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1. el daño del mal diseño de FPC a la producción de smt.
La calidad del montaje de SMT está directamente relacionada con el diseño de fpc, lo cual es muy importante. El diseño FPC es la condición principal para garantizar la calidad del montaje smt. En la fabricación de smt, un mal diseño FPC es muy dañino.
1.1. causar un gran número de defectos de soldadura.
La almohadilla FPC correspondiente al dispositivo SMD / SMC está diseñada correctamente, con una pequeña desviación colocada, corregida por la tensión de la superficie del Estaño fundido durante la soldadura de retorno (smt se llama efecto de autocorrección); Por el contrario, si el diseño de la almohadilla de FPC correspondiente al dispositivo SMD / SMC es irrazonable o incorrecto. Incluso si la posición de colocación es muy precisa, después de la soldadura de retorno, habrá defectos de soldadura como desplazamiento de componentes, puentes colgantes, lápidas y soldadura virtual.
1.2. el retraso en la entrega por parte del cliente ha causado insatisfacción entre el cliente.
Aumentó la carga de trabajo de reparación y reparación de placas, desperdició horas de trabajo y retrasó la entrega de los clientes, lo que causó insatisfacción entre los clientes.
1.3. aumentar los procesos tecnológicos, el uso irrazonable de los recursos, el retrabajo al mismo tiempo que aumenta los procesos tecnológicos, el desperdicio de materiales y el desperdicio de recursos. De esta manera, los recursos no se pueden utilizar razonablemente.
Para el retrabajo, el proceso de retrabajo debe agregarse al proceso de retrabajo. Proceso de retrabajo
La selección irrazonable de dispositivos y materiales de proceso SMD / SMC también puede conducir a fallas y desperdicios de equipos SMD / SMC y fpc.
1.4. el retrabajo provocará daños en los dispositivos SMD / SMC y provocará el desguace de productos fpc.
Durante el mantenimiento de los productos instalados, puede causar daños a los dispositivos SMD / SMc (algunos dispositivos SMT no se pueden retrabajar dos veces) y FPC se desechará.
Por ejemplo, el retrabajo de los equipos bga, los equipos retirados deben volver a formar bolas antes de que puedan volver a usarse. Los pies de soldadura del material no se pueden reparar repetidamente, de lo contrario es fácil causar que los pies de soldadura se caigan (smt se llama fenómeno de pérdida de sombrero)
1.5. después del mantenimiento, afectará directamente la fiabilidad del producto y los dispositivos SMD / smc.
El proceso de soldadura requiere de dos a tres calentamientos, lo que reducirá considerablemente la fuerza de unión entre el cobre de la almohadilla FPC y el pi, lo que afectará directamente los defectos de FPC durante el montaje, al igual que el rendimiento eléctrico del propio dispositivo SMD / smc.
1.6. el diseño irrazonable afecta la eficiencia de colocación y la tasa de utilización de la máquina.
Debido al diseño irrazonable, la mala manufacturabilidad del producto en el proceso de montaje SMT aumenta la dificultad del proceso de colocación y afecta la eficiencia de colocación y la utilización de la máquina.
1.7. tiempo de desarrollo de productos que afectan a los clientes
Debido al diseño irrazonable de las almohadillas SMD / smc, las almohadillas SMD / SMC en los productos FPC deben rediseñarse y volver a muestrearse. Esto prolongará el tiempo de entrega de los productos FPC y afectará directamente el progreso del montaje y lanzamiento del cliente. Afecta el tiempo de desarrollo del producto y el ciclo de desarrollo del cliente.
2. diseño de almohadillas para componentes SMD / SMC
2.1 diseño de la distancia entre equipos. En la producción, se encontró que la distancia entre las almohadillas SMD / SMC era demasiado pequeña, lo que podía causar fácilmente puentes. Por lo tanto, en el diseño, la distancia entre los componentes debe ser lo más grande posible, pero la alta densidad de instalación de los componentes limita la distancia entre los componentes. Puede ser demasiado grande. La práctica ha demostrado que la distancia entre las almohadillas de los componentes adyacentes es superior a 0,3 mm, y casi no hay puente.
3. diseño del agujero.
En el diseño de la almohadilla de los dispositivos SMD / SMC en la placa de circuito impreso flexible fpc, el agujero no se puede configurar en el área de la almohadilla, o el agujero se configura para conectarse directamente a la almohadilla para evitar la pérdida de soldadura durante el proceso de calentamiento, A través de muchas exploraciones de diseño y prácticas de producción, se han demostrado las razones de la soldadura de componentes y la soldadura por fuga entre los pines y almohadillas del dispositivo. Cuando el agujero se coloca a 0,35 mm de la almohadilla, generalmente no causa defectos en la soldadura virtual o la soldadura por fuga.
4. diseño de la conexión de la almohadilla del dispositivo SMD / SMC al cable de alimentación y al cable de tierra.
En el diseño de la placa de circuito impreso flexible fpc, los cables de alimentación y los cables de tierra suelen diseñarse como cables más gruesos para su distribución, pero el ancho de los cables de alimentación y los cables de tierra conectados a la almohadilla SMD / SMC no debe ser superior a 0,2 mm. los cables de cuello fino están conectados para evitar que los cables sean demasiado gruesos para absorber más calor y robar estaño, lo que puede conducir a soldadura virtual, Fugas de soldadura o instalación del componente, pero el cable de cuello fino afectará algunos parámetros eléctricos del componente, por lo que no afectará la conexión del cable de alimentación y el cable de tierra. Los cables conectados a la almohadilla pueden diseñarse como dos o tres cables de cuello estrecho que se conectan a la almohadilla desde diferentes direcciones de la almohadilla.
