Rancangan Elektronik - Berapa jarak yang mesti ditinggalkan antara bahagian dan pinggir papan semasa rancangan PCB?

Berapa jarak yang mesti ditinggalkan antara bahagian dan pinggir papan semasa rancangan PCB?

Papan sirkuit cetak PCB (papan sirkuit cetak, PCB) akan muncul dalam hampir semua jenis peralatan elektronik. Jika ada bahagian elektronik dalam peranti tertentu, mereka semua diletak pada PCB saiz yang berbeza. Selain menentukan berbagai bahagian kecil, fungsi utama PCB adalah untuk menyediakan sambungan elektrik antara bahagian atas. Semasa peranti elektronik menjadi semakin kompleks, semakin banyak bahagian diperlukan, dan sirkuit dan bahagian pada PCB semakin padat. Plat asas papan itu sendiri dibuat dari bahan yang disisolasi dan disisolasi panas, dan tidak mudah untuk mengelilingi.

Apabila merancang PCB, berapa jauh mesti ditinggalkan antara bahagian dan pinggir papan supaya tidak mempengaruhi ciri-ciri elektrik? (Jika bahan adalah FR4, terdapat bahagian SMT di kedua-dua sisi, terdapat desain plat sambungan, dan terdapat ruting dan perawatan V-CUT antara plat dan plat) Jika lebar cincin Tahun meningkat, bolehkah toleransi terbuka selesai dikawal dengan lebih efektif?

Masalah ini mempunyai banyak kaitan dengan peralatan pemprosesan SMT. Untuk kebanyakan peralatan, sekurang-kurangnya 0.150 inci pinggir papan diperlukan sebagai jarak yang selamat untuk mengumpulkan splint penghantaran. Jika rancangan panel diterima, proses pecahan diantara kepingan boleh menjadi rancangan V-cut atau lubang stempel. Hanya perlu diperhatikan bahawa laluan memotong-V menyimpan lebar 20 hingga 30 mils, dan tidak patut ada mana-mana konduktor sisa di atasnya (dikira dari garis tengah V-ciit ke kedua-dua sisi), yang adalah ideal. Namun, beberapa pembuat sengaja merancang garis pada laluan potong-V untuk mencegah kebodohan, yang boleh digunakan sebagai penunjuk sama ada ada potongan hilang semasa ujian elektrik.

Meningkatkan lebar cincin Tahun benar-benar boleh mengawal toleransi terbuka produk selesai. Konsep ini betul, kita boleh faham dari titik berikut:

(1) Dalam kawasan semasa tinggi atau lubang bebas proses elektroplating papan PCBA, jika Pad boleh diperbesar, densiti semasa rata-rata boleh dikurangi, dan perbezaan antara tebal tembaga lubang di kawasan ini dan kawasan lain boleh dikurangi secara alami.

(2) Cincin Annular lebih besar, yang juga boleh mengurangi sisa Solder dalam lubang semasa proses semburkan tin. Jika perawatan permukaan logam elektroplad lain digunakan, densiti semasa boleh disesuaikan dan perbezaan diameter pori boleh dikurangkan seperti peletak tembaga.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.