Tecnología de PCB - Tipo de soldadura pcba y estándar de apariencia de procesamiento pcba

¿¿ qué significa pcba? Se refiere a una serie de procesos tecnológicos desde la adquisición de materiales, la producción de pcb, el procesamiento de chips smt, el procesamiento de plug - ins dip, las pruebas pcba hasta el montaje de productos terminados. ¿Entonces, ¿ cuál es el tipo de soldadura de pcba?

¿1. ¿ cuáles son los tipos de soldadura de pcba?

1. soldadura de retorno

En primer lugar, el primer proceso de soldadura del pcba es la soldadura de retorno. Una vez finalizada la colocación del smt, se realiza una soldadura de retorno de la placa de PCB para completar la soldadura del parche.

2. soldadura de picos

La soldadura de retorno es la soldadura de componentes smd. Para los componentes enchufables, la soldadura requiere soldadura de pico. Por lo general, la placa de PCB se inserta en el componente y luego se solda entre el componente de inserción y la placa de PCB a través de una estufa de olas.

3. soldadura por inmersión

Para algunos componentes más grandes, o afectados por otros factores, es imposible pasar la soldadura por pico, por lo que a menudo se utiliza un horno de soldadura para la soldadura. La soldadura a través de un horno de soldadura es simple y conveniente.

4. Soldadura manual

La Soldadura manual se refiere al uso de soldadores eléctricos por parte de los empleados para la soldadura. Las plantas de procesamiento pcba suelen requerir personal de soldadura manual.

El pcba está compuesto por varios procesos, y solo a través de diferentes tipos de soldadura pcba se puede producir una placa pcba completa.

2. estándares de apariencia de procesamiento pcba

1. el ángulo de contacto del punto de soldadura es malo. El ángulo de humedad entre la soldadura de esquina y la Junta final del patrón de la almohadilla es superior a 90 °.

2. erguido: un extremo del componente sale de la almohadilla, erguido o inclinado hacia arriba.

3. cortocircuito: se conecta la soldadura entre dos o más puntos de soldadura que no deben conectarse, o la soldadura de un punto de soldadura se conecta con un cable adyacente.

4. soldadura virtual: es decir, no hay conexión de soldadura virtual entre el cable del componente y el punto de soldadura de pcb.

5. soldadura virtual: los pines de plomo y los puntos de soldadura de PCB del componente parecen estar conectados, pero en realidad no están conectados.

6. soldadura en frío: la pasta de soldadura en el punto de soldadura no se derrite completamente o no forma una aleación metálica.

7. menos estaño (menos consumo de estaño): el área o altura de consumo de estaño entre el extremo del componente y el PAD no cumple con los requisitos.

8. exceso de estaño (exceso de estaño): el área o altura en la que se come estaño en el extremo del componente y el PAD supera los requisitos.

9. los puntos de soldadura son negros: los puntos de soldadura son negros y sin brillo.

10. oxidación: reacciones químicas y óxidos no ferrosos producidos en la superficie de componentes, circuitos, PAD o puntos de soldadura.

11. desplazamiento: el componente se desvía de la posición predeterminada en la dirección horizontal (horizontal), vertical (vertical) o giratoria dentro del plano de la almohadilla (basada en la línea central del componente y la línea central de la almohadilla).

12. inversión de polaridad (inversión): la dirección o Polaridad de los componentes con polaridad no coincide con los requisitos del documento (bom, ecn, mapa de ubicación de los componentes, etc.).

13. altura flotante: hay una brecha o altura entre el componente y el pcb.

14. error de la pieza: las especificaciones de la pieza, el modelo, los parámetros, la forma y otros requisitos son inconsistentes con (bom, muestras, información del cliente, etc.).

15. punta de estaño: el punto de soldadura del componente no es liso y la punta se conserva.

16. piezas múltiples: según bom y ECN o plantillas, etc., no se deben instalar piezas ni piezas redundantes en el pcb.

17. piezas que faltan: las piezas que deben instalarse en la posición o en el PCB pero no en la pieza son piezas que faltan, según bom y ECN o prototipos, entre otros.

18. dislocación: la posición de un componente o pin de componente se mueve a la posición de otro PAD o Pin

19. circuito abierto (circuito abierto): circuito de PCB desconectado.

20. colocación lateral (soporte lateral): colocar componentes de chip de diferentes anchos y alturas en el lado.

21. blanco invertido (lado volcado): dos superficies simétricas con diferentes componentes son intercambiables (por ejemplo: una con un logotipo de malla y una superficie sin logotipo de malla son invertidas), y las resistencias de chip son comunes.

22. xizhu: pequeño punto de estaño entre los pies de los componentes o fuera de la pad.

23. burbujas: hay burbujas en el interior de puntos de soldadura, componentes o pcb.

24. estaño (reptiles): la altura de los puntos de soldadura de los componentes supera la altura requerida.

25. grietas de estaño: grietas en las juntas de soldadura.

26. tapones de agujero: los enchufes o agujeros de PCB están bloqueados por soldadura u otras cosas.

27. daños: grietas o cortes o daños en componentes, Fondo de la placa, superficie de la placa, lámina de cobre, circuitos, agujeros, etc.

28. malla de alambre inexistente: el texto o la malla de alambre de los componentes o PCB es inexistente o roto, no se puede identificar o inexistente.

29. suciedad: la superficie de la placa no está limpia, con defectos como cuerpos extraños o manchas.

30. arañazos: los PCB o botones están arañados y la lámina de cobre está expuesta.

31. deformación: el componente o el cuerpo del PCB o las esquinas no están en el mismo plano o se doblan.

32. estratificación de cobre y platino para PCB o componentes espumosos (estratificados), con huecos.

33. desbordamiento de pegamento (exceso de pegamento) (exceso de pegamento rojo o alcance necesario para desbordarse.

34. el pegamento es demasiado pequeño (la cantidad de pegamento rojo es demasiado pequeña) o no cumple con el rango requerido.

35. agujero de aguja (depresión): hay depresión de agujero de aguja en pcb, pad, puntos de soldadura, etc.

36. Burr (por encima del pico): borde o Burr de la placa de PCB por encima del rango o longitud requerido.

37. impurezas del dedo de oro: hay fenómenos anormales como corrosión por picadura, punto de estaño o soldadura por resistencia en la superficie del recubrimiento del dedo de oro.

38. arañazos en los dedos de oro: cobre y platino con arañazos o desnudos en la superficie del recubrimiento de los dedos de oro.

Lo anterior espera ayudar a los fabricantes de plantas de procesamiento de pcba, pero la situación específica necesita un análisis detallado, que puede combinar la situación real con lo anterior para lograr una detección más rápida de la calidad de la placa de pcba.