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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Cómo procesar la placa de circuito de PCB en el procesamiento de SMD de Wuxi

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Tecnología de PCB - Cómo procesar la placa de circuito de PCB en el procesamiento de SMD de Wuxi

Cómo procesar la placa de circuito de PCB en el procesamiento de SMD de Wuxi

2021-10-29
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Author:Downs

No sé si sabes lo que es una placa de circuito impreso. es posible que te interese más la industria electrónica. Todos saben lo que es una placa de circuito impreso. aunque la placa de circuito impreso parece relativamente pequeña, tiene mucho sentido. ¿¿ por qué dices eso? ¡¡ porque muchas de sus líneas están fijas por soldadura! Los expertos en soldadura suelen aplicar flujo después de calentar el soldador eléctrico, y luego aplicar la soldadura uniformemente sobre la cabeza del soldador eléctrico, para que el soldador pueda comer estaño antes de la soldadura. Además, el procesamiento de Wuxi SMD cree que el tiempo de soldadura del Soldador eléctrico no debe ser demasiado largo, de lo contrario es fácil quemar los componentes. Una vez completada la operación de soldadura, se debe limpiar el flujo residual en la placa de circuito con alcohol para evitar que el flujo carbonizado afecte el funcionamiento normal del circuito.

Placa de circuito

Los expertos en procesamiento y soldadura de placas de circuito creen que para facilitar la soldadura y ahorrar tiempo, el orden de soldadura en el proceso de procesamiento de placas de circuito es particularmente importante. Los expertos en soldadura de placas de circuito confiables elegirán soldar primero los puntos bajos difíciles, por lo que las placas de circuito soldados serán más suaves.

Tomar medidas desde la tecnología de procesamiento de placas de circuito impreso para minimizar o reducir la vibración excesiva del mecanizado para reducir la influencia de las fuerzas mecánicas externas. Especialmente al quitar el recubrimiento de aleación de estaño y plomo, esto puede ocurrir fácilmente entre las cuchillas de enchufe doradas y las cuchillas de enchufe. Se debe seleccionar cuidadosamente la solución adecuada de desprendimiento de estaño y plomo y el proceso de operación. En particular, el nivelación del aire caliente, la fusión térmica infrarroja, etc., como las fallas de control, pueden causar tensiones térmicas y causar defectos en el sustrato.

Durante el proceso de instalación, los componentes necesarios para diferentes tipos de placas de circuito impreso se colocan en estas ranuras de alimentación, y los dispositivos de recogida y colocación extraen los componentes de las ranuras de alimentación e instalan en la posición designada en el pcb. Según los datos de la encuesta de los sujetos de investigación empírica, el tiempo promedio para colocar los componentes de la máquina de colocación de alta velocidad es de 0,06 s, y el tiempo promedio para cambiar los alimentadores es de 180s.

La máquina de colocación multifuncional tiene dos mesas de trabajo, pero solo una puede funcionar. Otra mesa de trabajo solo se utiliza para colocar componentes grandes o en forma especial. Cada mesa de trabajo contiene 10 ranuras de alimentación. Se necesita un promedio de 0,18 s para instalar un componente. El tiempo promedio para cambiar el feed es de 220 segundos. Cuando se cambia entre diferentes tipos de pcb, la máquina de colocación requiere un cierto tiempo de preparación para el cambio, generalmente alrededor de seis veces el tiempo de cambio de alimentación del componente, es decir, 1200s. Se puede ver que el tiempo de conmutación juega un papel importante en el proceso de montaje de productos electrónicos.

Los requisitos operativos para el procesamiento de placas de circuito siguen siendo relativamente altos, porque cada proceso es más importante, y el orden de soldadura en el procesamiento de placas de circuito durante el proceso de soldadura es particularmente importante, por lo que debemos prestar atención al orden al soldar.