Tecnología de PCB - PCB electrónico automotriz y dirección de investigación y desarrollo

Hoy en día, el tema del desarrollo de vehículos inteligentes sigue calentándose, especialmente después del auge del transporte verde provocado por los vehículos eléctricos completos (ev), que inmediatamente estimuló la demanda de diseños electrónicos como la conducción autónoma, los vehículos conectados, la seguridad de los vehículos activos y pasivos, y no solo el desarrollo maduro de nuevas tecnologías. Y la demanda de PCB automotrices necesarios para lograr este diseño también está aumentando.

Los vehículos inteligentes y eléctricos estimulan el uso de PCB en los vehículos

* y la tecnología global de fabricación de placas de circuito impreso de Taiwán debería estar en la posición * La producción real se utilizará principalmente para sustratos electrónicos de consumo, y la inversión en la industria electrónica automotriz sigue siendo inferior a la demanda de electrónica de consumo. Sin embargo, a medida que el mercado de vehículos inteligentes, autónomos y totalmente eléctricos se vuelva más activo, el número de empresas que desarrollan productos de PCB automotrices o tecnologías específicas aumentará gradualmente.

Para el pcb, es básicamente una placa portadora que lleva varios componentes electrónicos y está conectada en serie al módulo de aplicación. Es una plataforma de soporte para componentes electrónicos. Entre ellos, los componentes electrónicos clave están conectados a través de una película metálica que graba el circuito conductor.

Desde el punto de vista de los PCB tradicionales, se suelen utilizar métodos de impresión para conservar los circuitos reservados y el grabado de láminas metálicas innecesarias con productos químicos para formar los circuitos conductores y gráficos necesarios para las placas de circuito. Por lo tanto, se llama placa de circuito impreso. En la búsqueda de la miniaturización de la primera generación de productos electrónicos, el diseño de la placa de circuito también debe reducir el área de volumen. Por lo tanto, la nueva generación de placas de circuito pequeñas o placas portadoras de alta densidad se fabrican utilizando procesos más precisos, utilizando un método de impresión con resistencias. Se utiliza un proceso de exposición y desarrollo, y luego se realiza un proceso de grabado de circuito más fino.

Los requisitos de materiales de PCB automotrices y los estándares de verificación son más altos.

Aunque las placas de circuito y las placas portadoras de componentes electrónicos utilizadas en los productos electrónicos de consumo general pueden utilizarse directamente en los productos electrónicos automotrices y pueden mantenerse en funcionamiento normal, no se pueden reemplazar directamente en la práctica, ya que los productos electrónicos automotrices dependen de la ubicación de instalación, uso y requisitos de estabilidad del subsistema. La diferencia es que los requisitos de material y proceso de la placa de circuito serán muy diferentes.

Para equipos electrónicos a bordo, como sistemas de información de conducción y comunicaciones a bordo para fines de ocio general, el uso de PCB de 1,6 mm de espesor altamente confiables y confiables puede lograr equipos electrónicos a bordo universales con menos ajustes de materiales y procesos. Requisitos

Además, para las imágenes del automóvil y las unidades de control de potencia del motor relacionadas con la seguridad del automóvil, el propio PCB debe agregar más métodos de verificación de condiciones ambientales, como pruebas de impacto térmico y frío, condiciones de alta temperatura * humedad, pruebas de desviación, etc. Materiales de PCB capaces de soportar mayores cambios ambientales para evitar fallas de circuito o cambios de materiales que afecten el correcto funcionamiento de los componentes electrónicos debido a cambios en las condiciones ambientales.

Los coches autónomos y los coches inteligentes requieren placas de circuito de alta frecuencia

Otra dirección de desarrollo es la demanda de aplicaciones de transmisión inalámbrica y red de vehículos necesarias para diversos vehículos inteligentes y eléctricos, así como los requisitos de producción de vehículos de pcb, especialmente las aplicaciones de alta frecuencia y alta frecuencia necesarias para aplicaciones de antenas de radar de ondas milimétricas. PCB automotrices utilizados en bandas de frecuencia.

Para las condiciones de aplicación de alta frecuencia de los PCB automotrices, los indicadores técnicos relevantes no solo requieren que el producto pueda soportar grandes cambios en las condiciones ambientales, sino que también tienen mayores requisitos para la pérdida de transmisión, sustratos especiales y procesos de estructura compuesta. Sin embargo, no es fácil cumplir con los requisitos de bajo costo de la producción a gran escala en condiciones complejas.

Además, para los subsistemas de seguridad, como los frenos y los diversos subsistemas de control en la cabina. Para los circuitos electrónicos automotrices utilizados durante todo el año, además de varias pruebas de choque térmico y pruebas de alta humedad, también se debe inspeccionar y controlar la verificación de pcb. El Estado de la grieta cortada debe limitarse a los valores de las condiciones requeridas, al tiempo que garantiza que los componentes electrónicos puedan mantener un Estado de unión normal y estable en un ambiente de operación hostil.

Para alta potencia y alta temperatura, se necesitan bendiciones especiales de PCB automotrices.

Algunas condiciones de aplicación de alta gama o más duras pueden utilizar materiales de PCB automotrices, como cerámica u otros sustratos especiales, pero de hecho, los productos hechos de este sustrato Especial no son baratos para reducir costos y el peso de las placas portadoras, Es bastante difícil cómo mantener la optimización de bajo costo y peso para que las placas portadoras basadas en materiales orgánicos también puedan lograr las propiedades características de las placas de circuito de sustrato especiales.

En las placas de circuito automotrices avanzadas y de alta gama, se utilizan especificaciones finas a través de agujeros para hacer frente a la posibilidad de conectar pequeños componentes bga y mantener mejores condiciones de uso. Para reducir el volumen del módulo de control electrónico, el PCB automotriz adopta un diseño de placa multicapa. También es común. Por ejemplo, se utilizan placas de 6 pisos y las condiciones de uso no son inferiores a los requisitos de los productos electrónicos de consumo en general. La realidad es que los estándares de verificación y reexamen de las placas de carga del vehículo serán más altos.

Para la creciente demanda de electrónica automotriz en vehículos eléctricos y totalmente eléctricos, las oportunidades de integrar un gran número de componentes de potencia o componentes de alta temperatura en módulos de control de alta potencia y alta potencia de baterías o subsistemas electrónicos relacionados son bastante altas. Para que el propio PCB también pueda lograr el efecto de disipación de calor. Esta aplicación especial del PCB automotriz también tiene diferentes métodos para mejorar el efecto de disipación de calor de todo el subsistema. Por ejemplo, al incrustar cobre en la capa interior del PCB (pcb de cobre), se combina con el propio PCB tradicional. El efecto auxiliar de disipación de calor proporcionado por el sustrato del material es más obvio que la optimización.