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Tecnología de PCB
Descripción y desarrollo de la placa de circuito impreso
Tecnología de PCB
Descripción y desarrollo de la placa de circuito impreso

Descripción y desarrollo de la placa de circuito impreso

2022-06-05
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Author:pcb

Los PCB se utilizan principalmente para conectar y fijar circuitos integrados y otros componentes electrónicos para que las señales puedan circular entre diferentes componentes electrónicos, Por lo tanto, se llama "la madre de los productos del sistema electrónico".. Fase temprana, Placa de circuito impreso No se puede producir a gran escala debido a la inmadurez de los materiales y métodos de procesamiento. Hasta que los transistores comenzaron a aparecer a principios de la década de 1950, Los PCB también se utilizan ampliamente. Sin embargo,, Hoy en día, Con el desarrollo de hardware y software y el vigoroso desarrollo de la comunicación móvil de quinta generación, Artificial Intelligence (AI), Anillo, Computación en red, Tecnología de ciudades inteligentes, Aumento de la frecuencia y la velocidad de transmisión Placa de circuito impreso Mejora continua de los requisitos de rendimiento.


Este Proceso de producción de PCB can be divided into five major processes:

Materiales, apilamiento, interconexión de agujeros de conexión, tratamiento de superficie, Etc.., se introducen principalmente los tres primeros: para la parte de materiales, la mayoría de los materiales utilizados en la fabricación de placas de circuitos impresos hoy en día son compuestos, que se añadirán más adelante. Algunos refuerzos y rellenos mejoran las propiedades mecánicas. Los materiales se pueden dividir fácilmente en conductores y no conductores. Los materiales utilizados afectarán la constante dieléctrica (DK) y el factor de disipación (DF), lo que afectará la velocidad y la calidad de la señal transmitida. Influencia La segunda es la estructura de pila, es decir, el método de pila entre capas. El método tradicional es utilizar el núcleo preimpregnado, presionar el núcleo de acuerdo con el número de capas requeridas por el usuario, y luego utilizar el agujero de perforación para hacer a través de cada capa. Sus vínculos; Y la práctica moderna es en el núcleo de la capa interna de la película, el número de capas también se puede superponer de acuerdo a las necesidades del usuario. Una vez terminada la pila, puede entrar en la forma que determina el agujero de conexión.


Tradicionalmente, Tiempo de apilamiento, Cada capa necesita ser conectada a través de un agujero. Sin embargo,, Demasiados agujeros se convertirán en fuentes de interferencia Productos de PCB de alta velocidad, Por lo tanto, debe ser perforado. Tolerancia de la máquina, Velocidad de rotación del taladro mecánico, Velocidad de alimentación de perforación, Etc.. Debe prestarse atención; Sin embargo,, Hoy Inversor de alta densidad (PCB HDI) and each layer interconnect technology Every Layer Inter Connect (ELIC) use laser drilling to connect each layer. Más tarde, La galvanoplastia se lleva a cabo en diferentes formas de conexión de agujeros, Por lo tanto, la señal electrónica se mueve entre diferentes capas, Los tipos comunes de agujeros incluyen a través de agujeros, Agujero escalonado, Agujero ciego, Hoyos enterrados. Para satisfacer los requisitos actuales de alta velocidad y alta frecuencia, Como constante dieléctrica baja y coeficiente de pérdida ultra baja, Impedancia, Pérdida, etc.

La placa de circuito ha comenzado a desarrollarse hacia una tecnología más avanzada, también conocida como placa de circuito avanzado de alta frecuencia y placa de circuito de alta velocidad. Entre ellos, los principales índices de juicio son el número de capas, el ancho de línea y la distancia entre líneas, el espesor del cobre y el Estado y la capacidad de alineación de los agujeros.


En general, Porque Placa de circuito impreso Representa el número de capas de cableado independientes, Más capas, Cuanto más avanzada es la tecnología, Pero cuanto mayor sea el efecto sobre el rendimiento; El ancho de línea y el espaciamiento de las líneas también son índices importantes, Normalmente Placa de circuito impreso Puede reducirse a micrones; En el tablero, Si el espesor del cobre no es uniforme, El dieléctrico también se vuelve inhomogéneo, Por lo tanto, debe prestarse especial atención a la desviación y tolerancia del espesor del cobre; En la sección A través del agujero, La tecnología actual de galvanoplastia es llenar todos los agujeros con cobre, Los criterios para evaluar la capacidad de perforación se basan en la relación de aspecto, Representa la relación entre el espesor de la placa de circuito y la abertura. Si la relación de aspecto es mayor, En nombre de la Junta. Más grueso, Los agujeros más pequeños contribuyen en gran medida a la densidad general del cableado, Sin embargo, plantea un desafío a la galvanoplastia. El último indicador de evaluación se centra en la alineación de la capa a la capa.

Sustracción y msap

Register action Layer (RDL) and Flip Chip Ball Brid Array (FCBGA) technology are the latest technology, El número de capas puede llegar a 8 a 20, El espesor del Medio es de aproximadamente 6 a 10 micras, Ancho de línea y ancho de línea de aproximadamente 12 - 30 micras. Abertura de aproximadamente 15 micrones. La ventaja de este panel es su bajo costo, Baja altura vertical, No hay límite de unidad, Asfalto Concavo - convexo de alta densidad, De acuerdo con la capacidad de alineación actual, puede alcanzar 5 micrones; Para la parte de la placa portadora del paquete Flip chip Ball Array, Apilable hasta 20 capas, Porque el material utilizado es resina ABF, Es un material no de fibra de vidrio, Por lo tanto, el orificio puede ser más pequeño. Además, En la tecnología fcbga, Tecnología Proceso mejorado de semiadición (msap)También combinado, El ancho de línea se puede controlar con mayor precisión. Msap La estructura del Circuito está Chapada en cobre fino. Los pasos detallados del proceso son: grabado láser - recubrimiento de cobre - adición de fotorresistente - Exposición - Desarrollo de placas de circuitos - galvanoplastia secundaria - Eliminación de fotorresistentes - grabado flash. El futuro, Esperamos poder producir líneas de producción de 2 a 3 micras.


Las propiedades térmicas, mecánicas y físicas de la placa de circuito impreso se verán afectadas cuando se elija el material de la placa de circuito impreso. Además, la constante dieléctrica y el coeficiente de disipación pueden verse afectados por la temperatura, la humedad y la frecuencia, y el material seleccionado no debe hacer que la variación de estos dos coeficientes sea demasiado grande. En la sección dieléctrica, si se selecciona un material diferente, se prestará especial atención a la capacidad de alineación de las señales positivas y negativas. Si la alineación es demasiado baja, se produce un retraso. La mejora más común es el uso de tela de fibra de vidrio con pequeñas aberturas de resina como material de elección. En cuanto al proceso, la forma del orificio debe diseñarse de acuerdo con las necesidades de los usuarios, y el tratamiento de la superficie de cobre galvanizado debe reducir la rugosidad sin debilitar la fuerza de Unión. Se puede utilizar con aceleradores de adhesión. La selección de materiales metálicos afectará las propiedades mecánicas dependiendo del grado de grabado. En la parte de tratamiento de superficie, es necesario prestar atención al efecto cutáneo. Cuanto mayor es la frecuencia de la corriente, más probable es que se produzca un efecto cutáneo, por lo que la corriente en el alambre se concentra en la superficie del alambre en lugar de dispersarse uniformemente en el alambre, lo que conduce a la pérdida de material. Aumento de títulos. En este punto, el níquel se puede a ñadir para el procesamiento, ya que el níquel tiene una alta conductividad eléctrica, por lo que el espesor del níquel se reduce generalmente a través del níquel - oro, o el níquel se elimina directamente para que la señal todavía pueda llegar sin problemas a la capa inferior del cobre. Por último, es necesario prestar atención a la resistencia térmica, que debe minimizarse en la medida de lo posible. Los métodos comunes incluyen reducir el espesor del cobre, aumentar el área de disipación de calor y colocar bloques de cobre.


Con el progreso de los tiempos, las nuevas tecnologías han dado lugar a Placa de circuito impreso, Incluida la selección de materiales de producción, Selección de procesos, Gestión de productos, Simulación del diseño del producto, Requisitos de fiabilidad y ensayo, Problemas de resistencia térmica. En este mercado, Es necesario mejorar la adaptabilidad en cualquier momento, Mejora de la tecnología avanzada, Absorber activamente talentos y promover el desarrollo empresarial IPCB El futuro.