Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi Microwave

Teknologi Microwave - Kemampuan penyebaran panas papan litar PCB

Teknologi Microwave

Teknologi Microwave - Kemampuan penyebaran panas papan litar PCB

Kemampuan penyebaran panas papan litar PCB

2021-09-09
View:604
Author:Fanny

Panas yang dijana bila peralatan elektronik berfungsi membuat suhu dalaman peralatan meningkat dengan cepat. Jika panas tidak hilang pada masa, peralatan akan terus naik, dan peralatan akan gagal kerana pemanasan berlebihan, dan kepercayaan peralatan elektronik akan menurun. Oleh itu, sangat penting untuk memanaskan papan sirkuit.


1., Analisis faktor naik suhu papan sirkuit cetak

Penyebab langsung meningkat suhu PCB adalah wujud peranti kuasa sirkuit, peranti elektronik mempunyai darjah penggunaan kuasa yang berbeza, intensiti pemanasan berbeza dengan penggunaan kuasa.

Dua fenomena meningkat suhu dalam papan cetak:

(1) meningkat suhu kawasan setempat atau besar;

(2) Tingkat suhu jangka pendek atau meningkat suhu jangka panjang.

Analisis kuasa panas PCB secara umum dianalisis dari aspek berikut.

Papan Sirkuit PCB

1.Penggunaan kuasa elektrik

(1) Analisi konsumsi kuasa per kawasan unit;

(2) Analisis distribusi konsumsi kuasa pada papan PCB.

2.Struktur papan dicetak

(1) Saiz papan dicetak;

(2) Bahan papan dicetak.

3.Kaedah pemasangan papan cetak

(1) kaedah pemasangan (seperti pemasangan menegak, pemasangan mengufuk);

(2) keadaan penyegerakan dan jarak dari shell.

4.Radiasi panas

(1) koeficien radiasi permukaan papan dicetak;

(2) Perbezaan suhu antara papan cetak dan permukaan bersebelahan dan suhu mutlak mereka;

5.Kondisi panas

(1) memasang radiator;

(2) Perjalanan bahagian struktur lain yang dipasang.

6.Kulit panas

(1) konveksi semulajadi;

(2) Memaksa penyesuaian.

Analisis faktor di atas dari PCB adalah cara yang efektif untuk menyelesaikan meningkat suhu papan cetak, sering dalam produk dan sistem faktor ini berkaitan dan bergantung, kebanyakan faktor perlu dianalisis mengikut situasi sebenar, Hanya untuk situasi sebenar yang spesifik boleh menghitung atau menghargai naik suhu dan konsumsi kuasa dan parameter lain dengan betul.


2, Mod penyebaran panas papan sirkuit

1.Peranti pemanasan tinggi dengan sink panas dan plat kondukti panas

Apabila terdapat beberapa komponen dalam PCB dengan panas tinggi (kurang dari 3), sink panas atau tabung kondukti panas boleh ditambah ke peranti pemanasan. Apabila suhu tidak boleh rendah, sink panas dengan pemanas boleh digunakan untuk meningkatkan kesan penyebaran panas. Apabila bilangan peranti pemanasan besar (lebih dari 3), boleh digunakan bak panas besar (plat). Ia adalah radiator istimewa yang disesuaikan mengikut kedudukan dan tinggi peranti pemanasan pada papan PCB atau radiator rata besar untuk memotong kedudukan tinggi komponen yang berbeza. Penutup penyebaran panas ditutup pada permukaan komponen sebagai keseluruhan, dan penyebaran panas berada dalam kenalan dengan setiap komponen. Namun, kesan penyebaran panas tidak baik kerana kesistensi buruk komponen. Pad perubahan fasa panas lembut biasanya ditambah ke permukaan komponen untuk meningkatkan kesan penyebaran panas.

2.Pencerahan panas melalui papan PCB

Pada masa ini, papan PCB yang banyak digunakan adalah kain kaca meliputi tembaga/epoksi atau kain kaca resin fenol, dan sejumlah kecil papan tembaga meliputi kertas. Walaupun substrat ini mempunyai sifat elektrik yang baik dan sifat memproses, mereka mempunyai penyebaran panas yang tidak baik. Sebagai cara penyebaran panas bagi komponen pemanasan tinggi, panas tidak dapat dijangka untuk dihantar oleh RESIN dari PCB sendiri, tetapi penyebaran panas dari permukaan komponen ke udara sekeliling. Namun, kerana produk elektronik telah memasuki era miniaturisasi komponen, pemasangan densiti tinggi, dan pemasangan panas tinggi, ia tidak cukup untuk menyebar panas hanya oleh permukaan komponen dengan kawasan permukaan yang sangat kecil. Pada masa yang sama, kerana penggunaan luas komponen yang diletak permukaan seperti QFP dan BGA, sejumlah besar panas yang dijana oleh komponen dihantar ke papan PCB. Oleh itu, cara terbaik untuk menyelesaikan masalah penyebaran panas adalah untuk meningkatkan kapasitas penyebaran panas PCB secara langsung dalam kenalan dengan unsur pemanasan dan berkelakuan atau mengeluarkannya melalui papan PCB.

3.Ambil rancangan kawat yang masuk akal untuk mencapai penyebaran panas

Kerana resin dalam helaian mempunyai konduktiviti panas yang tidak baik, dan garis foli tembaga dan lubang adalah konduktor panas yang baik, jadi meningkatkan kadar sisa foli tembaga dan meningkatkan lubang kondukti panas adalah cara utama penyebaran panas.

Untuk menilai kapasitas penyebaran panas PCB, perlu menghitung koeficien konduktiviti panas (sembilan ekv) yang sama dengan substrat pengisihan untuk PCB, yang dikomponen dari berbagai bahan dengan konduktiviti panas yang berbeza.

4.Bagi peralatan yang disejukkan oleh udara konveksi bebas, lebih baik untuk mengatur sirkuit terintegrasi (atau peralatan lain) sama ada dalam panjang longitudinal atau melintasi.

5.Peranti di papan cetak yang sama patut diatur sebanyak mungkin mengikut nilai kalorifik dan darjah penyebaran panas mereka. Peranti dengan nilai kalorifik rendah atau resistensi panas yang lemah (seperti transistor isyarat kecil, sirkuit terpasang skala kecil, kondensator elektrolitik, dll.) patut ditempatkan di at as aliran udara sejuk (pintu masuk). Peranti dengan nilai kalorifik tinggi atau resistensi panas yang baik (seperti transistor kuasa, sirkuit integrasi skala besar, dll.) ditempatkan di paling bawah aliran udara sejuk.

6.dalam arah mengufuk, peranti kuasa tinggi sepatutnya diatur sebanyak mungkin ke pinggir papan cetak untuk pendek laluan pemindahan panas; Dalam arah menegak, peranti kuasa tinggi diatur sebanyak mungkin kepada papan cetak, untuk mengurangkan pengaruh peranti ini pada suhu peranti lain apabila ia berfungsi.

7.Peranti sensitif suhu ditempatkan terbaik di kawasan suhu rendah (seperti bawah peralatan), jangan letakkan pada peralatan pemanasan adalah langsung di atas, peralatan berbilang adalah bentangan terbaik-terpisah di atas pesawat mengufuk.

8.Pencerahan panas papan cetak dalam peralatan bergantung pada aliran udara, jadi laluan aliran udara patut dipelajari dalam rancangan, dan peranti atau papan sirkuit cetak patut dikonfigur secara rasional. Aliran udara sentiasa cenderung mengalir di mana perlawanan kecil, jadi apabila konfigur peranti pada papan sirkuit cetak, mengelakkan ruang udara yang besar di kawasan tertentu. Konfigurasi papan sirkuit dicetak berbilang di seluruh mesin patut memperhatikan masalah yang sama.

9.Menghindari konsentrasi titik panas pada PCB, mengedarkan kuasa secara evenly pada papan PCB sejauh mungkin, dan menjaga prestasi suhu permukaan PCB seragam dan konsisten. Ia sering sukar untuk mencapai distribusi seragam ketat dalam proses desain, tetapi perlu untuk menghindari kawasan dengan ketepatan kuasa terlalu tinggi, supaya tidak mempengaruhi operasi normal seluruh sirkuit. Jika mungkin, perlu menganalisis prestasi panas sirkuit cetak. Contohnya, modul perisian analisis prestasi panas yang ditambah dalam beberapa perisian reka-reka PCB profesional boleh membantu reka-reka optimumkan reka-reka sirkuit.

10.Letakkan peranti dengan konsumsi kuasa tertinggi dan penyebaran panas dekat kedudukan terbaik untuk penyebaran panas. Jangan letak komponen panas di sudut dan pinggir papan sirkuit PCB kecuali terdapat peranti pendinginan di dekatnya. Dalam rancangan kekerasan kuasa sebanyak yang mungkin untuk memilih peranti yang lebih besar, dan dalam penyesuaian bentangan papan cetak sehingga ada cukup ruang untuk penyebaran panas.