pcb, proteger la máquina de perforación y garantizar la calidad del sustrato. Sus requisitos característicos son buena planitud, buena tolerancia dimensional, fácil corte, superficie dura y plana, y material resistente a altas temperaturas. No genere pegajosidad ni libere productos químicos que contaminen la pared del agujero o la aguja de perforación, y los restos de perforación deben ser suaves para evitar arañazos en la pared del agujero.

2. habilidades de procesamiento bga de la tecnología de placas de copia de PCB

I. producción de bga de circuito externo:

Antes de procesar los datos del cliente, primero comprenda completamente las especificaciones de bga, el tamaño de la almohadilla diseñada por el cliente, la situación de la matriz, el tamaño del agujero bajo bga y la distancia entre el agujero y la almohadilla bga. El requisito de espesor del cobre es de 1 a 1,5 onzas de placa de pcb, además de que el cliente específico produce de acuerdo con sus requisitos de aceptación, si se utiliza el proceso de grabado de máscara en la producción, la compensación suele ser de 2 mil, si se utiliza el proceso eléctrico, la compensación es de 2,5 mil, y la especificación Es de 31,5 mil bga. no use el procesamiento gráfico eléctrico; Cuando el cliente diseña bga con una distancia de agujero inferior a 8,5 mil y bga por debajo del agujero no está en el centro, se pueden utilizar los siguientes métodos:

Puede hacer una matriz bga estándar de acuerdo con las especificaciones bga correspondientes a la ubicación bga diseñada por el cliente y el tamaño de la almohadilla de diseño, y luego tomar bga y bga que necesitan ser calibrados para pasar por los agujeros sobre esta base y hacer una copia de Seguridad con el original anterior. Compruebe los efectos antes y después de la lente. No se puede usar si la desviación entre la parte delantera y trasera de la almohadilla bga es grande. Solo se toma la posición del agujero debajo de bga.

2. producción de máscaras de soldadura bga:

1. apertura de flujo bloqueado en la superficie de bga: el mismo valor de optimización de flujo bloqueado, su rango de apertura unilateral es de 1,25 a 3 mil, y la distancia entre las líneas de flujo bloqueado (o almohadillas perforadas) es superior a 1,5 mil;

2. la capa de bloqueo de agujeros correspondiente a bga, el procesamiento de la capa de caracteres:

1. donde sea necesario bloquear, no se añadirán puntos de bloqueo a ambos lados de la capa de bloqueo;

2. los agujeros a través en la capa de caracteres opuesta al agujero del tapón permiten que el aceite blanco entre en el agujero.

3. procesamiento de la capa de encofrado y la capa de respaldo del agujero de tapón bga:

1. hacer una capa de 2mm: copiar la almohadilla bga de la capa de circuito de PCB a otra capa de 2mm y considerarla un cuadrado en el rango de 2mm. No debe haber vacantes ni huecos en el centro del 2mm (si el cliente lo solicita, use el cuadro de caracteres de bga, ya que para el rango del agujero del tapón, el cuadro de letras de bga es el mismo rango de 2mm procesado). Después de crear la entidad 2mm, se compara con el cuadro de caracteres en la capa de caracteres bga. El más grande de los dos es la capa 2mm.

2. capa de bloqueo (job.bga): toque la capa 2mm con la capa de agujero (utilice la función de selección de acciones de referencia en el panel para seleccionar la capa 2mm), seleccione el modo de parámetro Touch y copie el agujero a bloquear en el rango bga 2mm a la capa de bloqueo, Y nombrarlo: job.bga (tenga en cuenta que si el cliente requiere que el agujero de prueba en el bga no esté bloqueado, debe seleccionar el agujero de prueba. el agujero de prueba bga se caracteriza por: una ventana completa a ambos lados de la placa de soldadura o una ventana a un lado).

3. copia la capa del agujero del tapón a otra capa de soporte (job.sdb).

4. ajuste el tamaño del agujero de la capa de agujero del tapón y la capa de la placa posterior de acuerdo con el documento de agujero del tapón bga.