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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Método de puesta a tierra en PCB multicapa

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Tecnología de PCB - Método de puesta a tierra en PCB multicapa

Método de puesta a tierra en PCB multicapa

2021-11-01
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Author:Downs

Según la experiencia, las placas de cuatro capas se utilizan generalmente en ocasiones de alta densidad y alta frecuencia, y son más de 20 DB mejores que las placas de dos capas en términos de emc. En el caso de los paneles de cuatro pisos, generalmente se puede utilizar un plano de tierra completo y un plano de alimentación completo. En este caso, solo es necesario conectar los cables de tierra de los circuitos divididos en varios grupos al plano de tierra y manejar el ruido de trabajo de una manera especial.

Hay muchas maneras de conectar el cable de tierra de cada circuito al plano de tierra, incluyendo:


Métodos de puesta a tierra de un solo punto y multipunto

1. puesta a tierra de un solo punto: los cables de tierra de todos los circuitos están conectados al mismo punto del plano de puesta a tierra y se dividen en un solo punto en serie y un solo punto en paralelo.

2. puesta a tierra multipunto: los cables de tierra de todos los circuitos están conectados a tierra cerca. El cable de tierra es muy corto y es adecuado para la puesta a tierra de alta frecuencia.

3. puesta a tierra mixta: puesta a tierra de un solo punto y puesta a tierra de varios puntos es puesta a tierra mixta.

Entre baja frecuencia, baja potencia y la misma capa de alimentación, el punto único de tierra es z, que generalmente se utiliza en circuitos analógicos; Aquí se suelen utilizar conexiones en forma de estrella para reducir los posibles efectos de la resistencia de la serie, como se muestra en la mitad derecha de la figura 8.1. Los circuitos digitales de alta frecuencia deben estar conectados a tierra en paralelo. Aquí, se puede procesar simplemente a través del agujero de tierra, como se muestra en la mitad izquierda de la imagen; Por lo general, todos los módulos utilizan una combinación de dos métodos de puesta a tierra y un método de puesta a tierra híbrido para completar la conexión entre el suelo del circuito y el suelo de tierra.

PCB multicapa

Método de puesta a tierra híbrido

Si no se ha seleccionado todo el plano como cable de tierra común, por ejemplo, cuando el propio módulo tiene dos cables de tierra, es necesario dividir el plano de tierra, que suele interactuar con el plano de alimentación. Preste atención a los siguientes principios:

(1) alinee cada plano y evite que el plano de alimentación irrelevante y el plano de puesta a tierra se superpongan, de lo contrario, todas las divisiones del plano de puesta a tierra fracasarán e interferirán entre sí;

(2) en caso de alta frecuencia, se producirá un acoplamiento entre capas a través de la capacidad parasitaria de la placa de circuito;

(3) las líneas de señal entre el plano terrestre (como el plano terrestre digital y el plano terrestre analógico) están conectadas a través de puentes terrestres, y la ruta de retorno de Z se configura a través del agujero más cercano.

(4) evite acercarse líneas de alta frecuencia como líneas de reloj al plano de tierra de aislamiento, causando radiación innecesaria.

(5) el área del circuito formado por la línea de señal y su circuito debe ser lo más pequeña posible, también conocida como la pequeña regla Z del circuito; Cuanto menor sea la región del anillo, menor será la radiación externa y menor será la interferencia recibida desde el exterior. Al realizar la División del plano del suelo y el cableado de la señal, se debe considerar la distribución del plano del suelo y el cableado de la señal importante para evitar problemas causados por la ranura del plano del suelo.


Aquí se clasifican los métodos de conexión entre los suelos.

1. conexión de cableado común entre la puesta a tierra de la placa de circuito: este método puede garantizar una transmisión confiable de baja resistencia entre los dos cables de tierra, pero solo se limita a la conexión entre el circuito de señal de frecuencia media y baja y la puesta a tierra.

2. gran conexión de resistencia entre el suelo y el suelo: la gran resistencia se caracteriza por producir una corriente eléctrica muy débil una vez que hay una diferencia de voltaje en ambos extremos de la resistencia. Después de la descarga de la carga eléctrica en el suelo, la diferencia de voltaje en ambos extremos de Z finalmente es cero.

3. conexión de condensadores de tierra: las características de los condensadores son Corte de corriente continua y conducción de ca, que son adecuados para sistemas flotantes.

4. conexión de cuentas magnéticas de tierra: las cuentas magnéticas son equivalentes a una resistencia que cambia con la frecuencia, mostrando características de resistencia. Se aplica entre el suelo y el suelo de señales débiles con fluctuaciones rápidas y pequeñas de la corriente eléctrica.

5. conexión de inducción entre el suelo: la inducción tiene la característica de inhibir los cambios en el Estado del circuito y puede cortar picos y llenar valles. Suele usarse entre dos puesta a tierra con grandes fluctuaciones de corriente.

6. conexión de pequeña resistencia entre la puesta a tierra: la pequeña resistencia aumenta la amortiguación y dificulta el exceso de cambio rápido de la corriente de puesta a tierra; Cuando la corriente cambia, el borde ascendente de la corriente de pulso se ralentiza.