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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Experiencia en el diseño de placas de circuito: experiencia en tierra

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Tecnología de PCB - Experiencia en el diseño de placas de circuito: experiencia en tierra

Experiencia en el diseño de placas de circuito: experiencia en tierra

2021-11-02
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Author:Downs

La siguiente es una introducción a la experiencia de diseño de placas de circuito: experiencia de puesta a tierra en el diseño de placas de circuito de PCB multicapa, sobre el tratamiento de puesta a tierra:

Según las reglas generales, las placas de cuatro capas se utilizan generalmente en aplicaciones de alta densidad y alta frecuencia, y son más de 20db mejores que las placas de dos capas en términos de emc. En el caso de los paneles de cuatro pisos, generalmente se puede utilizar un plano de tierra completo y un plano de alimentación completo. En este caso, solo los cables de tierra de los circuitos divididos en varios grupos están conectados al plano de tierra, y el ruido de trabajo es particularmente especial. Tratamiento

Hay varias maneras de conectar el cable de tierra de cada circuito al plano de puesta a tierra, incluyendo: puesta a tierra de un solo punto y puesta a tierra multipunto.

1. puesta a tierra de un solo punto: los cables de tierra de todos los circuitos están conectados al mismo punto en el plano de puesta a tierra y se dividen en puntos de puesta a tierra de un solo punto en serie y puntos de puesta a tierra de un solo punto en paralelo.

Placa de circuito

2. puesta a tierra multipunto: los cables de tierra de todos los circuitos están conectados a tierra cerca, y los cables de tierra son cortos, lo que es adecuado para la puesta a tierra de alta frecuencia.

3. puesta a tierra mixta: puesta a tierra de un solo punto y puesta a tierra de varios puntos.

Entre baja frecuencia, baja potencia y la misma capa de potencia, la puesta a tierra de un solo punto es la más adecuada, generalmente para circuitos analógicos; Aquí, las conexiones en forma de estrella se utilizan generalmente para reducir el impacto de posibles resistencias en serie. Los circuitos digitales de alta frecuencia necesitan estar conectados a tierra en paralelo, por lo general es más fácil procesar los agujeros de tierra a través; Por lo general, todos los módulos utilizan dos métodos de puesta a tierra y un método de puesta a tierra híbrido para completar la puesta a tierra del circuito y la puesta a tierra. Conexión

Si no se opta por utilizar todo el plano como cable de tierra común, por ejemplo, cuando el propio módulo tiene dos cables de tierra, es necesario dividir el plano de tierra, que suele interactuar con el plano de alimentación. Preste atención a los siguientes principios:

(1) alinear el plano y evitar la superposición de planos de alimentación y tierra no relacionados, de lo contrario causará fallas e interferencia entre todos los planos de tierra;

(2) en caso de alta frecuencia, las capas se acoplarán a través de condensadores parasitarios de la placa de circuito;

(3) las líneas de señal entre los planos de puesta a tierra (como los planos digitales de puesta a tierra y los planos analógicos de puesta a tierra) están conectadas a través de puentes de puesta a tierra y se configura la ruta de retorno más cercana a través del agujero más cercano.

(4) evite operar trazas de alta frecuencia como líneas de reloj cerca del plano de tierra de aislamiento, lo que puede causar radiación innecesaria.

(5) el área del bucle formado por la línea de señal y su bucle es lo más pequeña posible, también conocida como la regla del bucle mínimo; Cuanto menor sea el área del circuito, menor será la radiación externa y menor será la interferencia del mundo exterior. Al dividir la formación de conexión y el cableado de la señal, se debe considerar la distribución de la formación de conexión y los rastros de señal importantes para evitar problemas causados por ranuras en la formación de conexión.

Conferencia sobre la experiencia de diseño de placas de circuito: experiencia de puesta a tierra en el diseño de placas de circuito de PCB de varias capas, sobre el método de conexión entre puesta a tierra

1. conexión de cableado común entre placas de circuito entre puesta a tierra: el uso de este método puede garantizar una transmisión confiable de baja resistencia entre el Medio y los dos cables de tierra, pero solo se limita a la conexión entre los circuitos de señal de media y baja frecuencia.

2. gran resistencia de PCB a tierra: la gran resistencia se caracteriza por producir una corriente de conducción muy débil una vez que hay una diferencia de voltaje en ambos extremos de la resistencia. Después de la descarga de la carga eléctrica en el suelo, la diferencia de voltaje entre los dos extremos finalmente es cero.

3. puesta a tierra de condensadores de pcb: los condensadores se caracterizan por Corte de corriente continua y conducción de CA para sistemas flotantes.

4. puesta a tierra de cuentas magnéticas de pcb: las cuentas magnéticas son equivalentes a una resistencia que cambia con la frecuencia, y muestran características de resistencia. Se utiliza para señales débiles con fluctuaciones de corriente rápidas y pequeñas entre el suelo y el suelo.

5. conexión de inducción de PCB entre la puesta a tierra: la inducción tiene la característica de inhibir los cambios en el Estado del circuito, puede cortar picos y llenar valles, generalmente se utiliza entre dos puesta a tierra con grandes fluctuaciones de corriente.

6. conexión de pequeña resistencia entre la puesta a tierra de pcb: la pequeña resistencia aumenta la amortiguación y evita el exceso de cambio rápido de la corriente de puesta a tierra; Cuando la corriente cambia, el borde ascendente de la corriente de aumento se ralentiza.