Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Los tipos de archivos cruzados de PCB y los PCB cerámicos son caros

Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Los tipos de archivos cruzados de PCB y los PCB cerámicos son caros

Los tipos de archivos cruzados de PCB y los PCB cerámicos son caros

2021-11-10
View:477
Author:Downs

Tipo de documento entregado por el PCB al fabricante

Lo mejor es el archivo gerber, así como el archivo fuente de pcb.

La mayoría de los ingenieros de diseño de PCB están acostumbrados a diseñar archivos de PCB y enviarlos directamente a la fábrica de PCB para su procesamiento. ¿Sin embargo, ¿ el método más popular en el mundo es convertir los archivos de PCB en archivos Gerber y datos de perforación, y luego enviarlos a la fábrica de pcb?

Debido a que los ingenieros de producción de PCB y los ingenieros de diseño de PCB entienden los PCB de manera diferente, los archivos Gerber convertidos por las fábricas de PCB pueden no ser lo que quieres. Por ejemplo, cuando diseña los parámetros de un componente en un archivo de pcb, no quiere que estos parámetros se muestren en el PCB completado. Aún no lo has explicado. La fábrica de PCB conserva estos parámetros en el PCB terminado. Este es solo un ejemplo. Este tipo de eventos se pueden evitar si el archivo PCB se convierte en un archivo gerber.

El archivo Gerber es un formato de archivo Gerber estándar internacional. Contiene dos formatos: RS - 274 - D y RS - 274 - X. El RS - 274 - D se llama formato Gerber básico y debe ir acompañado de un archivo de código D. Describir completamente una pintura; El RS - 274 - X se llama formato Gerber extendido y contiene información de código D en sí mismo. El software CAD de uso común puede generar archivos de estos dos formatos.

Placa de circuito

¿¿ cómo comprobar la corrección del Gerber generado? Solo necesita importar estos archivos Gerber y los archivos de código D en el software gratuito viewmate v6.3 para verlos en la pantalla o imprimirlos a través de una impresora.

Los datos de perforación también se pueden generar a partir de varios programas informáticos cad, con un formato común de excel, y también se pueden mostrar en viewmate. Por supuesto, no se puede fabricar PCB sin datos de perforación.

Razones por las que los PCB cerámicos son más caros que los PCB de resina y los PCB metálicos

En la industria de placas de circuito impreso, placas de circuito impreso de resina, placas de circuito impreso de metal y placas de circuito impreso de cerámica. Entre ellos, la resina es la más barata y la cerámica es la más Cara. ¿Entonces, ¿ dónde está la cerámica cara?

1. material de sustrato

En la actualidad, los PCB cerámicos se dividen principalmente en alúmina y nitruro de aluminio, que son más caros que los sustratos de resina, aluminio y cobre.

2. proceso de fabricación

Los métodos de preparación de los sustratos cerámicos se pueden dividir en cuatro categorías: htcc, ltcc, DBC y dpc. Estos cuatro procesos requieren y prometen relativamente altos

El htcc requiere temperaturas superiores a 1.300 ° C y el costo de la selección de electrodos es relativamente alto.

El ltcc necesita ser quemado a 850 ° C y tiene una baja precisión, por lo que el rendimiento es bajo.

DBC requiere formar una aleación entre la lámina de cobre y la cerámica, y la temperatura de cocción debe controlarse estrictamente dentro del rango de temperatura de 1065 - 1085 ° c. el espesor de la lámina de cobre generalmente no debe ser inferior a 150 - 300 micras.

El DPC incluye recubrimiento al vacío, recubrimiento húmedo, desarrollo de exposición, grabado y otros enlaces tecnológicos. El procesamiento de la forma requiere Corte láser.

3. rendimiento del producto

Los PCB cerámicos tienen propiedades que los sustratos orgánicos no poseen, como Alta conductividad térmica, excelente estabilidad química y estabilidad térmica.

La conductividad térmica es mayor;

Un coeficiente de expansión térmica más adecuado;

Películas metálicas más fuertes y de menor resistencia;

El sustrato tiene una buena fiabilidad y resistencia a altas temperaturas;

Buen aislamiento;

Pérdida de baja frecuencia y alta frecuencia;

Se puede ensamblar de alta densidad;

Sin componentes orgánicos, alta fiabilidad aeroespacial y larga vida útil;

La capa de cobre no contiene una capa de óxido y se puede utilizar durante mucho tiempo en el gas de reducción.