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Pasta de soldadura lavable
La pasta de soldadura lavada con agua desempeña un papel cada vez más importante en la producción de soldadura de placas de circuito. Por un lado, después de la finalización de la conexión pcba para la soldadura de pasta de soldadura lavada con agua, se puede limpiar directamente a través del equipo de limpieza de placas de circuito, que es conveniente y rápido. Por otro lado, la pasta de estaño lavada con agua es un flujo y pasta no corrosivos. Los residuos de soldadura no afectarán la protección del medio ambiente ni contaminarán el medio ambiente. Hay dos tipos de pasta de soldadura lavable, pasta de soldadura con plomo y pasta de soldadura sin plomo. Elija el tipo adecuado de pasta de soldadura de acuerdo con las diferentes necesidades.
1. composición de la pasta de soldadura lavada con agua
La pasta de soldadura lavada está hecha de las siguientes materias primas en peso: alcohol alifático polioxietileno éter 3 - 4, Cumeno sódico 3 - 4, aceite de coco dietanoglicolamida 5 - 6, etanol 40 - 50, tween 803 - 5, Laurel 4 - 5, Malato de sodio 2 - 3, ácido acético 2 - 3, aditivo 4 - 5, agua desionizada 100 - 120. El limpiador de la invención tiene una fuerte compatibilidad, antiestática, resistencia a la corrosión y un pH lento.
1. aplicación de pasta de soldadura lavable con agua
La pasta de soldadura es un material de soldadura que se utiliza principalmente en la industria pcbasmt. Su amplia gama incluye pasta de soldadura lavable y pasta de soldadura no lavable. En la actualidad, la mayoría de las pastas de soldadura en el mercado no son pastas de soldadura limpias lavadas con agua. La comprensión de la superficie de la pasta de soldadura es una pasta de soldadura que se puede limpiar con agua, también conocida como pasta de soldadura soluble en agua.
2. cómo usar pasta de soldadura lavada con agua
Primero limpie los puntos de soldadura, aplique un poco de pasta de soldadura y luego coma algo de soldadura con soldador. Pellizcar el cable o el pin en el punto de soldadura a Mano. Presione suavemente el punto de soldadura con una cabeza de hierro para que fluya suficiente Estaño. Después de soldar la junta, retire rápidamente el soldador. ¡¡ después de quitar el soldador, espere a que el Estaño se enfríe y se deposite antes de aflojar el pin! Al usarlo, agregue una cantidad adecuada de pasta de soldadura y rasparla sobre el molde.
La cantidad de pasta de soldadura en la plantilla se mantiene en aproximadamente 1 cm. Y siempre mantenga la espátula y el recipiente limpios. La pasta de soldadura restante en el recipiente trasero abierto debe sellarse. En caso de uso continuo, se debe colocar en el estudio y, una vez agotado, se puede obtener una nueva pasta de soldadura. 5.3.4 si el tiempo de recalentamiento supera las 12 horas, es necesario devolverlo al refrigerador y el volumen de embotellado no debe exceder de 2 / 3 de la botella vacía. Después de ponerlo en el refrigerador durante 4 horas, use de acuerdo con 5.4.6. Si la línea de producción deja de usar la pasta de soldadura por razones especiales, como parar. si se necesita más de una hora, debe volver a una botella limpia de pasta de estaño y sellarla, y el tiempo de sellado debe almacenarse en el lugar designado del refrigerador. El sustrato de pasta de soldadura impreso debe quemarse dentro de 2H y, si excede de 2h, debe limpiarse y reiniciarse. Impresión Cuando se reutiliza la pasta de soldadura no utilizada, se intenta mezclar con la proporción de 1 / 4 de la pasta de soldadura Antigua y 3 / 4 de la nueva, y se intenta usarla en modelos con una distancia IC superior a 0,5 mm.
En cuarto lugar, las deficiencias de la pasta de soldadura lavada con agua
En la actualidad, hay dos tipos de pasta de soldadura en el mercado: pasta de soldadura lavable y pasta de soldadura no lavable.
¿5.1. ¿ la pasta de soldadura lavable solo necesita ser limpiada con agua pura? ¿Después de la limpieza, ¿ es necesario un tratamiento posterior? ¿¿ es adecuado para la soldadura de placas de circuito con características de alta frecuencia?
¿5.2. ¿ no hay residuos después de la soldadura de retorno sin pasta de soldadura limpia? ¿¿ habrá burras o migraciones eléctricas en ambientes extremos (como la humedad)? Si es adecuado para la soldadura de placas de circuito con características de alta frecuencia.
V. ventajas de la pasta de soldadura lavada con agua
5.1. la mayor característica de la pasta de soldadura lavable es que se puede limpiar. La limpieza consiste en remojar la placa de circuito en agua o alcohol durante 5 minutos después de la soldadura, eliminar los residuos con un cepillo y enjuagarla de nuevo. Después de la limpieza, seque la placa de circuito o seque naturalmente con aire caliente de 60 - 80 grados. Este es un método de lavado. Además, en general, los fabricantes de parches regulan el tiempo de limpieza de esta pasta de soldadura lavada con agua, que debe limpiarse en un plazo de cuatro horas, de lo contrario habrá peligro de polvo blanco (residuos blancos); Por lo general, no hay problema en cuatro horas. Después de limpiar, los puntos de soldadura son muy brillantes y la superficie de la placa está muy limpia. Se puede limpiar con una lavadora pcba. El principio general es enjuagar primero con agua del grifo, luego con agua di y finalmente soplar con un cuchillo de aire.
5.22. la pasta de soldadura lavada es un flujo y pasta de soldadura no corrosivos. la escoria de soldadura no afecta el valor de Resistencia del producto. no hay problema de corrosión de la soldadura después de su uso a largo plazo. Los residuos de pasta de soldadura lavada tienen el problema de los puntos de soldadura corrosivos y tienen un cierto impacto en el valor de resistencia.
En sexto lugar, las razones por las que no se forma la impresión de pasta de estaño lavada con agua
6.1 colapso de la pasta de soldadura
La pasta impresa no es suficiente para mantener una forma estable y los bordes se derrumban y se extienden gradualmente al exterior de la almohadilla, formando así una conexión entre las almohadillas adyacentes. Si este fenómeno no se puede corregir a tiempo, definitivamente se producirá un cortocircuito de soldadura después de la soldadura de retorno.
6.2 área de cobertura inadecuada de pasta de soldadura
El área de cobertura se refiere al área en la superficie de la almohadilla que necesita cubrir la pasta de soldadura. En teoría, el área de esta área es equivalente al área de la apertura de la plantilla. Pero, de hecho, la cobertura de pasta de soldadura en la almohadilla puede ser menor o mayor que la apertura de la plantilla. Cuando el área cubierta por la pasta de soldadura es menor que la almohadilla, puede causar un Estado bajo de estaño; De lo contrario, puede causar problemas de cortocircuito o contenido excesivo de Estaño.
6.3 cortocircuito de pasta de soldadura
La conexión de pasta de soldadura entre las almohadillas adyacentes en la placa pcba se llama puente húmedo. Debido a la tensión superficial de la soldadura cuando se derrite, a veces el puente húmedo se separa automáticamente durante la soldadura de retorno. Si no se puede separar, se formarán defectos de cortocircuito.
6.4 desplazamiento de la pasta de soldadura
La pasta de soldadura impresa no está exactamente alineada con la posición real de la almohadilla, lo que puede conducir a un puente o puede hacer que la soldadura se imprima en la máscara de soldadura, formando así una bola de soldadura.
7. producción y proveedores de pasta de soldadura lavada con agua
8. la diferencia entre la pasta de soldadura lavada con agua y la pasta de soldadura sin agua
8.1 La no limpieza se refiere al uso de flujos de bajo contenido sólido y no corrosivos en la producción de equipos electrónicos, soldados en ambientes de gas inerte, con los residuos mínimos en la placa de circuito después de la soldadura, sin corrosividad y con una resistencia de aislamiento superficial muy alta. en circunstancias normales, se puede alcanzar el estándar de limpieza iónica Sin limpieza, Tecnología de proceso que puede ingresar directamente al siguiente proceso.
8.2 La pasta de soldadura sin limpieza está hecha de pasta de soldadura especial y polvo de estaño esférico con bajo contenido de óxido. Tiene una excelente resolución de impresión continua; La pasta de flujo que contiene utiliza un sistema de activación de iones bajos altamente confiable, por lo que apenas tiene residuos después del retorno y tiene una resistencia de aislamiento bastante alta, incluso si es gratuita. el lavado puede ser extremadamente confiable.
8.3 después de la soldadura de pasta de soldadura no limpia, la superficie del PCB es relativamente lisa y hay menos residuos. Ha pasado varias pruebas técnicas de rendimiento eléctrico sin necesidad de volver a limpiar; Los residuos de flujo de esta pasta de soldadura no se unen fácilmente al agua, aunque sea húmeda. la resistencia al aislamiento también es alta y no hay cortocircuitos ni erosión del sustrato. Así que no hay necesidad de limpiar.
¿9. ¿ por qué la pasta de soldadura soluble en agua se puede lavar con agua?
La pasta de soldadura soluble en agua se puede entender como una pasta de soldadura que no necesita ser limpiada después de la soldadura, pero de hecho, la superficie del PCB después de la soldadura es relativamente lisa y tiene menos residuos. Se puede probar a través de diversas tecnologías de rendimiento eléctrico sin necesidad de volver a limpiar; Este tipo de estaño, debido a que los residuos de flujo de la pasta no se unen fácilmente al agua, tiene una alta resistencia al aislamiento incluso después de la humedad y no presenta cortocircuitos ni erosión del sustrato. Así que no hay necesidad de limpiarlo.
10. precio de la pasta de soldadura lavada
El precio de la pasta de soldadura lavada está relacionado con las necesidades del cliente. Si la cantidad es grande, es de 10 yuanes por kilogramo, y la cantidad más pequeña es de 20 yuanes por kilogramo. El precio al por mayor es de 15 yuanes por kilogramo.
