Tecnología de PCB - ¿Qué es vippo PCB?

En resumen: PCB vippo Se perfora en el Centro de la almohadilla de PCB.

La respuesta es larga, y todos los agujeros en la almohadilla de PCB se pueden llamar PCB vippo. En general, el diámetro de vippo no puede ser superior a 0,5 mm, de lo contrario la pasta de soldadura fluirá en el agujero durante el proceso de colocación, o el flujo de soldadura fluirá en el agujero durante el proceso de calentamiento para producir gas, lo que resulta en una fuerza de conexión insuficiente entre el dispositivo y la almohadilla y la soldadura virtual.

Lo más difícil de controlar Agujero de enchufe PCB vippo is Este solder ball or ink pad in the hole, Esto se llama explosión de petróleo.. Algunos clientes de IPCB tienen requisitos muy estrictos para la apariencia de almohadillas y máscaras de soldadura. De los cuales, the Fabricación de PCB Requiere un agujero de enchufe vippo, Antes de hacer PCB, lo más difícil de controlar es la explosión de aceite después de la solidificación o pulverización de estaño, Esto conduce a problemas con la máscara de soldadura en la almohadilla y la bola de soldadura en el agujero. El estaño curado o pulverizado es el proceso de volatilización del disolvente, bloqueo de la tinta de Poro y contracción de la resina.. Por consiguiente,, El control inadecuado es más probable que cause una explosión de cuentas de estaño o aceite en el agujero.

Vippo PCBA través del agujero de la almohadilla de soldadura galvanizada en PCB(()

A través del agujero directamente en la Junta de soldadura. Con el fin de garantizar que las propiedades de soldadura de las juntas de soldadura no se vean afectadas, la resina se utiliza generalmente para tapar los agujeros, y luego la superficie a través del agujero se galvaniza para que los agujeros no sean visibles en la superficie, por lo que se llama vippo. Vippo desempeña dos funciones: En primer lugar, desempeña un papel en la conducción interlaminar; En segundo lugar, después de bloquear el agujero, la superficie del agujero se galvaniza para que no afecte el rendimiento de soldadura de la Junta de soldadura.

El diámetro interior de la almohadilla del PCB vippo, después de pasar por el agujero del tapón de resina, deposita una capa de cobre en el sustrato del diámetro interior, haciendo que la superficie parezca una gran superficie de cobre, el agujero está enterrado debajo de la almohadilla. Los PCB vippo pueden aumentar el área de la almohadilla de superficie. Para el cableado de PCB de pequeño ancho de línea y espaciamiento de línea, cuando el área de la almohadilla es pequeña, el área y el tamaño del PCB se pueden reducir mientras se completa la continuidad.

Nuestro vippo común se utiliza principalmente en el área de embalaje de bga. Debido a su alta precisión y área aceptable cuando la superficie necesita soldadura o conexión de chip, y la rugosidad de la superficie también es alta, para evitar que la no uniformidad del chip cause soldadura falsa o mala articulación, recomendamos el tratamiento convencional de la superficie Como ni - au químico.

The customer requires that the hole needs to be plugged with a certain material (conventional 0.6 mm o menos(), Cuando el recubrimiento se llena, Utilizando el proceso vippo. En la región bga, Perforar a través de la Junta de soldadura bga, Combinación con la capa de parche, Capa de soldadura, Y la capa de máscara de soldadura para determinar si es PCB vippo. El tamaño del orificio en la región bga es generalmente inferior a 0.3 mm, La Junta de soldadura es generalmente de 10 mils.. Izquierda y derecha, Determinar si es PCB vippo Tamaño por código D.