Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Substrat IC

Substrat IC - Rancangan panas untuk pemprosesan papan sirkuit cetak PCB

Substrat IC

Substrat IC - Rancangan panas untuk pemprosesan papan sirkuit cetak PCB

Rancangan panas untuk pemprosesan papan sirkuit cetak PCB

2021-10-16
View:1126
Author:Downs

Apa rancangan panas dalam proses PCB? Dari aspek apa kita perlu memahami masalah ini? Skop aplikasi pengukuran suhu termokopel sangat luas, dan masalah yang ditemui juga berbeza. Oleh itu, bab ini hanya boleh meliputi beberapa aspek penting pengukuran suhu termokup. Termokul masih salah satu kaedah utama pengukuran suhu dalam banyak industri, terutama dalam industri pembuatan besi dan petrokimia. Namun, dengan kemajuan elektronik, termometer perlahan telah menjadi semakin luas digunakan dalam industri, dan termokop bukan lagi satu-satunya dan termometer industri yang paling penting.

Aplikasi praktik fenomena termoelektrik adalah tentu saja penggunaan termokopel untuk mengukur suhu. Hubungan kompleks antara tenaga elektron dan penyebaran membuat potensi termoelektrik logam yang berbeza berbeza antara satu sama lain. Oleh kerana termokop adalah peranti seperti itu, perbezaan dalam potensi termoelektrik antara kedua-dua elektrod adalah indikasi perbezaan suhu antara hujung panas dan sejuk termokop. Jika potensi termoelektrik semua logam dan legasi berbeza, mustahil menggunakan Thermocouple untuk mengukur suhu.

1: Cipta pakej yang tidak berada dalam perpustakaan pakej. Sebelum merancang diagram papan PCB, jika komponen dalam diagram skematik tidak dapat mencari model pakej dalam perpustakaan pakej, anda perlu guna penyunting model pakej komponen untuk mencipta model baru. Pastikan model pakej komponen yang digunakan berada dalam perpustakaan pakej (Boleh berbilang fail perpustakaan) selesai

2: Tetapkan parameter lukisan papan PCB. Menurut keperluan desain sistem sirkuit, tetapkan bilangan lapisan, saiz, warna, dll papan PCB.

papan pcb

3: Muat jadual rangkaian. Muat senarai rangkaian yang dijana oleh skema, dan memuatkan model pakej komponen secara automatik ke dalam tetingkap reka PCB.

4: Bentangan. Kaedah untuk menggabungkan bentangan automatik dan bentangan manual boleh digunakan untuk meletakkan model pakej komponen dalam kedudukan yang sesuai dalam julat perancangan PCB, iaitu, untuk membuat bentangan komponen bersih, cantik, dan menyebabkan kabel.

5: Kawalan. Tetapkan peraturan desain kawat dan mula kawat automatik. Jika kabel tidak berjaya sepenuhnya, pelarasan manual boleh dibuat.

6: Perintah desain diperiksa. Lakukan pemeriksaan rancangan rancangan pada papan PCB direka (periksa sama ada komponen meliputi, sama ada rangkaian berkeliaran pendek, dll.), jika ada ralat, ubahsuaikannya mengikut laporan ralat.

7: Analisis simulasi pengujian papan PCB. Teruskan analisis simulasi ke pemprosesan isyarat papan PCB, terutamanya menganalisis pengaruh bentangan dan kabel pada berbagai parameter, untuk meningkatkan dan mengubahsuai.

8: Simpan output. Diagram PCB direka boleh disimpan, dicetak dalam lapisan, dan output fail reka PCB.

Perhatian: Sebelum merancang lukisan papan PCB, jika komponen dalam diagram skematik tidak dapat mencari model pakej dalam perpustakaan pakej, anda perlu guna penyunting model pakej komponen untuk mencipta satu yang baru. Ia diperlukan untuk memastikan bahawa model pakej komponen yang digunakan berada dalam pakej Pustaka (boleh menjadi fail perpustakaan berbilang) selesai untuk memastikan kemajuan licin reka PCB.