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La placa de circuito impreso acumula polvo y ocasionalmente entra en contacto con el líquido salpicando o remojando. El contacto con estos elementos corroerá gradualmente los puntos de soldadura y dañará el circuito.
Una gran cantidad de contaminantes también pueden aislar los componentes pequeños en la placa de circuito, evitar la pérdida de calor y, en última instancia, sobrecalentarlos.
Este artículo explica cómo las placas de circuito sucias afectan a su proyecto y cómo limpiarlas. Esto debe ayudarte.
¿¿ qué significa una placa de circuito sucia?
Las "placas de circuito sucias" se utilizan a veces en el mercado para referirse a las placas de circuito de segunda mano o renovadas, que se compran como alternativas baratas a las nuevas placas de circuito.
La empresa de limpieza de placas de circuito ha realizado reparaciones suficientes de las placas de circuito utilizadas en equipos anteriores como estándar para la fabricación de nuevos equipos.
A pesar de este nombre, en la superficie, las placas de circuito sucias a nivel de mercado suelen estar muy limpias. Sin embargo, aunque una placa de circuito sucia de buena calidad puede mantener su función durante mucho tiempo, no garantiza la vida útil de la nueva placa.
Por lo tanto, las placas de circuito sucias listas para usar son muy adecuadas para prototipos.
Si el PCB deja una gran cantidad de residuos de flujo después de la soldadura, la placa de circuito también puede considerarse "sucia". Hoy en día, alrededor del 70% de las placas de circuito impreso se ensamblan sin pasta de soldadura limpia. En pocas palabras, esto significa que no es necesario eliminar el flujo.
Sin embargo, después de la soldadura, el flujo suele dejar algunos residuos en y alrededor de la soldadura. La cantidad de residuos depende del contenido de resina sólida de flujo, gelificante y activado, mientras que los flujos con un contenido sólido muy bajo dejan muy pocos residuos en la placa de circuito.
Cómo las placas de circuito sucias afectan el trabajo
Los contaminantes de la placa de circuito, como el polvo, la humedad y los residuos de flujo, pueden afectar negativamente al circuito.
2.1 polvo y humedad
El polvo es una sustancia compleja compuesta por diferentes materiales inorgánicos y orgánicos, así como una gran cantidad de agua y sal disuelta.
A medida que las tecnologías de miniaturización y las placas de circuito se utilizan cada vez más en entornos polvorientos (por ejemplo, en las industrias de telecomunicaciones e información), el polvo tiene un impacto cada vez mayor en la fiabilidad de las placas de circuito.
El polvo puede causar muchos problemas en la placa de circuito. Debido a su hidrofílicidad, puede formar una película electrolítica conductora, debilitando así la resistencia de aislamiento superficial entre conductores.
Incluso sin agua, estas partículas aumentan la fricción en la superficie de contacto, lo que promueve el desgaste y la corrosión. Además, debido a que actúan como dieléctrico, también causan interferencia de señal en conectores y cableado.
Si todo esto no es suficiente para que usted revise finalmente el dispositivo electrónico, el polvo acumulado en el componente activo y el conector de alimentación puede causar daños irreversibles cuando el componente se sobrecalienta.
2.2 residuos de flujo
Aunque el polvo y la humedad no son buenos para la placa de circuito, los residuos de flujo pueden tener un impacto peor en su proyecto. Introducir materiales de flujo no limpios para eliminar la necesidad de limpiar la placa de circuito antes de volver a soldar.
Sin embargo, a pesar de los beneficios obvios de no limpiar los paneles, los ensambladores pronto se dieron cuenta de los problemas residuales.
Los residuos de flujo que se desprenden de la placa de circuito durante la soldadura del PCB tienden a acumularse gradualmente en los pines de los componentes de soldadura, lo que provoca problemas de conductividad eléctrica, especialmente en circuitos con velocidades de reloj superiores a 1 ghz.
A una frecuencia tan alta, los electrones se conducen principalmente en la superficie exterior del conductor, lo que significa que los residuos de flujo magnético en el terminal conducen corriente eléctrica y causan interferencia de señal.
Al igual que el polvo, los residuos de flujo de PCB también son hidrofílicos. Por lo tanto, cuando se distribuye el relleno inferior en el componente de chip invertido y se calienta y solidifica, se forma un pequeño bolsillo o vapor o gas, que finalmente separa el relleno inferior de la placa de circuito, proporcionando así un canal para que los contaminantes entren en el componente de pcb.
