Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los procesos de tratamiento de superficie de pcb?

Nivelación del aire caliente

La nivelación del aire caliente es el proceso de recubrimiento de la soldadura fundida de estaño y plomo en la superficie del PCB y nivelación (nivelación) con aire comprimido calentado para formar una capa resistente a la oxidación del cobre y proporcionar una buena soldabilidad. Durante el proceso de nivelación del aire caliente, la soldadura y el cobre forman compuestos metálicos de cobre y estaño en la unión, con un espesor de aproximadamente 1 a 2 milímetros.

Ventajas: bajo costo

Deficiencias:

1. las almohadillas procesadas por la tecnología hasl no son lo suficientemente planas como para que la coplanaridad no cumpla con los requisitos del proceso de las almohadillas de espaciamiento fino.

2. no es respetuoso con el medio ambiente y el plomo es perjudicial para el medio ambiente.

4. placa dorada

El chapado en oro utiliza oro real, incluso si solo se Chapada una fina capa, ya representa casi el 10% del costo de la placa de circuito. El oro se utiliza como recubrimiento, uno para facilitar la soldadura y el otro para prevenir la corrosión. Incluso los dedos dorados que han usado las barras de memoria durante varios años siguen brillando como antes.

Ventajas: fuerte conductividad eléctrica y buena resistencia a la oxidación. El recubrimiento es denso y resistente al desgaste, y generalmente se utiliza para pegar, soldar y bloquear.

Desventaja: alto costo y mala resistencia a la soldadura.

V. oro químico / inmersión

La inmersión química en oro de níquel, también conocida como inmersión química en oro de níquel, inmersión en oro de níquel, conocida como inmersión química en oro y inmersión en oro. La superficie de cobre está Chapada en oro sin electrodomésticos, recubierta con una gruesa capa de aleación de níquel - oro, que tiene buenas propiedades eléctricas y puede proteger los PCB durante mucho tiempo. El espesor de deposición de la capa interior de níquel suele ser de 120 a 240 Angstroms (unos 3 a 6 angstroms), y el espesor de deposición de la capa exterior de oro es generalmente de 2 a 4 Angstroms (0,05 a 0,1 angstroms).

Ventajas:

1. la superficie del PCB tratado con oro es muy plana, tiene una buena coplanaridad y es adecuada para la superficie de contacto del botón.

2. el oro químico tiene una excelente soldabilidad, el oro se derrite rápidamente en la soldadura fundida, y la soldadura y el ni forman compuestos metálicos ni / sn.

Desventaja: el proceso es complejo y los parámetros del proceso deben controlarse estrictamente para lograr buenos resultados. Lo más problemático es que las superficies de PCB tratadas con oro son propensas a pizarras durante enig o el proceso de soldadura. Se manifiesta directamente como una oxidación excesiva de níquel y oro, lo que hará que las juntas de soldadura sean frágiles y afectará la fiabilidad.

VI. chapado químico de níquel y paladio

El níquel electrolítico y el paladio agregan una capa de paladio entre el níquel y el oro. Durante la reacción de deposición del oro de reemplazo, la capa de paladio sin electrodos protege la capa de níquel de la corrosión excesiva del oro de reemplazo. El paladio puede prevenir la corrosión causada por la reacción de reemplazo. Al mismo tiempo, prepárate completamente para la inmersión. El espesor de la deposición de níquel suele ser de 120 a 240 pulgadas de la isla de Egipto (aproximadamente 3 a 6 millas de la isla de egipto), el espesor del paladio es de 4 a 20 pulgadas de la isla de egipto, aproximadamente 0,1 a 0,5 millas de la isla de egipto. el espesor de la deposición de oro es generalmente de 1 a 4 pulgadas de la isla de egipto.

Ventaja: su gama de aplicaciones es muy amplia. Al mismo tiempo, el tratamiento de superficie de níquel - paladio químico puede prevenir eficazmente los problemas de fiabilidad de la conexión causados es es por defectos en la almohadilla negra y puede reemplazar el tratamiento de superficie de níquel - oro.

Desventaja: a pesar de las muchas ventajas de enepig, el paladio es caro y es un recurso escaso. Al mismo tiempo, tiene estrictos requisitos de control de procesos, al igual que el níquel y el oro.

7. placa de circuito de pulverización de estaño

Esta placa de plata se llama placa de Estaño. La pulverización de una capa de estaño en la capa exterior del Circuito de cobre también ayuda a la soldadura. Pero no puede proporcionar una fiabilidad de contacto a largo plazo como el oro. Básicamente, la placa de circuito utilizada como un pequeño producto digital, sin excepción, la placa de estaño, porque es barata.

Ventajas: bajo precio y buen rendimiento de soldadura.

Desventaja: debido a la mala planitud de la superficie de la placa de pulverización de estaño, no es adecuado para soldar clavos con pequeñas brechas y componentes demasiado pequeños. Las cuentas de estaño son propensas a producirse en el procesamiento de PCB y son más propensas a causar cortocircuitos en componentes con Pins de brecha fina.