Teknologi Microwave - Substrate Aluminum Papan Pencetak Microwave-Frekuensi Tinggi VS

Papan Cetak Microwave Frekuensi Tinggi dan papan cetak asas logam adalah teknologi dan produk yang paling fashionable dalam perkembangan ekonomi pasar dan produk kandungan teknologi tinggi.

1. Mengapa papan dicetak microwave Dk rendah diperlukan?

Dk dipanggil konstan dielektrik dan adalah nisbah kapasitasi elektrod yang dimuatkan dengan substansi kepada kapasitasi kapasitator vakum struktur yang sama. Biasanya menunjukkan kapasitas bahan untuk menyimpan tenaga elektrik. Apabila ε besar, kapasitas penyimpanan tenaga elektrik besar, kelajuan pemindahan isyarat elektrik dalam sirkuit akan berada di bawah. Arah semasa melalui isyarat elektrik pada papan cetak biasanya berubah diantara positif dan negatif, yang sama dengan proses muat dan membuang substrat. Dalam pertukaran, kapasitasi mempengaruhi kelajuan pemindahan. Kesan ini lebih penting dalam peranti pemindahan kelajuan tinggi. DK rendah bermakna kapasitas penyimpanan kecil, proses muatan dan membuang adalah cepat, sehingga kelajuan pemindahan adalah cepat. Oleh itu, dalam transmisi frekuensi tinggi, konstan dielektrik diperlukan di bawah.

2. Keperluan asas untuk papan dicetak mikrogelombang frekuensi tinggi

Sebab penghantaran isyarat frekuensi tinggi, pengendalian karakteristik wayar PCB selesai diperlukan untuk ketat, dan lebar baris papan biasanya diperlukan untuk ±0.02mm (yang paling ketat ialah ±0.015mm). Oleh itu, proses pencetakan patut dikawal dengan ketat, Dan filem yang digunakan untuk pemindahan imej cahaya patut disempurnakan mengikut lebar baris dan tebal foli tembaga. Sirkuit jenis papan cetak ini menghantar denyut elektrik frekuensi tinggi daripada semasa. Kesalahan seperti lubang, lubang, dan lubang-lubang di wayar boleh mempengaruhi transmisi. Semua kesalahan kecil ini tidak dibenarkan. Kadang-kadang, tebal perlawanan penywelding akan dikawal secara ketat, perlawanan penywelding garis terlalu tebal, terlalu tipis beberapa mikron akan dianggap tidak berkualifikasi.

3. Memproses kesulitan papan dicetak mikrogelombang frekuensi tinggi

Berdasarkan ciri-ciri fizik dan kimia plat polytetrafluoroethylene, teknologi pemprosesannya berbeza dari proses FR4 tradisional. Jika ia diproses dalam syarat yang sama dengan plat tebu-clad fiberglass epoksi konvensional, produk yang berkualifikasi tidak boleh diperoleh.

(1) pengeboran: substrat lembut, bilangan plat pengeboran kurang, biasanya tebal plat 0.8 mm dengan dua potongan tumpukan sesuai; Kelajuan putaran lebih lambat; Untuk menggunakan bit baru, sudut ujung bit, sudut benang mempunyai keperluan istimewa.

(2) penyelamatan perlawanan cetakan: selepas penyelamatan, penyelamatan cetakan minyak hijau sebelum plat penyelamatan berus gulung, supaya tidak merusak substrat. Rawatan permukaan kimia dicadangkan. Untuk mencapai ini: tiada peluru plat, garis tentera cetak, dan seragam permukaan tembaga, tiada lapisan oksid, tidak mudah.

(3) Aras udara panas: Berdasarkan prestasi dalaman resin fluor, patut cuba untuk menghindari pemanasan cepat plat, sprei tin sebelum 150 darjah Celsius, kira-kira 30 minit rawatan pemanasan, dan kemudian segera sprei tin. Suhu silinder tin seharusnya tidak melebihi 245 darjah Celsius, jika tidak, penyekapan pad terpisah akan terkesan.

(4) penampilan pemilihan: pemilihan pemilih resin fluor lembut, penampilan pemilih pemilih biasa sangat, tidak sama, memerlukan pembilihan bentuk pemilih pemilih istimewa yang sesuai.

(5) pengangkutan antara proses: ia tidak boleh ditempatkan secara menegak, tetapi hanya boleh ditempatkan rata dalam keranjang. Dalam keseluruhan proses, jari tidak patut digunakan untuk menyentuh corak baris dalam papan PCB. Seluruh proses untuk mencegah goresan, goresan, goresan baris, lubang pinhole, indentasi, titik kongsi akan mempengaruhi penghantaran isyarat, papan akan menolak.

(6) Etching: kawal dengan ketat erosi sisi, serrated, notch, toleransi lebar baris kawal dengan ketat ±0.02mm. Semak dengan kaca pembesar 100x.

(7) Penumpulan tembaga kimia: penumpulan tembaga kimia adalah langkah yang paling sukar dan paling kritik dalam penghasilan plat Teflon. Terdapat pelbagai kaedah untuk rawatan awal penurunan tembaga.

4. Di mana PCB microwave frekuensi tinggi digunakan?

Penerima satelit, antena asas, transmisi gelombang mikro, telefon kereta, sistem posisi global, komunikasi satelit, penyesuaian peralatan komunikasi, penerima, oscilator isyarat, rangkaian peralatan rumah, komputer kelajuan tinggi, oscilloscope, instrument ujian IC, dll. komunikasi frekuensi tinggi, transmisi kelajuan tinggi, rahsia tinggi, kualiti transmisi tinggi, Pemprosesan kapasitas memori tinggi, dan medan komunikasi dan komputer lain memerlukan papan cetak microwave frekuensi tinggi.

5. Mengapa menggunakan papan cetak berdasarkan logam?

(1) Pencerahan panas

Pada masa ini, banyak panel ganda, banyak lapisan papan densiti tinggi, kuasa, distribusi panas adalah sukar. Substrat PCB konvensional seperti FR4, CEM3 adalah konduktor buruk panas, insulasi lapisan, panas tidak keluar. Pemanasan setempat peralatan elektronik tidak dikeluarkan, menyebabkan kegagalan suhu tinggi komponen elektronik, dan papan cetak berdasarkan logam boleh menyelesaikan masalah penyebaran panas ini.

(2) Kemampatan panas

Kebiasaan bahan-bahan adalah bahan-bahan yang mengembangkan dengan panas dan kontrak dengan sejuk. Bahan-bahan berbeza mempunyai CTE yang berbeza (Coefficient of thermal expansion).

PCB adalah komposit dari resin + bahan berkuasa (seperti serat kaca) + foil tembaga. Koeficen pengembangan panas (CTE) papan dicetak adalah 13 ~ 18 PPM/ darjah Celsius dalam arah paksi x- y papan, dan 80 ~ 90PPM/ darjah Celsius dalam arah paksi z tebal papan, sementara CTE tembaga adalah 16. 8PPM/ darjah Celsius. CTE cip cip keramik pembawa ialah 6PPM/ darjah Celsius. CTE dinding lubang metalisasi papan PRINTED dan dinding isolasi yang tersambung sangat berbeza pada paksi Z. Panas yang dijana tidak boleh dihapuskan dalam masa, dan pengembangan panas dan kontraksi sejuk membuat lubang metalisasi pecah dan terputus sehingga mesin dan peralatan tidak boleh dipercayai.

(3) Stabiliti dimensi

Papan cetak berdasarkan logam jelas lebih stabil dalam saiz daripada papan cetak terpisah. Papan PCB dicetak asas aluminium, papan sandwich aluminium, pemanasan dari 30 darjah Celsius ke 140~150 darjah Celsius, perubahan saiz adalah 2.5~3.0%.

(4) Alasan lain

Papan cetak berasaskan besi dengan fungsi perisai; Daripada substrat keramik lemah; Pastikan untuk menggunakan teknologi pemasangan permukaan; Kurangkan kawasan efektif sebenar papan cetak; Ganti radiator dan komponen lain, meningkatkan resistensi panas dan ciri-ciri fizikal produk; Kurangkan biaya produksi dan kerja.

Papan dicetak microgelombang frekuensi tinggi sepatutnya berbagai jenis baru teknologi tinggi dan baru, dengan komunikasi, komputer untuk PCB frekuensi tinggi dan pembangunan PCB kelajuan tinggi, penggunaan masa depan akan semakin luas, semakin besar. Harga plat juga tinggi, ada marjin keuntungan yang besar, produk ini mempunyai masa depan yang cerah.